[發(fā)明專(zhuān)利]半導(dǎo)體設(shè)備中的卡盤(pán)組件及半導(dǎo)體工藝設(shè)備

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011155472.6
• 申請(qǐng)日: 2020-10-26
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112331588A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-02-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 俞振鐸
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L21/67
• 分類(lèi)號(hào): H01L21/67;H01L21/683;C23C14/50
• 代理公司: 北京天昊聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11112
• 代理人: 彭瑞欣;王婷

1.一種半導(dǎo)體設(shè)備中的卡盤(pán)組件，包括卡盤(pán)和遮擋部件，所述卡盤(pán)包括用于承載待加工件的承載面，所述遮擋部件包括與所述承載面相對(duì)的遮擋面，其特征在于，所述遮擋部件的所述遮擋面上設(shè)置有導(dǎo)流結(jié)構(gòu)，所述卡盤(pán)內(nèi)設(shè)置有進(jìn)氣部件，其中，所述進(jìn)氣部件用于在所述遮擋部件遮擋所述承載面時(shí)，向所述導(dǎo)流結(jié)構(gòu)中輸送吹掃氣體；所述導(dǎo)流結(jié)構(gòu)用于對(duì)輸送至其中的所述吹掃氣體進(jìn)行導(dǎo)流，使所述吹掃氣體對(duì)所述承載面進(jìn)行吹掃。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的卡盤(pán)組件，其特征在于，所述導(dǎo)流結(jié)構(gòu)包括多個(gè)徑向尺寸不同的環(huán)形導(dǎo)流部，多個(gè)所述環(huán)形導(dǎo)流部相互間隔環(huán)繞設(shè)置，并均相對(duì)于所述遮擋面朝向所述承載面凸出；

且各所述環(huán)形導(dǎo)流部上均開(kāi)設(shè)有通氣口，所述通氣口沿所述環(huán)形導(dǎo)流部的徑向貫穿所述環(huán)形導(dǎo)流部，并貫通至所述環(huán)形導(dǎo)流部朝向所述承載面的一側(cè)面，所述通氣口用于使各所述環(huán)形導(dǎo)流部之間的空間連通，以形成供所述吹掃氣體流過(guò)的氣體通道。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的卡盤(pán)組件，其特征在于，各所述環(huán)形導(dǎo)流部上均開(kāi)設(shè)有多個(gè)所述通氣口，多個(gè)所述通氣口沿所述環(huán)形導(dǎo)流部的周向間隔設(shè)置。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的卡盤(pán)組件，其特征在于，相鄰的兩個(gè)所述環(huán)形導(dǎo)流部上的所述通氣口交錯(cuò)設(shè)置。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的卡盤(pán)組件，其特征在于，所述進(jìn)氣部件包括在所述卡盤(pán)中開(kāi)設(shè)的通孔，且所述通孔貫通至所述承載面。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的卡盤(pán)組件，其特征在于，所述通孔貫通至所述承載面的一端對(duì)應(yīng)于多個(gè)所述環(huán)形導(dǎo)流部中徑向尺寸最小的所述環(huán)形導(dǎo)流部的內(nèi)部空間。

7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的卡盤(pán)組件，其特征在于，各所述環(huán)形導(dǎo)流部的厚度的取值范圍為2mm-5mm。

8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的卡盤(pán)組件，其特征在于，各所述環(huán)形導(dǎo)流部的寬度的取值范圍為0.8mm-1.2mm。

9.一種半導(dǎo)體工藝設(shè)備，其特征在于，包括工藝腔室和設(shè)置在所述工藝腔室中的卡盤(pán)組件，其中，所述卡盤(pán)組件采用如權(quán)利要求1-8任意一項(xiàng)所述的卡盤(pán)組件。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的半導(dǎo)體工藝設(shè)備，其特征在于，所述半導(dǎo)體工藝設(shè)備還包括抽氣部件，所述抽氣部件與所述工藝腔室的內(nèi)部連通，用于對(duì)所述工藝腔室的內(nèi)部進(jìn)行抽氣。