[發(fā)明專利]半導(dǎo)體熱處理設(shè)備中的調(diào)平裝置及半導(dǎo)體熱處理設(shè)備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011155019.5 | 申請日: | 2020-10-26 |
| 公開(公告)號: | CN112325657B | 公開(公告)日: | 2022-12-09 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 黃敏濤 | 申請(專利權(quán))人: | 北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司 |
| 主分類號: | F27D1/18 | 分類號: | F27D1/18;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京天昊聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;王婷 |
| 地址: | 100176 北京*** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體 熱處理 設(shè)備 中的 平裝 | ||
本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體熱處理設(shè)備中的調(diào)平裝置及半導(dǎo)體熱處理設(shè)備,調(diào)平裝置包括彈性部件、第一連接件和第二連接件,第一連接件與密封門和支撐部中的一個(gè)連接,且其中設(shè)置有第一容納槽;第二連接件與密封門和支撐部中的另一個(gè)連接,且其中設(shè)置有與第一容納槽相對的第二容納槽;第一連接件與第二連接件卡接,且二者在卡接時(shí)能夠沿彈性部件的彈性形變方向相對運(yùn)動,彈性部件設(shè)置在第一容納槽和第二容納槽配合圍成的容納空間中。本發(fā)明提供的半導(dǎo)體熱處理設(shè)備中的調(diào)平裝置及半導(dǎo)體熱處理設(shè)備能夠降低調(diào)平裝置的安裝難度,降低調(diào)平裝置失效的概率,提高調(diào)平裝置的使用穩(wěn)定性,從而提高工藝門組件的密封穩(wěn)定性,提高半導(dǎo)體熱處理工藝的穩(wěn)定性。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,具體地,涉及一種半導(dǎo)體熱處理設(shè)備中的調(diào)平裝置及半導(dǎo)體熱處理設(shè)備。
背景技術(shù)
半導(dǎo)體立式爐設(shè)備的工藝門不僅用于在進(jìn)行工藝時(shí),與工藝腔室接觸密封,以保證半導(dǎo)體工藝對于密封的需求,并且其上還安裝有用于承載晶片的晶舟,通過升降工藝門可以將待加工晶片傳送至工藝腔室內(nèi)進(jìn)行工藝,或者將晶片經(jīng)過工藝加工后的晶片傳送出工藝腔室等待取走。但是,由于裝配以及加工的誤差,工藝門與工藝腔室相互接觸的兩個(gè)表面的水平度難免會存在一定誤差,導(dǎo)致工藝門與工藝腔室之間還會存在一些縫隙,無法將工藝腔室完全密封。
現(xiàn)有的工藝門通常包括密封門、支撐部和多個(gè)調(diào)平裝置,其中,密封門與工藝腔室接觸密封,支撐部與密封門相對設(shè)置,用于支撐密封門并帶動密封門升降,多個(gè)調(diào)平裝置沿密封門的周向間隔設(shè)置在密封門與支撐部之間。各調(diào)平裝置通常包括壓縮彈簧和連接螺栓,其中,壓縮彈簧設(shè)置在密封門與支撐部之間,連接螺栓從壓縮彈簧中穿過連接密封門與支撐部,并對壓縮彈簧進(jìn)行預(yù)壓縮,在支撐部帶動密封門上升的過程中,在密封門與工藝腔室接觸后,支撐部繼續(xù)上升使壓縮彈簧繼續(xù)壓縮,以通過多個(gè)壓縮彈簧帶動密封門周向上的不同位置分別繼續(xù)上升與工藝腔貼合,從而實(shí)現(xiàn)工藝門與工藝腔室的完全密封。
但是由于連接螺栓的長度較長且直徑較小,因此在安裝現(xiàn)有調(diào)平裝置時(shí),由于擰入連接螺栓的同時(shí)需要對壓縮彈簧進(jìn)行預(yù)壓縮,會給連接螺栓的擰入帶來較大阻力,就會導(dǎo)致連接螺栓因擰入力矩過大或者多個(gè)連接螺栓擰入不同步而卡死或者彎曲,對于安裝要求較高,造成安裝困難。并且,在使用現(xiàn)有調(diào)平裝置時(shí),當(dāng)多個(gè)壓縮彈簧的壓縮程度不均勻時(shí),會對各連接螺栓產(chǎn)生徑向的推力,長期以往會造成連接螺栓的彎曲變形,使調(diào)平裝置的調(diào)平功能受到影響甚至失效,造成工藝門與工藝腔室無法完全密封,導(dǎo)致半導(dǎo)體工藝無法正常進(jìn)行。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題之一,提出了一種半導(dǎo)體熱處理設(shè)備中的調(diào)平裝置及半導(dǎo)體熱處理設(shè)備,其能夠降低調(diào)平裝置的安裝難度,并降低調(diào)平裝置失效的概率,提高調(diào)平裝置的使用穩(wěn)定性,從而提高工藝門組件的密封穩(wěn)定性,提高半導(dǎo)體熱處理工藝的穩(wěn)定性。
為實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的目的而提供一種半導(dǎo)體熱處理設(shè)備中的調(diào)平裝置,用于調(diào)平所述半導(dǎo)體熱處理設(shè)備中的工藝門組件,所述工藝門組件包括相對設(shè)置的密封門和支撐部,所述調(diào)平裝置包括彈性部件、第一連接件和第二連接件,其中,
所述第一連接件中設(shè)置有第一容納槽,所述第一連接件與所述密封門和所述支撐部中的一個(gè)連接;
所述第二連接件中設(shè)置有第二容納槽,且所述第二容納槽與所述第一容納槽相對設(shè)置,所述第二連接件與所述密封門和所述支撐部中的另一個(gè)連接;
所述第一連接件與所述第二連接件卡接,所述第一容納槽和所述第二容納槽配合圍成容納空間,所述彈性部件設(shè)置在所述容納空間中,所述第一連接件與所述第二連接件在卡接時(shí)能夠沿所述彈性部件的彈性形變方向相對運(yùn)動。
優(yōu)選的,所述第一容納槽的內(nèi)壁上設(shè)置有多個(gè)卡槽,多個(gè)所述卡槽沿所述第一容納槽的周向間隔分布,且各所述卡槽均與所述第一容納槽的槽口端面連通;
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司,未經(jīng)北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202011155019.5/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 傳感設(shè)備、檢索設(shè)備和中繼設(shè)備
- 簽名設(shè)備、檢驗(yàn)設(shè)備、驗(yàn)證設(shè)備、加密設(shè)備及解密設(shè)備
- 色彩調(diào)整設(shè)備、顯示設(shè)備、打印設(shè)備、圖像處理設(shè)備
- 驅(qū)動設(shè)備、定影設(shè)備和成像設(shè)備
- 發(fā)送設(shè)備、中繼設(shè)備和接收設(shè)備
- 定點(diǎn)設(shè)備、接口設(shè)備和顯示設(shè)備
- 傳輸設(shè)備、DP源設(shè)備、接收設(shè)備以及DP接受設(shè)備
- 設(shè)備綁定方法、設(shè)備、終端設(shè)備以及網(wǎng)絡(luò)側(cè)設(shè)備
- 設(shè)備、主設(shè)備及從設(shè)備
- 設(shè)備向設(shè)備轉(zhuǎn)發(fā)





