[發明專利]一種針對電子束焊接氣孔的填補方法

在審

• 申請號: 202011158898.7
• 申請日: 2020-10-26
• 公開（公告）號: CN112427793A
• 公開（公告）日: 2021-03-02
• 發明（設計）人: 姚力軍;邊逸軍;潘杰;王學澤;錢百峰
• 申請（專利權）人: 寧波江豐電子材料股份有限公司
• 主分類號: B23K15/00
• 分類號: B23K15/00;B23K26/22;B23K26/346
• 代理公司: 北京遠智匯知識產權代理有限公司 11659
• 代理人: 王巖

1.一種針對電子束焊接氣孔的填補方法，其特征在于，所述填補方法包括如下步驟：

(1)確定電子束焊接氣孔所在位置處的成分組成M，測量所述電子束焊接氣孔的直徑D；

(2)根據步驟(1)所述成分組成M和所述直徑D選擇焊絲，所述焊絲的成分組成與所述成分組成M的相似度≥90％，所述焊絲的直徑＜所述直徑D，然后通過點焊將所述焊絲熔化并填補在所述電子束焊接氣孔內。

2.根據權利要求1所述的填補方法，其特征在于，步驟(1)所述電子束焊接用于濺射靶材和背板的焊接成形。

3.根據權利要求2所述的填補方法，其特征在于，所述濺射靶材為高純度鋁靶材或鋁合金靶材；

優選地，所述高純度鋁靶材的純度≥99.999％；

優選地，所述背板為鋁合金背板。

4.根據權利要求2或3所述的填補方法，其特征在于，步驟(1)所述確定電子束焊接氣孔所在位置處的成分組成M指的是，若所述電子束焊接氣孔位于所述濺射靶材或所述背板上，則將所述濺射靶材或所述背板的成分組成作為所述成分組成M。

5.根據權利要求1-4任一項所述的填補方法，其特征在于，步驟(1)所述電子束焊接氣孔的直徑D采用手持顯微鏡進行測量。

6.根據權利要求1-5任一項所述的填補方法，其特征在于，步驟(1)所述電子束焊接氣孔的直徑D為0.2-1mm。

7.根據權利要求1-6任一項所述的填補方法，其特征在于，所述焊絲的直徑為所述直徑D的60-80％。

8.根據權利要求1-7所述的填補方法，其特征在于，步驟(2)所述點焊采用激光點焊機進行。

9.根據權利要求8所述的填補方法，其特征在于，所述激光電焊機的充電電壓為80-90V，脈沖寬度為9-9.2MS，連發頻率為13.5-14Hz。

10.根據權利要求1-9任一項所述的填補方法，其特征在于，所述填補方法包括如下步驟：

(1)采用電子束焊接用于高純度鋁靶材或鋁合金靶材和鋁合金背板的焊接成形，確定電子束焊接氣孔所在位置處的成分組成M，采用手持顯微鏡測量所述電子束焊接氣孔的直徑D；

其中，所述電子束焊接氣孔的直徑D為0.2-1mm；

(2)根據步驟(1)所述成分組成M和所述直徑D選擇焊絲，所述焊絲的成分組成與所述成分組成M的相似度≥90％，所述焊絲的直徑為所述直徑D的60-80％，然后采用激光點焊機通過點焊將所述焊絲熔化并填補在所述電子束焊接氣孔內；其中，所述激光電焊機的充電電壓為80-90V，脈沖寬度為9-9.2MS，連發頻率為13.5-14Hz。