[發(fā)明專利]一種全自動環(huán)形組裝流水線在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011132092.0 | 申請日: | 2020-10-21 |
| 公開(公告)號: | CN112271146A | 公開(公告)日: | 2021-01-26 |
| 發(fā)明(設計)人: | 陶金梅 | 申請(專利權(quán))人: | 廣州贏帝工業(yè)設計有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 廣東省暢欣知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(普通合伙) 44631 | 代理人: | 齊軍彩 |
| 地址: | 510700 廣東省廣州市黃埔區(qū)*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 全自動 環(huán)形 組裝 流水線 | ||
本發(fā)明提供一種全自動環(huán)形組裝流水線,其結(jié)構(gòu)包括機箱、操控板、輸送帶、環(huán)形臺,輸送帶與環(huán)形臺焊接連接,輸送帶包括外環(huán)、固定臺、中轉(zhuǎn)帶、內(nèi)傳管,外環(huán)內(nèi)側(cè)與內(nèi)傳管外層焊接連接,固定臺嵌固連接在中轉(zhuǎn)帶上下兩端,中轉(zhuǎn)帶活動卡合在內(nèi)傳管內(nèi)側(cè)中部,內(nèi)傳管內(nèi)壁與固定臺左右兩端間隙配合,本發(fā)明在通過中轉(zhuǎn)帶把芯片送入固定臺后遇到組裝臺時調(diào)停器能夠使延伸機構(gòu)的伸縮桿把擋桿頂出并將與卡合板頂出,利用卡合板與內(nèi)傳管的摩擦力進行減速,使前進的慣性減弱,同時中繼器內(nèi)的頂升塊讓傳動桿把活動板頂出到放置臺后端,防止輸送帶后搖使芯片倒溜,并利用升降軌把螺口板降下與芯片貼合,從而固定住芯片避免輸送過程產(chǎn)品零部件松弛掉落在輸送帶內(nèi)。
技術領域
本發(fā)明涉及組裝流水線技術領域,具體為一種全自動環(huán)形組裝流水線。
背景技術
全自動環(huán)形組裝流水線是一種通常以環(huán)形導軌為基礎在一定的線路上連續(xù)不斷輸送部件的搬運設備,在輸送過程中利用自動化機械臂將各種零部件組合在一起,極大減少人工成本并提高生產(chǎn)效率,在工業(yè)制造行業(yè)有著較為廣泛的應用。
現(xiàn)有技術的一種全自動環(huán)形組裝流水線是通過多個組裝工位利用短停間隔組裝微芯片,以至于輸送帶在停止時芯片隨著慣性繼續(xù)前移,錯過與芯片槽的貼合角度,造成之間的配合角度出現(xiàn)偏差,使其在進行組裝時卡合不穩(wěn)定,并隨著輸送過程中產(chǎn)生的輕微震動而使產(chǎn)品松弛掉落,以至于掉落的零件卡合在輸送帶內(nèi),若不及時將零件清除,便會導致整條流水線停擺并提高后續(xù)組裝工序的次品率。
本發(fā)明內(nèi)容
(一)解決的技術問題
針對現(xiàn)有技術的不足,本發(fā)明提供了一種全自動環(huán)形組裝流水線,以解決現(xiàn)有輸送帶在停止時芯片隨著慣性繼續(xù)前移錯過與芯片槽的貼合角度,進行組裝時卡合不穩(wěn)定使掉落的零件卡合在輸送帶內(nèi)導致整條流水線停擺并提高后續(xù)組裝工序的次品率的問題。
為實現(xiàn)以上目的,本發(fā)明通過以下技術方案予以實現(xiàn):一種全自動環(huán)形組裝流水線,其結(jié)構(gòu)包括機箱、操控板、輸送帶、環(huán)形臺,所述機箱螺栓連接在輸送帶底端,所述操控板嵌固在機箱前側(cè)上端,所述輸送帶活動卡合在環(huán)形臺下方,所述環(huán)形臺通過輸送帶螺栓連接在機箱中部頂端,所述輸送帶包括外環(huán)、固定臺、中轉(zhuǎn)帶、內(nèi)傳管,所述外環(huán)內(nèi)側(cè)與內(nèi)傳管外層焊接連接,所述固定臺嵌固連接在中轉(zhuǎn)帶上下兩端,所述中轉(zhuǎn)帶活動卡合在內(nèi)傳管內(nèi)側(cè)中部,所述內(nèi)傳管內(nèi)壁與固定臺左右兩端間隙配合。
作為優(yōu)選,所述固定臺包括調(diào)停器、銜接塊、中繼器、卡合板、放置臺,所述調(diào)停器嵌固連接在銜接塊底端,所述銜接塊螺栓連接在放置臺底部,所述中繼器嵌固連接在銜接塊內(nèi)部,所述卡合板焊接連接在銜接塊兩側(cè),所述放置臺底部與中繼器頂端焊接連接,所述調(diào)停器共有兩個,兩個所述調(diào)停器分別設置在銜接塊底部兩側(cè)。
作為優(yōu)選,所述調(diào)停器包括底座、延伸機構(gòu)、連接桿、擋桿,所述底座與延伸機構(gòu)底部螺栓連接,所述延伸機構(gòu)頂端與擋桿間隙配合,所述連接桿法蘭連接在延伸機構(gòu)頂端,擋桿中部與連接桿嵌固連接,所述底座為一個凸型塊,所述擋桿與中轉(zhuǎn)帶過盈配合。
作為優(yōu)選,所述延伸機構(gòu)包括桿套、伸縮桿、插入塊、外套體,所述桿套嵌固連接在外套體內(nèi)部底端,所述伸縮桿法蘭連接在桿套內(nèi)部中心,所述插入塊底端與伸縮桿頂端焊接連接,所述外套體頂部與插入塊兩側(cè)間隙配合,所述外套體為圓角梯形,邊角采用橡膠材質(zhì),且中部設有一個孔槽供插入塊伸出。
作為優(yōu)選,所述中繼器包括頂升塊、傳動桿、嵌合板,所述頂升塊焊接連接在傳動桿的底端,所述傳動桿鉚合連接在嵌合板中心位置,所述嵌合板底端與傳動桿頂端鉚合連接,所述頂升塊頂部為一個圓角磨合墊,采用聚氨酯橡膠,具有高彈性、高耐磨性的特點。
作為優(yōu)選,所述嵌合板包括觸動塊、活動板、卡板條、壓合器,所述觸動塊焊接連接在壓合器底端,所述活動板兩端與卡板條左右兩端活動卡合,所述卡板條焊接連接在觸動塊內(nèi)部,所述壓合器底端與活動板頂端間隙配合,所述壓合器板面使用軟膠材質(zhì),具有貼合性強,不易變形的特點。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





