[發明專利]一種能對芯片進行除錫的植錫板制作裝置在審
| 申請號: | 202011131651.6 | 申請日: | 2020-10-21 |
| 公開(公告)號: | CN112185822A | 公開(公告)日: | 2021-01-05 |
| 發明(設計)人: | 劉非 | 申請(專利權)人: | 溫州啃途電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/48 | 分類號: | H01L21/48 |
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| 地址: | 325000 浙*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 芯片 進行 植錫板 制作 裝置 | ||
本發明公開了一種能對芯片進行除錫的植錫板制作裝置,包括底座以及設置于所述底座上側的放置底座,本發明用于芯片修復的技術領域,將一塊芯片固定在本裝置上,本裝置能自動將芯片上的舊接觸點加熱除去,若芯片的接觸點排列方式沒有現成的相應植錫板時裝置能自動掃描芯片的觸點并記錄,之后只需向本發明中放入一塊用于制作的金屬板后本裝置即能自動將針對該種芯片的植錫板制作出來,制作部分利用機械傳動能適應不同的芯片的觸點排列方式。
技術領域
本發明涉及一種能對芯片進行除錫的植錫板制作裝置,主要涉及芯片修復技術領域。
背景技術
植錫就是先把芯片上的接觸點的舊錫用電烙鐵溶解,然后用相應的植錫板對準芯片的接觸點,在其表面涂上新錫然后用焊槍進行熱吹,把錫固定到芯片的接觸點上,這樣一個過程就叫做植錫,其中在植錫過程中植錫板發揮了非常重要的作用,然而不同芯片的接觸點具有不同的排列方式,因此不同的芯片需要用到不同的植錫板,萬一遇到沒有相應植錫板的芯片就無法完成植錫,針對上述缺點,本發明進行了改進。
發明內容
本發明要解決的技術問題是提供一種能對芯片進行除錫的植錫板制作裝置,克服了上述的問題。
本發明是通過以下技術方案來實現的。
本發明的一種能對芯片進行除錫的植錫板制作裝置,包括底座以及設置于所述底座上側的放置底座,所述放置底座上側放置有芯片,所述芯片上固定設有錫塊,所述放置底座前后左右側滑動設有固定板,左右兩側的所述固定板和前后兩側的所述固定板之間各通過一根固定螺紋桿螺紋連接,所述放置底座前側和左側固定設有承載塊,所述固定螺紋桿伸入所述承載塊中,轉動所述固定螺紋桿能控制所述固定板互相靠近或遠離,使用前先令所述固定板互相遠離,將所述芯片放在所述放置底座上側后轉動所述固定螺紋桿夾緊所述芯片,所述底座上端固定設有橫向電動滑軌,所述橫向電動滑軌上側滑動設有升降調整伸縮桿,所述升降調整伸縮桿和所述橫向電動滑軌中的滑塊固定連接,所述升降調整伸縮桿上側固定設有殼體,所述殼體中設有制作腔,所述制作腔左端固定設有升降滑槽,所述升降滑槽右側滑動設有制作殼體,所述制作殼體和所述升降滑槽中的滑塊固定連接,所述升降滑槽的底端和所述升降滑槽中的滑塊之間連接設有復位彈簧,所述復位彈簧用于所述制作殼體的復位,所述制作腔上端固定設有制作電動滑軌,所述制作電動滑軌下端滑動設有連接安裝塊,所述連接安裝塊下側固定連接有工作殼體,所述工作殼體中設有內腔,所述內腔上端固定設有驅動電機,所述內腔的前后端之間轉動設有凸輪軸,所述凸輪軸上固定設有凸輪,所述凸輪軸和所述驅動電機的動力軸之間通過傳動皮帶輪傳動連接,所述內腔中滑動設有打孔桿,所述打孔桿上端始終和所述凸輪接觸,所述內腔右端固定設有打孔滑槽,所述打孔滑槽左側滑動設有支撐板,所述支撐板和所述打孔滑槽中的滑塊固定連接,所述打孔滑槽中的滑塊和所述打孔滑槽上端之間設有連接彈簧,所述支撐板上端固定設有往復運動滑軌,所述往復運動滑軌上側滑動設有電動伸縮桿,所述電動伸縮桿和所述往復運動滑軌中的滑塊固定連接,所述往復運動滑軌啟動后能帶動所述電動伸縮桿前后滑動,所述電動伸縮桿上側固定設有齒條,所述電動伸縮桿啟動后能帶動所述齒條上下移動從而控制打孔時孔之間的距離,所述連接安裝塊下端固定設有齒條,所述殼體右端固定設有縱向電動滑軌,所述縱向電動滑軌右側滑動設有除錫殼體,所述除錫殼體和所述縱向電動滑軌中的滑塊固定連接,所述除錫殼體下側固定設有圖像傳感器,所述圖像傳感器用于識別所述芯片接觸點的排列方式,所述除錫殼體中設有收集腔,所述收集腔上端固定設有吸氣泵,所述收集腔中固定設有管道,所述吸氣泵啟動后能將熔化的錫通過所述管道吸入所述收集腔內進行儲存,所述除錫殼體下側固定設有除錫工作塊,所述除錫工作塊中左右對稱固定設有加熱器,所述加熱器下側固定連接有加熱噴頭,所述加熱器產生的熱量通過所述加熱噴頭噴出,所述除錫工作塊中設有吸收管道,所述吸收管道用于吸入熔化的錫。
進一步的,所述收集腔上端轉動設有蓋板合頁,所述蓋板合頁上固定設有蓋板,將所述蓋板繞所述蓋板合頁轉動能打開所述收集腔將所述收集腔中的錫取出。
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H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





