[發明專利]芯片封裝結構、芯片封裝方法及數字隔離器

在審

• 申請號: 202011158717.0
• 申請日: 2020-10-26
• 公開（公告）號: CN112151522A
• 公開（公告）日: 2020-12-29
• 發明（設計）人: 解燕旗
• 申請（專利權）人: 思瑞浦微電子科技（蘇州）股份有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L21/48;H01L21/56;H01L23/31;H01L23/495
• 代理公司: 蘇州三英知識產權代理有限公司 32412
• 代理人: 周仁青

1.一種芯片封裝結構，其特征在于，所述芯片封裝結構包括封裝框架及封裝于封裝框架上的合封芯片，所述封裝框架包括分離設置的第一基島和第二基島，第一基島和第二基島的旁側對應設有若干相互分離的第一引腳和第二引腳，合封芯片包括封裝為一體的第一芯片和第二芯片、及重布線層，所述第一芯片和第二芯片分別位于第一基島和第二基島上方，第一芯片與第二芯片通過重布線層電性連接，第一芯片與第一引腳之間通過重布線層與第一連接線電性連接，第二芯片與第二引腳之間通過重布線層與第二連接線電性連接。

2.根據權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述合封芯片包括：

第一芯片和第二芯片；

封裝體，用于封裝第一芯片和第二芯片，所述第一芯片的上表面和第二芯片的上表面露出至封裝體外部；

第一絕緣層，位于封裝體、第一芯片及第二芯片的上表面上，且第一絕緣層上形成有若干貫穿至第一芯片上表面的第一窗口及若干貫穿至第二芯片上表面的第二窗口；

重布線層，位于第一絕緣層上及第一窗口、第二窗口內，重布線層與第一芯片和第二芯片分別電性連接；

第二絕緣層，位于重布線層上。

3.根據權利要求2所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述第二絕緣層上形成有若干貫穿至第一芯片旁側重布線層上的第三窗口及若干貫穿至第二芯片旁側重布線層上的第四窗口，所述第一芯片與第一引腳通過貫穿第三窗口的第一連接線電性連接，第二芯片與第二引腳通過貫穿第四窗口的第三連接線電性連接。

4.根據權利要求2所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述第一芯片的上表面和第二芯片的上表面與封裝體上表面平齊設置、或第一芯片的上表面和第二芯片的上表面凸出于封裝體上表面設置。

5.根據權利要求3所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述封裝框架還包括與第一基島相連的第一支撐腳、及與第二基島相連的第二支撐腳，所述第一芯片與第一支撐腳通過貫穿第三窗口的第一連接線電性連接，第二芯片與第二支撐腳通過貫穿第四窗口的第三連接線電性連接。

6.一種芯片封裝方法，其特征在于，所述芯片封裝方法包括：

制備第一芯片和第二芯片；

將第一芯片和第二芯片進行合封形成合封芯片，并在合封芯片中形成電性連接第一芯片與第二芯片的重布線層；

將合封芯片封裝于封裝框架上，以使第一芯片和第二芯片分別位于第一基島和第二基島上方；

通過第一連接線電性連接第一芯片與第一引腳，通過第二連接線電性連接第二芯片與第二引腳。

7.根據權利要求6所述的芯片封裝方法，其特征在于，所述芯片封裝方法中，“將第一芯片和第二芯片進行合封形成合封芯片，并在合封芯片中形成電性連接第一芯片與第二芯片的重布線層”具體為：

提供一載板；

將第一芯片的上表面和第二芯片的上表面貼附于載板上，第一芯片和第二芯片分離設置；

采用封裝材料對第一芯片和第二芯片進行塑封成型，形成封裝體；

剝離載板；

于封裝體、第一芯片及第二芯片的上表面上形成第一絕緣層，并刻蝕形成若干貫穿至第一芯片上表面的第一窗口及若干貫穿至第二芯片上表面的第二窗口；

于第一絕緣層上及第一窗口和第二窗口內形成重布線層，重布線層與第一芯片和第二芯片分別電性連接；

于重布線層上形成第二絕緣層。

8.根據權利要求7所述的芯片封裝方法，其特征在于，所述芯片封裝方法還包括：

刻蝕第二絕緣層，形成有若干貫穿至第一芯片旁側重布線層上的第三窗口及若干貫穿至第二芯片旁側重布線層上的第四窗口；

通過貫穿第三窗口的第一連接線電性連接第一芯片與第一引腳，通過貫穿第四窗口的第二連接線電性連接第二芯片與第二引腳。

9.根據權利要求8所述的芯片封裝方法，其特征在于，所述芯片封裝方法還包括：

通過貫穿第三窗口的第一連接線電性連接第一芯片與第一支撐腳，通過貫穿第四窗口的第兒連接線電性連接第二芯片與第二支撐腳。

10.一種數字隔離器，其特征在于，所述數字隔離器包括權利要求要求1～5中任一項所述的芯片封裝結構。