[發(fā)明專利]一種可生物降解的多孔硅顆粒及其在促血管化方面的用途有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011148140.5 | 申請日： | 2020-10-23 |
| 公開（公告）號： | CN112142054B | 公開（公告）日： | 2022-04-08 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 鄔建敏;段偉;崔瑤軒;金堯 | 申請（專利權(quán)）人： | 浙江大學(xué) |
| 主分類號： | C01B33/021 | 分類號： | C01B33/021;C25F3/12;A61L15/62;A61L15/42;A61L15/44;A61L15/18 |
| 代理公司： | 杭州裕陽聯(lián)合專利代理有限公司 33289 | 代理人： | 金方瑋 |
| 地址： | 310000 浙江*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 生物降解 多孔 顆粒 及其 血管 方面 用途 | ||
本發(fā)明公開了一種可生物降解的多孔硅顆粒，制備的方法包括：步驟一，通過電化學(xué)刻蝕單晶硅片的方法制備多孔硅層；步驟二，將得到的多孔硅層的多孔硅膜進行剝離，得到多孔硅薄膜；步驟三，將得到的孔硅薄膜由有機溶劑置換于水溶液中1?2天，形成穩(wěn)定鈍化層；步驟四，破碎處理多孔硅薄膜，獲得微米級多孔硅顆粒；獲得的多孔硅顆粒可有效促進傷口部位細胞的遷移和成管；刺激血管化相關(guān)基因的表達；生物安全性高，有較低的溶血率，能夠有效促進活體血管生成，可以作為促血管化生物活性材料；具有有廣闊的應(yīng)用前景。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及生物材料領(lǐng)域，特別是一種可生物降解的多孔硅顆粒及其在促血管化方面的用途。
背景技術(shù)
機械創(chuàng)傷、燒傷、慢性潰瘍等會造成皮膚損壞部位缺少組織和有機物繼而受到細菌侵襲，如不及時處理可能會遍及全身，嚴重可對人的生命構(gòu)成威脅。傷口愈合延遲會導(dǎo)致血管網(wǎng)絡(luò)不足，無法為受損部位提供充足的氧氣和營養(yǎng)物質(zhì)，最終導(dǎo)致局部缺血。盡管血管可以通過患者自身的調(diào)節(jié)生成，但此過程通常很慢(-5μm/h)，往往需要幾個星期才能大面積生成以滿足傷口部位需要。臨床上現(xiàn)行的解決方案是利用一些促血管化類生長因子和細胞來加速血管化進程。但在移植和遞送到傷口部位過程中存在易降解失活的問題。
目前，一些基于高分子凝膠，支架，微球的藥物遞送系統(tǒng)應(yīng)運而生，但仍存在生物活性低，生物毒性大，移植后難降解等瓶頸。一些具有促血管化活性的生物材料可以在一定程度上解決上述問題。有學(xué)者研究發(fā)現(xiàn)硅酸鹽基生物玻璃降解釋放出的離子可以有效促進血管化及傷口修復(fù)，但由于生物玻璃組成成分復(fù)雜，往往含有硅，鈣，磷，鈉等元素，導(dǎo)致其促血管化機理難以解釋，無法確定是單一元素起作用還是多種元素協(xié)同作用。
經(jīng)電化學(xué)刻蝕單晶硅片和超聲破碎的方法可以得到具有孔道結(jié)構(gòu)的多孔硅顆粒，其生物相容性和降解性良好；并且其在生物體系降解產(chǎn)物單一(原硅酸)，有助于揭示無機離子的生物活性機制；其有序孔道也可以用于藥物的遞送，是一種在促血管化方面十分有前景的生物活性材料。
發(fā)明內(nèi)容
為解決現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種可生物降解的多孔硅顆粒及其在促血管化方面的用途，本發(fā)明制備出的多孔硅顆粒可有效促進傷口部位細胞的遷移和成管；刺激血管化相關(guān)基因的表達；生物安全性高，有較低的溶血率；可以有效促進活體血管生成；在促血管化方面具有多種用途，具有廣闊的應(yīng)用前景。
為了實現(xiàn)上述目標，本發(fā)明采用如下的技術(shù)方案：
一種可生物降解的多孔硅顆粒，制備的方法包括：
步驟一，通過電化學(xué)刻蝕單晶硅片的方法制備多孔硅層；
步驟二，將得到的多孔硅層的多孔硅膜進行剝離，得到多孔硅薄膜；
步驟三，將得到的多孔硅薄膜由有機溶劑置換于水溶液中1-2天，形成穩(wěn)定鈍化層；
步驟四，破碎處理多孔硅薄膜，獲得微米級多孔硅顆粒。
前述的一種可生物降解的多孔硅顆粒，
步驟一，通過電化學(xué)刻蝕單晶硅片的方法制備多孔硅層：
將P型摻硼硅片固定在電解池中，按體積比為1:4的比例加入無水乙醇和質(zhì)量濃度為40-50％的氫氟酸作為電解液，以硅片為陽極，鉑電極為陰極，以電流密度為77mA·cm-1進行恒電流電解刻蝕5-10min，得到多孔硅層。
前述的一種可生物降解的多孔硅顆粒，
步驟二，將得到的多孔硅層的多孔硅膜進行剝離，得到多孔硅薄膜：
以多孔硅層為陽極，鉑電極為陰極，改變刻蝕液氫氟酸的質(zhì)量濃度為3-5％，刻蝕電流密度為30-50mA·cm-1，進行恒電流刻蝕，對多孔硅膜進行剝離5-10min得到多孔硅薄膜。
前述的一種可生物降解的多孔硅顆粒，
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