[發明專利]一種電子元件表面防水材料激光去除方法

在審

• 申請號: 202011161411.0
• 申請日: 2020-10-27
• 公開（公告）號: CN112355482A
• 公開（公告）日: 2021-02-12
• 發明（設計）人: 劉萬滿;周文炎
• 申請（專利權）人: 夏禹納米科技（深圳）有限公司
• 主分類號: B23K26/36
• 分類號: B23K26/36;B23K26/362;B08B7/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種電子元件表面三防材料激光去除方法，包括以下步驟：放置電子元件：對需要進行除膜操作的電子元件進行夾持固定；參數調整：在工控機輸入電子元件表面涂層刻蝕所需的參數，同時根據涂層膜厚度調整激光機參數，本發明通過利用超短脈沖(皮秒、飛秒)進行除膜，可達到精確控制，通過激光發出的能量將涂層材料的化學鍵打斷，超短脈沖足以保證在除膜過程中產生“庫倫爆炸”效應，同時在不引起熱量累積的情況下將膜去除，此外激光除膜過程還可通過控制激光機的焦距，采用聚焦、離焦等多種方式實現不同的除膜效果，超短脈沖除膜技術顛覆了傳統機械除膜和加熱分解等手段，效率高，成本低，良率穩定。

技術領域

本發明屬于表面防水材料處理領域，具體為一種電子元件表面防水材料激光去除方法。

背景技術

隨著生活水平的提高，電子產品無處不在，滲透到我們生活的方方面面。電子產品使用過程中由于水（含液態水、氣態水及含有其他雜質的水）引起的失效越來越多。為了解決由水造成的電子產品損壞，生產廠商一般會對電路板進行浸泡、噴涂或者鍍膜等方式，在電子元器件表面形成一層防護保護層（包含但不限于防水、防腐蝕、防塵、防霉菌等三防材料的涂覆層）或疏水材料相關功能的涂層，我們稱之為“涂膜”。但由于電子產品功能性的要求：如連接器、接地點需要導電；光學元器件、麥克風、喇叭、馬達等被膜層包裹后會影響功能，因此在某些特定區域不能有膜層存在，現有的解決方案都是采用各種遮蔽材料將不能鍍膜的區域進行包裹、覆蓋，我們將其稱之為“掩膜”；在涂膜完成后，遮蔽區域的掩膜材料需要被去除，我們將其稱之為“除膜”，傳統的電子元件表面涂膜技術路線一般為：掩膜處理、產品涂膜、除膜處理。

而使用掩膜-涂膜-除膜得整個工藝流程較長，生產效率較低，且品質管控困難；掩膜工作大多為手工完成，一旦人員操作失誤就有可能造成涂膜材料的滲入，引起不良。

除膜分四種方法：1、加熱除膜，加熱時的溫度控制非常重要，既度要把膜層燒透，又不能損壞產品，一些對溫度較敏感的元件不適合此方法，而且此方法會使加熱區旁邊的漆膜變色或老化，會留下一些殘留物，甚至一些種類的三防漆加熱后會釋放有毒氣體，所以使用前一定要慎重；2、微研磨法，此方法采用一種特殊的儀器，能把局部的漆膜打磨掉而不損傷產品，但是對操作人員的操作手法要求很高，效率很低；3、機械切屑法，即將需要去除的部分用鋒利工具割掉，此方法和方法2類似，對操作人員的作業手法要求很高，且工作效率低，容易造成產品不良；4、化學法，化學去除主要是通過溶劑將涂層溶解去除，此方法釋放有危害健康的有毒氣體，同時產生處理化學殘液的環保成本；因此掩膜-涂膜-除膜三步中除膜工藝復雜度非常高，大大增加了產品的成本，限制了其應用場景，同時隨著表面貼裝技術越來越成熟，電子元器件的高密化正在成為趨勢，01005封裝的印刷電路板等越來越普及，電子器件的小型化對除膜的精度提出了更高的要求，傳統涂膜工藝中的除膜精度已無法滿足要求，需要一種新的顛覆性技術來解決此問題。

發明內容

本發明的目的就在于為了解決上述問題而提供一種電子元件表面防水材料激光去除方法，解決了背景技術中提到的問題。

為了解決上述問題，本發明提供了一種技術方案：

一種電子元件表面防水材料激光去除方法，包括以下步驟：

S1、放置電子元件：對需要進行除膜操作的電子元件進行夾持固定；

S2、參數調整：在工控機輸入電子元件表面涂層刻蝕所需的參數，同時根據涂層膜厚度調整激光機參數，并將參數編輯成可自動執行的程序以供后續激光機自動運行使用；

S3、產品圖形獲取：通過光學檢測系統對產品進行掃描，直接形成與實際產品對應的圖形，并將每一個元器件實際位置坐標發送給激光機工控系統；

S4、定義除膜區域：將產品圖紙直接導入系統，通過軟件定義除膜區域；

S5、進行除膜操作：采用皮秒或者飛秒激光器可切換的輸出N種不同波長的激光束對電子元件表面的涂層進行刻蝕。