[發(fā)明專(zhuān)利]功率半導(dǎo)體裝置

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011146157.7
• 申請(qǐng)日: 2020-10-23
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112750801A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-05-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 石橋秀俊;木村義孝;江草稔;淺地伸洋;勅使河原一成
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 三菱電機(jī)株式會(huì)社
• 主分類(lèi)號(hào): H01L23/49
• 分類(lèi)號(hào): H01L23/49;H01L25/16
• 代理公司: 北京天昊聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11112
• 代理人: 何立波;張?zhí)焓?/td>

1.一種功率半導(dǎo)體裝置，其具有：

功率半導(dǎo)體元件；

控制電路，其對(duì)所述功率半導(dǎo)體元件進(jìn)行控制；

控制基板，其安裝有所述控制電路；

蓋，其以在第1方向上與所述控制基板的至少一部分重疊的方式配置；以及

至少一個(gè)外部連接端子，其具有與所述控制基板連接的第1部分、與外部設(shè)備連接的第2部分、以及位于所述第1部分與所述第2部分之間且與所述蓋固定的第3部分，所述第1部分構(gòu)成為壓配合部。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率半導(dǎo)體裝置，其中，

所述至少一個(gè)外部連接端子的所述第1部分以及所述第3部分在所述第1方向上并排配置，

所述至少一個(gè)外部連接端子在所述第1部分與所述第3部分之間還具有第4部分，

所述第4部分的剛性低于所述第3部分的剛性。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的功率半導(dǎo)體裝置，其中，

在與所述第1方向垂直的剖面中，所述第4部分的剖面積的最小值小于所述第3部分的剖面積的最小值。

4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的功率半導(dǎo)體裝置，其中，

所述至少一個(gè)外部連接端子包含多個(gè)外部連接端子，

所述多個(gè)外部連接端子在與所述第1方向交叉的第2方向上并排配置，

所述多個(gè)外部連接端子各自的所述壓配合部以在與所述第1方向以及所述第2方向交叉的第3方向上彈性變形的方式配置。

5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的功率半導(dǎo)體裝置，其還具有：

殼體，其以包圍所述功率半導(dǎo)體元件、所述控制電路以及所述控制基板的方式配置，該殼體與所述蓋一起構(gòu)成所述功率半導(dǎo)體裝置的外框的至少一部分；以及

封裝樹(shù)脂，其在所述殼體內(nèi)對(duì)所述功率半導(dǎo)體元件進(jìn)行封裝，

所述殼體包含壁部，該壁部將相對(duì)于所述壓配合部而位于與所述蓋相反側(cè)的區(qū)域劃分為在與所述第1方向交叉的方向上相互并排配置的第1區(qū)域和第2區(qū)域，

在所述第1區(qū)域配置有所述功率半導(dǎo)體元件以及所述封裝樹(shù)脂，

在所述第2區(qū)域未配置所述封裝樹(shù)脂，

所述壓配合部的前端配置于所述第2區(qū)域。

6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的功率半導(dǎo)體裝置，其中，

在所述控制基板形成有貫通孔，

所述第1部分與所述貫通孔嵌合。

7.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的功率半導(dǎo)體裝置，其中，

所述蓋以及所述至少一個(gè)外部連接端子的所述第3部分構(gòu)成為一個(gè)部件。

8.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的功率半導(dǎo)體裝置，其中，

所述蓋以及所述至少一個(gè)外部連接端子的所述第3部分是將分體部件組合而構(gòu)成的。