[發(fā)明專(zhuān)利]控制方法和等離子體處理裝置在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202011131045.4 | 申請(qǐng)日： | 2020-10-21 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN112735934A | 公開(kāi)（公告）日： | 2021-04-30 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 佐藤幹夫;鐮田英紀(jì);池田太郎 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人： | 東京毅力科創(chuàng)株式會(huì)社 |
| 主分類(lèi)號(hào)： | H01J37/32 | 分類(lèi)號(hào)： | H01J37/32;H01L21/3065 |
| 代理公司： | 北京林達(dá)劉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 劉新宇 |
| 地址： | 日本*** | 國(guó)省代碼： | 暫無(wú)信息 |
| 權(quán)利要求書(shū)： | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū)： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 控制 方法 等離子體 處理 裝置 | ||
本發(fā)明提供一種控制方法和等離子體處理裝置。對(duì)使用了相控陣天線的局部等離子體進(jìn)行控制。作為利用相控陣天線的掃描型的等離子體處理裝置的控制方法，具有以下工序：從設(shè)置于處理容器的多個(gè)部位的觀察窗對(duì)在所述處理容器的內(nèi)部生成的等離子體的發(fā)光進(jìn)行觀測(cè)；基于觀測(cè)到的與所述等離子體的所述發(fā)光有關(guān)的數(shù)據(jù)，來(lái)計(jì)算表示所述等離子體的特性的值在基板上的面內(nèi)分布；以及基于計(jì)算出的表示所述等離子體的所述特性的值在基板上的面內(nèi)分布，來(lái)對(duì)所述等離子體的掃描圖案和/或等離子體密度分布進(jìn)行校正。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種控制方法和等離子體處理裝置。
背景技術(shù)
已知一種通過(guò)電磁波的功率使氣體等離子體化，來(lái)對(duì)晶圓進(jìn)行等離子體處理的等離子體處理裝置。例如，專(zhuān)利文獻(xiàn)1提出了一種使用相控陣的微波天線來(lái)對(duì)處理容器內(nèi)的半導(dǎo)體基板上的反應(yīng)速度進(jìn)行修正的方法，在處理容器內(nèi)激發(fā)等離子體，并從相控陣的微波天線輻射微波輻射波束，使波束定向到等離子體，以使處理容器內(nèi)的半導(dǎo)體基板的表面上的反應(yīng)速度產(chǎn)生變化。
專(zhuān)利文獻(xiàn)1：日本特開(kāi)2017-103454號(hào)公報(bào)
發(fā)明內(nèi)容
本公開(kāi)提供一種對(duì)使用了相控陣天線的局部等離子體進(jìn)行控制的控制方法和等離子體處理裝置。
根據(jù)本公開(kāi)的一個(gè)方式，提供一種控制方法，對(duì)利用相控陣天線的掃描型的等離子體處理裝置進(jìn)行控制，該控制方法具有以下工序：從設(shè)置于處理容器的多個(gè)部位的觀察窗對(duì)在所述處理容器的內(nèi)部生成的等離子體的發(fā)光進(jìn)行觀測(cè)；基于觀測(cè)到的與所述等離子體的所述發(fā)光有關(guān)的數(shù)據(jù)，來(lái)計(jì)算表示所述等離子體的特性的值在基板上的面內(nèi)分布；以及基于計(jì)算出的表示所述等離子體的所述特性的值在基板上的面內(nèi)分布，來(lái)對(duì)所述等離子體的掃描圖案和/或等離子體密度分布進(jìn)行校正。
根據(jù)一個(gè)側(cè)面，能夠?qū)κ褂昧讼嗫仃囂炀€的局部等離子體進(jìn)行控制。
附圖說(shuō)明
圖1是示出一個(gè)實(shí)施方式所涉及的等離子體處理裝置的一例的截面示意圖。
圖2是示出一個(gè)實(shí)施方式所涉及的單極天線的一例的圖。
圖3是示出一個(gè)實(shí)施方式所涉及的控制部進(jìn)行的功率相位控制的一例的圖。
圖4是示出一個(gè)實(shí)施方式所涉及的發(fā)光監(jiān)視器機(jī)構(gòu)的一例的圖。
圖5是用于說(shuō)明一個(gè)實(shí)施方式所涉及的發(fā)光光譜測(cè)量的圖。
圖6是示出一個(gè)實(shí)施方式所涉及的等離子體密度分布的實(shí)測(cè)值和理想值的一例的圖。
圖7是示意性地示出參數(shù)搜索的一系列的動(dòng)作的圖。
圖8是用于說(shuō)明參數(shù)搜索的概要的圖。
圖9是示出一個(gè)實(shí)施方式所涉及的控制方法(參數(shù)搜索)的一例的流程圖。
圖10是示出一個(gè)實(shí)施方式所涉及的控制方法(基板處理)的一例的流程圖。
圖11是用于說(shuō)明一個(gè)實(shí)施方式所涉及的控制方法的效果的圖。
圖12是用于說(shuō)明一個(gè)實(shí)施方式所涉及的工藝預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)的學(xué)習(xí)方法的圖。
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