[發明專利]超薄玻璃基板制程方法以及顯示面板制程方法有效
| 申請號: | 202011157028.8 | 申請日: | 2020-10-26 |
| 公開(公告)號: | CN112266176B | 公開(公告)日: | 2022-09-02 |
| 發明(設計)人: | 周晧煜;蔣承忠;吳天鳴;黃俊杰;陳風 | 申請(專利權)人: | 恩利克(浙江)顯示科技有限公司 |
| 主分類號: | C03C15/00 | 分類號: | C03C15/00;C03C17/30;C03C17/32 |
| 代理公司: | 上海隆天律師事務所 31282 | 代理人: | 鐘宗 |
| 地址: | 314100 浙江省嘉興市嘉善*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 超薄 玻璃 基板制程 方法 以及 顯示 面板 | ||
1.一種超薄玻璃基板制程方法,其特征在于,包括以下步驟:
S110、提供一玻璃母材(1),所述玻璃母材(1)的厚度為10um至150um,所述玻璃母材(1)上預設n個基板區域(11)和圍繞所述基板區域(11)的骨架區域(12),n大于等于2;
S120、在所述玻璃母材的所述基板區域的上下表面中的至少一側形成面板功能層,所述面板功能層包括TFT背板、有機發光層、觸控檢測層、指紋識別層、蓋板中的一種或組合,在所述面板功能層背離所述基板區域的一側形成刻蝕保護層;
S130、至少刻蝕所述玻璃母材(1)的骨架區域(12),令所述基板區域(11)自所述玻璃母材(1)脫離,并且在所述基板區域(11)的邊沿形成應力消散邊緣(13),通過一次刻蝕,消除所述玻璃母材(1)中全部的骨架區域(12)并且在所述基板區域(11)的邊沿形成應力消散邊緣(13),所述應力消散邊緣(13)環繞所述基板區域(11)的邊沿,所述應力消散邊緣(13)的寬度為5um至300um;
S140、去除所述刻蝕保護層得到獨立的所述玻璃基板(14)。
2.根據權利要求1所述的超薄玻璃基板制程方法,其特征在于,所述步驟S120包括以下步驟:
S121、在所述玻璃母材的所述基板區域的上下表面中的至少一側形成高分子補強層,所述高分子補強層的組分包括亞克力、含硅的有機高分子材料、環氧樹脂、氟樹脂、聚醯胺、聚醯亞胺、聚碳酸酯、聚對苯二甲酸乙二醇酯以及聚對苯二甲酸-1,4-環己二甲酯;
S122、在所述高分子補強層(24)背離所述基板區域(11)的一側形成刻蝕保護層。
3.根據權利要求1所述的超薄玻璃基板制程方法,其特征在于,所述刻蝕保護層僅覆蓋所述基板區域(11)的上下表面,所述骨架區域(12)的上下表面均露出于所述刻蝕保護層之外。
4.根據權利要求1所述的超薄玻璃基板制程方法,其特征在于,所述玻璃母材(1)的一側被所述刻蝕保護層全覆蓋,所述基板區域(11)的另一側僅所述基板區域(11)被所述刻蝕保護層覆蓋,所述骨架區域(12)露出于所述刻蝕保護層之外。
5.根據權利要求1所述的超薄玻璃基板制程方法,其特征在于,所述基板區域(11)矩陣排列于所述玻璃母材(1),相鄰的所述基板區域(11)之間具有所述骨架區域(12)分隔。
6.根據權利要求1所述的超薄玻璃基板制程方法,其特征在于,所述應力消散邊緣(13)為圓弧形邊緣、刀鋒邊緣或者多邊形邊緣,所述刀鋒邊緣或者多邊形邊緣中包括至少一斜邊或弧形斜邊,所述斜邊與所述玻璃母材(1)的角度范圍為(15°,90°)。
7.根據權利要求1所述的超薄玻璃基板制程方法,其特征在于,所述步驟S140之后還包括步驟S150,在玻璃基板(14)的上下表面中的至少一側形成高分子補強層,所述高分子補強層的組分包括亞克力、含硅的有機高分子材料、環氧樹脂、氟樹脂、聚醯胺、聚醯亞胺、聚碳酸酯、聚對苯二甲酸乙二醇酯以及聚對苯二甲酸-1,4-環己二甲酯。
8.一種顯示面板制程方法,其特征在于,包括如權利要求1至7中任意一項所述的超薄玻璃基板制程方法。
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