[發明專利]一種具有視覺檢測能夠整理的燈珠組件轉送設備有效
| 申請號: | 202011137476.1 | 申請日: | 2020-10-22 |
| 公開(公告)號: | CN112209031B | 公開(公告)日: | 2022-04-12 |
| 發明(設計)人: | 張紹輝;洪穎;李川 | 申請(專利權)人: | 東莞理工學院 |
| 主分類號: | B65G29/00 | 分類號: | B65G29/00;B65G43/08;B65G47/91;G01N21/95 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 523808 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 具有 視覺 檢測 能夠 整理 組件 轉送 設備 | ||
1.一種具有視覺檢測能夠整理的燈珠組件轉送設備,包括機架(1)和機架(1)底部設置的輸送槽(2),其特征在于,所述的輸送槽(2)內底部設置有用于燈珠組件(5)輸送的輸送裝置,且輸送槽(2)的尾部設置有攔截塊(4),所述的機架(1)的上部依次設置有整線裝置(8)、檢測裝置(6)、CCD檢測器(9)和轉送裝置(7),所述的整線裝置(8)包括設置在機架(1)上部的整線升降氣缸(61),所述的整線升降氣缸(61)下方連接有前后走向的整線開合氣缸(65),所述的整線開合氣缸(65)的前后均有氣缸推桿,且均連接有整線壓塊(66),所述的整線壓塊的下側面開設有上凹的方形口,且方形口的大小為膠套(13)的外切圓,所述的整線裝置還包括機架(1)的下部位于輸送槽(2)前后側的整線頂料氣缸(68),所述的整線頂料氣缸(68)上方連接有整線頂板(69),且輸送槽(2)與整線頂板(69)配合的部位為可升降的槽框升降板(70),所述的槽框升降板(70)的下方連接有插入到輸送槽(2)側板內的槽框升降柱(71),所述的槽框升降柱(71)通過槽框升降連接架(72)與整線頂板(69)連接,且輸送槽(2)的側板上開設有與槽框升降連接架(72)配合的槽框升降配合口(73),所述的轉送裝置(7)包括設置在機架(1)上部的轉送活動裝置和轉送活動裝置下方設置的轉送夾持器(29),所述的轉送夾持器(29)包括與轉送活動裝置連接的轉送夾持套(31),所述的轉送夾持套(31)的四個內壁開設有連通的轉送氣孔(33),所述的轉送氣孔(33)內設置有轉送氣囊(34),所述的轉送氣囊(34)連接有轉送密封塊(35),且轉送氣孔(33)與轉送夾持套(31)內開設的第一氣道(36)連通,所述的第一氣道(36)連接有充放氣組件,且轉送氣囊(34)展開后可以使轉送密封塊(35)與燈珠(11)的側面形成密封配合,所述的轉送夾持套(31)的上板下方設置有與燈珠(11)上表面配合的轉送吸盤(32),且轉送夾持套(31)的上板嵌入有能夠使轉送夾持套(31)內外連通的氣泵(37)。
2.根據權利要求1所述的一種具有視覺檢測能夠整理的燈珠組件轉送設備,其特征在于,所述的整線開合氣缸(65)安裝在整線安裝框內,所述的整線安裝框包括整線安裝下框(62)和整線安裝上框(63),且整線安裝上框(63)與整線升降氣缸(61)連接,所述的整線安裝下框(62)和整線安裝上框(63)通過整線鎖緊螺桿(64)配合螺母連接,所述的整線安裝框內開設在有用于整線壓塊(66)導向的整線開合導桿(67)。
3.根據權利要求1所述的一種具有視覺檢測能夠整理的燈珠組件轉送設備,其特征在于,所述的轉送夾持套(31)的上板內開設有與第一氣道(36)連通的第二氣道(38),且第二氣道(38)與氣泵(37)連通,所述的第一氣道(36)的上端為開口,且配合有氣道封堵塊(39)。
4.根據權利要求1所述的一種具有視覺檢測能夠整理的燈珠組件轉送設備,其特征在于,所述的轉送活動裝置包括設置在機架(1)上部的轉送電機(21),且轉送電機(21)的輸出軸豎直向下,所述的轉送電機(21)的輸出軸連接有轉送轉盤(22),所述的轉送轉盤(22)的下方設置有兩個相位差為180度的兩個轉送升降氣缸組,每個轉送升降氣缸組由不少于兩個轉送升降氣缸(28)組成,所述的轉送夾持套(31)與轉送升降氣缸組的氣缸推桿連接;所述的轉送電機的輸出軸穿過轉送轉盤(22)的部分為螺紋桿,且螺紋配合有轉盤支撐塊(23),所述的轉盤支撐塊(23)的上表面與轉送轉盤(22)接觸配合。
5.根據權利要求4所述的一種具有視覺檢測能夠整理的燈珠組件轉送設備,其特征在于,所述的機架(1)上位于轉送電機(21)的兩側設置有兩根豎直走向的轉盤限位桿(24),所述的轉送轉盤(22)開設有分別與兩根轉盤限位桿(24)配合的第一限位配合槽(26)和第二限位配合槽(27),且轉盤限位桿(24)的穿過轉送轉盤(22)的下端為螺紋桿,并螺紋套接有限位支撐塊(25),所述的限位支撐塊(25)的上表面與轉送轉盤(22)接觸配合。
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