[發明專利]一種高散熱PCB制作方法

在審

• 申請號: 202011155171.3
• 申請日: 2020-10-26
• 公開（公告）號: CN112261800A
• 公開（公告）日: 2021-01-22
• 發明（設計）人: 謝光前;沙偉強;葉志峰
• 申請（專利權）人: 景旺電子科技(龍川)有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所 44242
• 代理人: 李瑩

本發明公開了一種高散熱PCB制作方法，涉及剛撓結合板制作技術領域。該制作方法，使用FR4與柔性層壓制作，在FR4芯板中嵌入銅基凸臺，提高了板材的散熱能力；用控深鑼的方式鑼出彎曲區域來代替開蓋流程，無需在柔性需露出的地方預先開窗也無需在FR4和PP彎曲區域開窗，本發明通過控深鑼的方式，解決了因在彎曲區域開窗引發的壓合凹陷導致干膜貼不緊線路制作困難的問題，同時操作更為簡單，可大幅降低因生產操作報廢的不良率。

技術領域

本發明涉及剛撓結合板制作技術領域，尤其涉及一種高散熱PCB制作方法。

背景技術

隨著電子通訊行業及家用電子不斷更新換代，相關的線路板產品要求也越來越高，主要趨向于小型化，多功能化，高可靠性的發展要求，因此要求電子產品的封裝形式向三維立體組裝發展。現階段行業內通常以剛撓結合板來實現有此類要求的產品，剛撓結合板既能提供剛性電路板的支撐作用，又可實現局部彎曲，廣泛應用于電子產品的三維組裝。此類產品行業內現有以下幾種方法制作：

1、純FR4剛性疊層板，通過控深銑薄需彎折區域，此方法對設備的控深精度要求很高，厚薄不均易導致板材折斷；2、FR4與柔性層壓板，此方法壓合前PP片在柔性需露出的區域需預先開窗，此種設計存在壓合凹陷，凹陷會導致貼干膜不實和線路制作困難缺陷，同時會存在溢膠導致開蓋困難；3、FR4與柔性層壓板，層壓前FR4和PP片需在彎折區域開通窗，此方法在后工序生產過程中存在折斷、破損的風險。以上三種是現階段生產剛撓結合板最常用的方法，三種方法都不完全成熟。

雖然剛撓結合板具備了良好的三維組裝能力，但此類產品的散熱性能不理想，因此，亟需一種散熱效果好、制作方法簡單、良率高的高散熱PCB制作方法。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是背景技術中的一些缺陷，提供一種散熱效果好、制作方法簡單、良率高的高散熱PCB制作方法。

為了解決上述問題，本發明提出以下技術方案：

本發明提供一種高散熱PCB制作方法，包括以下步驟：

制作銅基凸臺板：在銅基板的一面蝕刻出外層線路及銅基凸臺，過棕化；

制作柔性芯板：在柔性芯板的一面蝕刻出外層線路，開窗，過棕化；柔性芯板的開窗位置與銅基凸臺板的銅基凸臺位置對應；

制作PP片：對PP片開窗；PP片的開窗位置與銅基凸臺板的銅基凸臺位置對應；

制作單面銅FR4芯板：將FR4芯板的一面進行蝕刻，保留單面銅，再切割出容納槽，過棕化；所述容納槽用于容納所述銅基凸臺板；

壓合：將所述銅基凸臺板嵌入所述單面銅FR4芯板的容納槽，露出銅基凸臺；依次放入所述PP片和所述柔性芯板，使銅基凸臺位于PP片及柔性芯板的開窗處，鉚合對位，壓合，得到壓合板；所述壓合板的一面含有FR4芯板及銅基凸臺板，另一面含有銅基凸臺及柔性芯板；

控深鑼板：將通過測試的壓合板鑼成預設尺寸的剛撓結合板；對剛撓結合板的FR4芯板面進行控深鑼，形成預設余厚的彎曲區域；其中，銅基凸臺位于所述剛撓結合板的非彎曲區域。

其進一步地技術方案為，所述壓合步驟中，鉚合對位完成后，得到待壓合板；在壓合的臺面上墊一張鋁箔，將待壓合板的含有銅基凸臺及柔性芯板的面朝下放置，并在待壓合板的兩側設置阻膠墊，壓合，得到壓合板。

其進一步地技術方案為，所述待壓合板的兩面均貼有耐高溫保護膜；壓合完成后，還包括將所述耐高溫保護膜撕掉的步驟。

其進一步地技術方案為，在所述壓合步驟與控深鑼板步驟之間，還包括以下步驟：

削溢膠→鉆孔→沉銅板電→圖形全板加厚→外層線路→外層蝕刻→防焊→文字→沉金→測試；