[發明專利]貼裝程序ECN的設計方法、裝置、電子設備及存儲介質

有效

• 申請號: 202011139311.8
• 申請日: 2020-10-22
• 公開（公告）號: CN112329375B
• 公開（公告）日: 2023-09-01
• 發明（設計）人: 劉繼碩;郄國亮;黃越;錢勝杰
• 申請（專利權）人: 上海望友信息科技有限公司
• 主分類號: G06F30/39
• 分類號: G06F30/39;G06F115/12
• 代理公司: 西安嘉思特知識產權代理事務所(普通合伙) 61230
• 代理人: 王海棟

本發明公開了一種貼裝程序ECN的設計方法、裝置、電子設備及存儲介質，該方法包括：獲取新貼裝程序的BOM文件和舊貼裝程序；根據所述BOM文件中的位號和所述舊貼裝程序中的位號確定位號比對關系；根據所述位號比對關系、所述BOM文件中的料號與所述舊貼裝程序中的料號的對應關系確定所述舊貼裝程序變更為新貼裝程序的變更狀態；根據所述變更狀態生成所述舊貼裝程序變更為所述新貼裝程序的ECN變更需求。本發明的方法梳理了各類ECN變更需求，自動修改舊貼裝程序，得到新貼裝程序，用以生產新產品，在保證新程序準確性的同時，提高制造效率，由此既提升了質量，又節省了成本，從而為企業創造出更多利潤。

技術領域

本發明屬于印制電路板技術領域，具體涉及一種貼裝程序ECN的設計方法、裝置、電子設備及存儲介質。

背景技術

貼片機是用來實現高速、高精度地貼放元器件的機器，是現代PCB(PrintedCircuit?Board，印制電路板)制造行業中不可缺少的重要設備，貼裝程序指通過按規定的格式或語法編寫一系列的工作指令，讓貼片機按預定的工作方式進行貼片工作，是控制貼片機的設備驅動系統需要的數據，即告訴貼片機在什么位置按照什么方式貼裝什么物料。

目前，在PCB制造的貼片環節中，多數同系列的產品是使用同一個PCB設計，根據不同的BOM(Bill?of?Material，物料清單)文件進行貼裝作業，從而生產出不同的產品，比如某一款手機的配置有64G和128G兩種型號，他們使用的PCB設計是完全相同的，只是BOM文件中一個指定裝配64G的存儲芯片，另一個指定裝配128G的存儲芯片，這兩個型號就需要兩個不同的貼裝程序進行生產，通常不會花費兩倍的時間去分別制作這兩個機種的貼裝程序，而是先制作其中一個，再根據第二個BOM與第一個BOM的差異整理出ECN(EngineeringChange?Notice，工程變更通知書)文件，直接修改舊貼裝程序中存儲芯片的供料信息，得到新的貼裝程序進行生產。

但是，實際PCB制造環節中的ECN比上述示例要復雜的多，不只是簡單的換掉某個元件，而是多個元件的添加、刪除、替換，大多數情況下，需要人工去比對多個元件的數據信息，處理量比較大，例如在比對料號后，發現料號有區別，然后就需要更換料號，很容易忽略舊程序在skip狀態是否為跳過，如果舊程序中是需要跳過的，新程序中就需要取消跳過，若未取消跳過的話，則容易導致漏貼的發生，也就是原本應當進行貼裝而實際上并沒貼裝。而且用人工來處理BOM差異時，很容易因為技術員的人為疏忽或經驗不足，制作出錯誤的貼裝程序，給生產線帶來極大的損失。此外，人工處理方法效率低下，新程序制作出來之前，流水線其他環節都要等待，會浪費很多生產時間。

鑒于目前PCB制造環節中，對于PCB設計相同但BOM不同時，如何能夠快速、準確的設計產品需要比對的新貼裝程序，則成為了亟待解決的問題。

發明內容

為了解決現有技術中存在的上述問題，本發明提供了一種貼裝程序ECN的設計方法、裝置、電子設備及存儲介質。本發明要解決的技術問題通過以下技術方案實現：

一種貼裝程序ECN的設計方法，包括：

獲取新貼裝程序的BOM文件和舊貼裝程序；

根據所述BOM文件中的位號和所述舊貼裝程序中的位號確定位號比對關系；

根據所述位號比對關系、所述BOM文件中的料號與所述舊貼裝程序中的料號的對應關系確定所述舊貼裝程序變更為新貼裝程序的變更狀態；

根據所述變更狀態生成所述舊貼裝程序變更為所述新貼裝程序的ECN變更需求。

在本發明的一個實施例中，所述位號比對關系為第一位號比對關系、第二位號比對關系或者第三位號比對關系，其中，所述第一位號比對關系為某一位號存在于所述舊貼裝程序中但未存在于所述BOM文件中，所述第二位號比對關系為某一位號同時存在于所述BOM文件和所述舊貼裝程序中，所述第三位號比對關系為某一位號存在于所述BOM文件中但未存在于所述舊貼裝程序中。