[發明專利]一種流延漿料及其應用

有效

• 申請號: 202011133321.0
• 申請日: 2020-10-21
• 公開（公告）號: CN112374899B
• 公開（公告）日: 2022-12-27
• 發明（設計）人: 吳亞光;高嶺;白洪波;陶煜;張義政;任才華
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第十三研究所
• 主分類號: C04B35/632
• 分類號: C04B35/632;C04B35/634;C04B35/626
• 代理公司: 石家莊國為知識產權事務所 13120
• 代理人: 郝曉紅

本發明涉及電子材料技術領域，具體公開一種流延漿料，包括以下質量百分比的組分：陶瓷粉58～63％，丁酮10～12％，乙醇7～8％，魚油0.1～0.5％，粘結劑15～20％，鄰苯二甲酸丁卞酯1.5～2％；所述粘結劑包括以下質量百分比的組分：聚碳酸酯20～35％，丁酮40～50％，乙醇15～40％。所述流延漿料可用于制備低碳殘留量的流延帶料。本發明提供的流延漿料通過優化粘結劑樹脂體系，結合特定的三段式流延帶料制備工藝，可制備得到一種非氧化氣氛燒結后碳殘留量低、高機械強度和高尺寸穩定性的流延帶料。

技術領域

本發明涉及電子材料技術領域，尤其涉及一種流延漿料及其應用。

背景技術

隨著高速超大規模集成電路處理的信息量的快速增長，集成電路對傳輸速率的要求越來越高。由于傳統的HTCC多層陶瓷外殼加工工藝使用的Wu、Mo導體材料自身性能(導電性差，電阻率分別為5.5μΩ·cm和5.2μΩ·cm)的限制，很難滿足更高頻率和更高傳輸速率的陶瓷外殼的封裝要求。因此選擇一種具有良好導電性的合適導體材料對于突破上述限制，更好的實現微電子器件高頻、高速的傳輸要求至關重要。Cu金屬由于較高的導電率、相對銀更高的熔點、優良的可焊性、電化學遷移不活潑以及較低的成本，在微電子封裝領域有著較強的應用價值。然而要實現流延帶料與銅導體的共燒，必須開發一種能夠在惰性氣氛下燒結的低碳殘留量的流延帶料，同時為了提高流延帶料的結合強度和一致性，對混料工藝流程也有嚴格的要求。

常見的流延帶料選用的粘結劑為聚乙烯醇縮丁醛，該流延帶料在N₂-H₂氣氛下燒結時易出現有機碳殘留增多，造成陶瓷基板的損耗增大，不滿足高速電路的信號傳輸要求。

常見的流延漿料混合方法是二階段法，具體是先將瓷粉、分散劑、溶劑球磨一段時間混合，再加入粉狀粘結劑和增塑劑繼續球磨至混合均勻。這種方法制備出的流延漿料中粘結劑與瓷粉界面接觸不良，粘結劑對瓷粉包裹不緊密，同時粘結劑與增塑劑的作用也不良，導致流延出的帶料機械強度差，塑性差，無法滿足高速超大規模集成電路用多引出端外殼(尺寸通常大于25×25mm²，引出端數通常多于700個)的50μm高精度多層陶瓷加工工藝需求。

發明內容

針對現有流延帶料在N₂-H₂氣氛下燒結時易出現有機碳殘留多以及粘結劑與瓷粉界面接觸不良導致制備出的流延帶料的機械強度差和塑性差、無法滿足高速超大規模集成電路用多引出端外殼的高精度多層陶瓷加工工藝需求的問題，本發明提供一種流延漿料及其應用。

為達到上述發明目的，本發明實施例采用了如下的技術方案：

一種流延漿料，包括以下質量百分比的組分：

陶瓷粉58～63％，丁酮10～12％，乙醇7～8％，魚油0.1～0.5％，粘結劑15～20％和鄰苯二甲酸丁卞酯1.5～2％；

所述粘結劑包括以下質量百分比的組分：

聚碳酸酯20～35％，丁酮40～50％和乙醇15～40％。

相對于現有技術，本發明提供的流延漿料用聚碳酸酯代替傳統粘結劑中的聚乙烯醇縮丁醛。聚碳酸酯具有分子量較小、酯基官能團含量較高且易分解等特點，將其作為流延漿料粘結劑的成分與上述流延漿料中的其他組分結合，制備成流延帶料后在N₂氣氛下燒結碳殘留量低于0.1％，可有效避免陶瓷基板的損耗，滿足50μm高精度多層陶瓷加工工藝需求，進而滿足高速電路的信號傳輸要求。

所述粘結劑中選用特定含量的乙醇和丁酮共同組成二元溶劑體系，可實現對于聚碳酸酯的充分溶解，并在后續的流延帶料制備方法中的溶劑揮發過程中避免出現流延帶料的開裂。