[發(fā)明專利]一種用于光提取的隨機(jī)納米圖案制備方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202011138393.4 | 申請(qǐng)日: | 2020-10-22 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN112436096B | 公開(kāi)(公告)日: | 2021-12-31 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 周雄圖;翁雅戀;郭太良;張永愛(ài);吳朝興;嚴(yán)群;孫捷 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 福州大學(xué);閩都創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室 |
| 主分類號(hào): | H01L51/52 | 分類號(hào): | H01L51/52;B81B7/04;B81C1/00 |
| 代理公司: | 福州元?jiǎng)?chuàng)專利商標(biāo)代理有限公司 35100 | 代理人: | 陳明鑫;蔡學(xué)俊 |
| 地址: | 350108 福建省福州市*** | 國(guó)省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 用于 提取 隨機(jī) 納米 圖案 制備 方法 | ||
1.一種用于光提取的隨機(jī)納米圖案制備方法,其特征在于,包括如下步驟:
步驟S01、采用原子層沉積在干凈的基板上生長(zhǎng)氧化物薄膜;
步驟S02、通過(guò)改變沉積溫度控制氧化物薄膜的晶體結(jié)構(gòu),實(shí)現(xiàn)從非晶到多晶的可控生長(zhǎng);
步驟S03、調(diào)節(jié)沉積參數(shù)獲得具有不同尺寸和分布的氧化物結(jié)晶顆粒,具體地,通過(guò)調(diào)節(jié)溫度改變氧化物結(jié)晶顆粒的數(shù)量和分布,通過(guò)調(diào)節(jié)前驅(qū)體脈沖時(shí)間和沉積周期數(shù)改變氧化物結(jié)晶顆粒的尺寸;
步驟S04、以氧化物結(jié)晶顆粒為掩膜進(jìn)行刻蝕,在基板上形成包含有氧化物晶粒的隨機(jī)納米圖案;
步驟S05、配制作為壓印模具的液態(tài)聚二甲基硅氧烷PDMS,對(duì)其進(jìn)行抽氣處理以消除氣泡;
步驟S06、將液態(tài)聚二甲基硅氧烷PDMS涂覆到步驟S04的隨機(jī)納米圖案的圖形化表面,放置于水平臺(tái)上靜置流平,并進(jìn)行熱固化,形成高低起伏的隨機(jī)褶皺圖案;
步驟S07、將帶有隨機(jī)皺褶圖案的PDMS膜與圖形化基板分離,并利用折射率匹配液將PDMS固定于光電器件的發(fā)光面,其中,有隨機(jī)皺褶圖案的一側(cè)朝外。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于光提取的隨機(jī)納米圖案制備方法,其特征在于,所述氧化物包括二氧化鈦、氧化鋁、氧化鋅或氧化鉿。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于光提取的隨機(jī)納米圖案制備方法,其特征在于,所述步驟S03中,溫度升高,氧化物結(jié)晶顆粒數(shù)增多,分布變密集。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于光提取的隨機(jī)納米圖案制備方法,其特征在于,所述步驟S03中,前驅(qū)體脈沖時(shí)間和沉積周期數(shù)增加,氧化物結(jié)晶顆粒的尺寸變大,粒徑大小在50nm-500nm之間,高度在100nm-2μm之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于光提取的隨機(jī)納米圖案制備方法,其特征在于,所述步驟S04中,掩膜刻蝕完基板上的起伏表面,高度在100nm-10μm之間,寬度由氧化物結(jié)晶顆粒的間距決定。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于光提取的隨機(jī)納米圖案制備方法,其特征在于,所述步驟S06中,PDMS的涂覆方式為旋涂或刮涂,根據(jù)所需厚度選取。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于光提取的隨機(jī)納米圖案制備方法,其特征在于,所述步驟S06中,隨機(jī)皺褶圖案的高低起伏情況通過(guò)調(diào)節(jié)氧化物結(jié)晶顆粒的數(shù)量、分布、尺寸及刻蝕參數(shù)實(shí)現(xiàn)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于光提取的隨機(jī)納米圖案制備方法,其特征在于,所述步驟S06中,PDMS上的隨機(jī)皺褶圖案通過(guò)軟印刷復(fù)制方法得到,其與薄膜上的氧化物結(jié)晶顆粒的分布緊密相關(guān),凹凸互補(bǔ)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于光提取的隨機(jī)納米圖案制備方法,其特征在于,所述步驟S06中,匹配液的折射率與PDMS及光電器件貼附層的折射率相近,約為1.5。
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H01L51-42 .專門適用于感應(yīng)紅外線輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或微粒輻射;專門適用于將這些輻射能轉(zhuǎn)換為電能,或者適用于通過(guò)這樣的輻射進(jìn)行電能的控制
H01L51-50 .專門適用于光發(fā)射的,如有機(jī)發(fā)光二極管
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