[發明專利]一種控制聚合物熔體的參數的自動映射系統有效
| 申請號: | 202011134719.6 | 申請日: | 2020-10-21 |
| 公開(公告)號: | CN112757608B | 公開(公告)日: | 2023-05-09 |
| 發明(設計)人: | R·F·穆勒 | 申請(專利權)人: | 戴維斯-標準有限公司 |
| 主分類號: | B29C48/31 | 分類號: | B29C48/31;B29C48/08;B29C48/88;B29C48/92 |
| 代理公司: | 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 曹廷廷 |
| 地址: | 美國康涅狄格州*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 控制 聚合物 參數 自動 映射 系統 | ||
1.一種用于控制連續熔體成型裝置(100,200)中的聚合物膜(7)的參數的系統(1000),其特征在于,所述系統(1000)包括:
用于產生聚合物熔體(11)的擠出機(17);
與所述擠出機(17)連通的模具(1),所述模具(1)用于從所述擠出機(17)接收聚合物熔體(11),所述模具(1)具有沿其排出端橫向延伸的間隙(G)以及在所述間隙(G)附近沿所述模具(1)橫向設置的多個調節件(2),所述調節件用于對所述間隙(G)的大小進行選擇性調節;
在加工方向(MD)上設于所述模具(1)下游的冷卻缸(3),所述聚合物熔體(11)自所述模具(1)延伸至所述冷卻缸(3);
在所述間隙(G)附近且設于所述冷卻缸(3)上游的至少一個標跡生成器(5H),所述至少一個標跡生成器(5H)用于在所述聚合物膜(7)的制造過程中,在所述間隙(G)附近的相應原點(P1,P2,P3)處在所述聚合物熔體(11)中產生至少一個跡道(14,14',14'');
位于所述間隙(G)下游的標跡傳感器系統(4),所述標跡傳感器系統(4)設于所述跡道(14,14',14'')的測量位置(13)中,所述測量位置(13)為所述聚合物熔體(11)已被淬冷形成聚合物膜(7)的位置,所述標跡傳感器系統(4)用于定位所述測量位置(13)處所述聚合物膜(7)的相應跡道(14,14',14'')的橫向點(LP1,LP2,LP3);以及
控制單元(19),所述控制單元(19)配置為存儲根據所述相應原點(P1,P2,P3)處的跡道(14,14',14'')位置與所述測量位置(13)上的相應橫向點(LP1,LP2,LP3)處的跡道(14,14',14'')位置之間的關聯關系生成的算法,并應用所述算法以將控制信號發送至所述多個調節件(2)以調節所述間隙(G)。
2.根據權利要求1所述的系統(1000),其特征在于,所述至少一個標跡生成器(5H)包括至少一個端口(5P),所述端口用于在所述模具(1)附近向所述聚合物熔體(11)釋出一種物質和一種形式的能量當中的至少一者,以生成所述跡道(14)。
3.根據權利要求1所述的系統(1000),其特征在于,所述至少一個標跡生成器(5H)以可移動方式橫跨所述模具(1)設置。
4.根據權利要求1所述的系統(1000),其特征在于,所述至少一個標跡生成器(5H)包括氣體射流(5J),所述氣體射流沖擊所述聚合物熔體以形成所述跡道(14)。
5.根據權利要求1所述的系統(1000),其特征在于,所述標跡傳感器系統(4)用于檢測所述跡道(14)以及所述跡道(14)的橫向位置(LP)。
6.根據權利要求1所述的系統(1000),其特征在于,所述控制單元包括計算機處理器(19P),所述計算機處理器具有可執行軟件(19M),所述可執行軟件具有所述算法。
7.根據權利要求6所述的系統(1000),其特征在于,所述計算機處理器(19P)用于存儲所述相應原點(P1,P2,P3)處的所述聚合物熔體(11)的跡道位置與所述測量位置(13)上的所述相應橫向點(LP1,LP2,LP3)處的所述聚合物膜(7)的跡道位置之間的關聯關系,并具有所述可執行軟件(19M),所述可執行軟件(19M)執行所述關聯關系,以使得所述控制單元(19)針對多種聚合物材料及其構造,在所述系統(1000)的多個生產輪次起始階段進行所述調節件(2)的調節。
8.根據權利要求1所述的系統(1000),其特征在于,所述模具(1)包括至少一個寬度調節設備(30),所述寬度調節設備用于調節從所述間隙(G)中排出的所述聚合物熔體(11)的寬度。
9.根據權利要求8所述的系統(1000),其特征在于,所述至少一個寬度調節設備(30)包括定幅裝置。
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