[發明專利]一種不等厚度拼板的焊劑銅襯墊法埋弧焊方法

有效

• 申請號: 202011151718.2
• 申請日: 2020-10-23
• 公開（公告）號: CN112296494B
• 公開（公告）日: 2022-05-10
• 發明（設計）人: 陳立群;雷炳育;邵丹丹;張繼軍;蔣巍;梁劍明;周港;徐左安邦
• 申請（專利權）人: 中船黃埔文沖船舶有限公司
• 主分類號: B23K9/18
• 分類號: B23K9/18;B23K9/235
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 顏希文;郝傳鑫

1.一種不等厚度拼板的焊劑銅襯墊法埋弧焊方法，其特征在于，包括以下步驟，S1，定義不等厚度的拼板分別為厚板和薄板，根據薄板的厚度確定坡口的開口角度以及鈍邊的高度，在薄板和厚板的待焊接位置加工坡口；S2，對厚板的坡口頂端進行削斜處理，削斜處理的斜面底端與薄板的坡口頂端齊平，定義削斜處理的斜面與水平面之間的夾角為B，12°≤B≤16°；S3，將步驟二中處理后的厚板、薄板布置在裝配工位，使厚板與薄板的背離坡口的一側平齊、厚板與薄板的坡口的鈍邊緊貼，對薄板和厚板進行定位焊接，在坡口兩端安裝引弧板、熄弧板；S4，將鋪撒背面焊劑的銅襯墊的中心對中坡口的中心，將銅襯墊緊貼厚板與薄板背面，對坡口進行焊劑銅襯墊法埋弧焊焊接。

2.根據權利要求1所述的不等厚度拼板的焊劑銅襯墊法埋弧焊方法，其特征在于，S1中，定義薄板的厚度為t，鈍邊的高度為a，坡口的開口角度為A，薄板側的厚度為10mm≤t＜17mm時，坡口開口角度為57°≤A≤63°、鈍邊的高度為2mm≤a≤4mm；薄板側的厚度為17mm≤t＜23mm時，坡口的開口角度為47°≤A≤53°、鈍邊的高度為2mm≤a≤4mm；薄板側的厚度為23mm≤t＜31mm時，坡口的開口角度為42°≤A≤48°、鈍邊的高度為4mm≤a≤6mm；薄板側的厚度為31mm≤t≤35mm時，坡口的開口角度為42°≤A≤48°、鈍邊的高度為5mm≤a≤7mm。

3.根據權利要求1所述的不等厚度拼板的焊劑銅襯墊法埋弧焊方法，其特征在于，削斜處理的斜面與水平面之間的夾角為14°。

4.根據權利要求1－3任一項所述的不等厚度拼板的焊劑銅襯墊法埋弧焊方法，其特征在于，S3中，在坡口內采用藥芯焊絲二氧化碳氣體保護焊的方式完成定位焊。

5.根據權利要求1－3任一項所述的不等厚度拼板的焊劑銅襯墊法埋弧焊方法，其特征在于，S3中，引弧板、熄弧板的板厚與薄板側鋼板厚度一致，引弧板、熄弧板背面與鋼板背面平齊。

6.根據權利要求1－3任一項所述的不等厚度拼板的焊劑銅襯墊法埋弧焊方法，其特征在于，S4中，在采用焊劑銅襯墊法埋弧焊焊機焊接坡口時，調節焊機的各個電極的傾角、相鄰電極的焊絲觸點之間的間距以及各個電極的導電嘴與薄板的距離，根據薄板的厚度在焊機中預制焊接參數，焊接參數包括焊接電流、焊接電壓和焊接速度。

7.根據權利要求6所述的不等厚度拼板的焊劑銅襯墊法埋弧焊方法，其特征在于，S4中，焊機的第一電極、第二電極、第三電極逆向焊接方向順序布置，第一電極向焊接方向一側傾斜13－15°，第二電極豎直布置，第三電極逆向焊接方向傾斜3－5°；第一電極與第二電極之間的焊絲觸點間距為35mm，第二電極與第三電極之間的焊絲觸點間距為130mm；第一電極的導電嘴與薄板之間的距離為35mm，第二電極的導電嘴與薄板之間的距離為40mm，第三電極的導電嘴與薄板之間的距離為45mm。

8.根據權利要求7所述的不等厚度拼板的焊劑銅襯墊法埋弧焊方法，其特征在于，S4中，第一電極的焊接電流為1200－1450A、焊接電壓為35－37V，第二電極的焊接電流為850－1300A、焊接電壓為40－42V，第三電極焊接電流為800－1300A、焊接電壓為45－48V。

9.根據權利要求1－3任一項所述的不等厚度拼板的焊劑銅襯墊法埋弧焊方法，其特征在于，所述不等厚度拼板的焊劑銅襯墊法埋弧焊方法還包括步驟S5，清除焊渣，切處焊縫兩端的引弧板和熄弧板。