[發(fā)明專利]一種高純氧化硅陶瓷的燒結(jié)工藝在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011132993.X | 申請日: | 2020-10-21 |
| 公開(公告)號: | CN112250427A | 公開(公告)日: | 2021-01-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 顏玲富;朱曉玢;鄧曉星;應(yīng)桂鶴;楊志俊;段翠道;王瑜佳 | 申請(專利權(quán))人: | 蘇州晶瓷超硬材料有限公司 |
| 主分類號: | C04B35/10 | 分類號: | C04B35/10;C04B35/622;C04B35/645 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 215000 江蘇省蘇州*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 高純 氧化 陶瓷 燒結(jié) 工藝 | ||
本發(fā)明提供一種高純氧化硅燒結(jié)工藝,其包括球磨、噴霧造粒、壓制成型以及等熱靜壓燒結(jié)而成,其中熱靜壓燒結(jié)工藝是將壓制成型的氧化鋁陶瓷預(yù)制件置于不銹鋼容器中,并在惰性氣氛中,溫度為200?300℃條件下等熱靜壓處理10?30mins,制得所述高純氧化硅。本申請的高純氧化硅陶瓷的燒結(jié)工藝采用等熱靜壓燒結(jié)工藝處理高純氧化硅陶瓷,有效地在高溫下施加等靜壓力,能在較低的燒成溫度(僅為熔點的50%~60%)下,且在較短的時間內(nèi)得到各相完全同性、各項性能均有顯著的提高的高純氧化硅陶瓷,是一種節(jié)能綠色環(huán)保的燒結(jié)工藝。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種高純氧化硅燒結(jié)工藝,屬于陶瓷領(lǐng)域。
背景技術(shù)
現(xiàn)有技術(shù)中的燒結(jié)工藝包括無壓燒結(jié)和熱壓燒結(jié)工藝,采用熱壓燒結(jié)工藝可以在比無壓燒結(jié)低的溫度下獲得致密的陶瓷燒結(jié)體,且燒結(jié)時間短得多。但熱壓燒結(jié)是采取單向加壓,因而制品的形狀和尺寸要受到模具的限制,一般為圓柱狀或環(huán)狀。此外,單向加壓還使得熱壓燒結(jié)時坯體內(nèi)的壓力分布不均勻,特別是對于非等軸晶系的樣品。熱壓后片狀或柱狀晶粒嚴(yán)重取向,容易造成陶瓷燒結(jié)體在顯微結(jié)構(gòu)和力學(xué)性能上的各向異性。為了克服無壓燒結(jié)和熱壓燒結(jié)工藝所存在的這些缺陷,人們迫切希望開發(fā)出一種新的燒結(jié)工藝。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種高純氧化硅陶瓷的燒結(jié)工藝,以克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足。
為實現(xiàn)前述發(fā)明目的,本發(fā)明采用的技術(shù)方案包括:
所述一種高純氧化硅燒結(jié)工藝,其特征在于包括以下步驟:
按照質(zhì)量百分比稱取如下組分:納米級氧化鋁95wt%~98wt%,氧化鋯0.2wt%~1.0wt%,氧化鈣0.5wt%~1.0wt%,氧化鉬0.3wt%~1.0wt%以及分散劑0.1wt%~2.0wt%;
球磨:將上述的各組分經(jīng)一級球磨處理、二級球磨處理和三級球磨處理,處理條件為
一級球磨處理:將納米級氧化鋁置于球磨機(jī)中,并在轉(zhuǎn)速為1000-2000r/mins條件下球磨10-30mins,
二級球磨處理:之后加入氧化鋯、氧化鈣以及分散劑在轉(zhuǎn)速為2000-3000r/mins條件下球磨10-30mins,
三級球磨處理:最后加入氧化鉬在轉(zhuǎn)速為500-1000r/mins條件下球磨10-30mins;
噴霧造粒:向三級球磨后的混合物中加入消泡劑并在離心式噴霧干燥塔中進(jìn)行造粒得粒料;
壓制成型:采用干壓成型機(jī)將粒料進(jìn)行壓制成型得氧化鋁陶瓷預(yù)制件;
等熱靜壓燒結(jié):將壓制成型的氧化鋁陶瓷預(yù)制件置于不銹鋼容器中,并在惰性氣氛中,溫度為200-300℃條件下等熱靜壓處理10-30mins,制得所述高純氧化硅。
可選地,所述納米級氧化鋁的大小為10-100nm。
可選地,所述選自分散劑選自硅藻土。
可選地,所述高純氧化鋁陶瓷抗壓強(qiáng)度≥1000Mpa,抗彎強(qiáng)度≥350MPa。
可選地,所述等熱靜壓燒結(jié)工藝中的惰性氣體選自氦氣。
可選地,所述等熱靜壓燒結(jié)工藝中的壓力為100-500Mpa。
可選地,所述等熱靜壓燒結(jié)工藝中將壓制成型的氧化鋁陶瓷預(yù)制件置于不銹鋼容器中,并在惰性氣氛中,溫度為200℃條件下等熱靜壓處理10mins,制得所述高純氧化硅。
所述的高純氧化鋁陶瓷于厚膜集成電路中的應(yīng)用。
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