[發(fā)明專利]一種5G雙層結(jié)構(gòu)智能網(wǎng)關(guān)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011129855.6
• 申請(qǐng)日: 2020-10-21
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112333853B
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-10-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 潘浩龍;吳昌智;陳謙益;金楊林
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 武漢虹信科技發(fā)展有限責(zé)任公司
• 主分類號(hào): H04W88/16
• 分類號(hào): H04W88/16
• 代理公司: 北京路浩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11002
• 代理人: 張睿

1.一種5G雙層結(jié)構(gòu)智能網(wǎng)關(guān)，其特征在于，包括：底層嵌入式部分、5G通信部分和高速板對(duì)板連接器，所述底層嵌入式部分通過(guò)所述高速板對(duì)板連接器與所述5G通信部分相連接；其中：

所述底層嵌入式部分通過(guò)第一電路板承載核心處理模塊、外部接口模塊和電源管理模塊，實(shí)現(xiàn)數(shù)字信號(hào)處理和電源管理；

所述5G通信部分通過(guò)第二電路板承載5G通信模組、WIFI藍(lán)牙模塊、LED指示燈模塊和射頻天線模塊，實(shí)現(xiàn)射頻信號(hào)處理；

所述高速板對(duì)板連接器通過(guò)連接模塊將所述第一電路板和所述第二電路板進(jìn)行活動(dòng)對(duì)接；

所述連接模塊包括連接器公頭、連接器母頭和固定銅柱，其中：

所述連接器公頭安裝于所述第一電路板的正面，所述連接器母頭安裝于所述第二電路板的背面，由所述連接器公頭和所述連接器母頭相連接實(shí)現(xiàn)所述第一電路板和所述第二電路板的活動(dòng)插接，并通過(guò)所述固定銅柱實(shí)現(xiàn)所述第一電路板和所述第二電路板的相對(duì)位置調(diào)節(jié)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的5G雙層結(jié)構(gòu)智能網(wǎng)關(guān)，其特征在于，所述核心處理模塊包括核心處理器和存儲(chǔ)器，用于完成數(shù)據(jù)的處理及存儲(chǔ)；

所述外部接口模塊包括RS232接口、RS485接口、USB接口以及RJ45網(wǎng)口，用于從其它設(shè)備進(jìn)行數(shù)據(jù)采集或向其它設(shè)備發(fā)送數(shù)據(jù)；

所述電源管理模塊包括穩(wěn)壓芯片和電源管理芯片，用于為所述核心處理模塊及所述5G通信部分提供直流電源，并控制網(wǎng)關(guān)進(jìn)入休眠模式或低功耗模式。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的5G雙層結(jié)構(gòu)智能網(wǎng)關(guān)，其特征在于，所述存儲(chǔ)器包括易失性存儲(chǔ)器和非易失性存儲(chǔ)器，其中：

所述易失性存儲(chǔ)器用于存儲(chǔ)需要實(shí)時(shí)發(fā)送的信號(hào)，實(shí)現(xiàn)信號(hào)轉(zhuǎn)發(fā)；

所述非易失性存儲(chǔ)器用于存儲(chǔ)需要長(zhǎng)期保存的信號(hào)，實(shí)現(xiàn)信號(hào)多選擇處理。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的5G雙層結(jié)構(gòu)智能網(wǎng)關(guān)，其特征在于，所述USB接口、所述RS232接口、所述RS485接口和電源接口安裝在所述第一電路板頂部或底部，所述RJ45網(wǎng)口安裝在所述第一電路板頂部或底部；

所述穩(wěn)壓芯片和所述電源管理芯片安裝在所述第一電路板左側(cè)區(qū)域或右側(cè)區(qū)域，所述穩(wěn)壓芯片為多級(jí)結(jié)構(gòu)，根據(jù)預(yù)設(shè)約束條件輸出不同目標(biāo)電壓值，為所述電源管理芯片及其它設(shè)備進(jìn)行供電。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的5G雙層結(jié)構(gòu)智能網(wǎng)關(guān)，其特征在于，所述外部接口模塊配備ESD防護(hù)器件，所述USB接口及所述RJ45網(wǎng)口的金屬外殼采用隔離接地處理，所述電源接口處安裝防雷防反接電路；

所述RS232接口、所述RS485接口與所述核心處理器之間安裝隔離芯片，通過(guò)所述RS232接口實(shí)現(xiàn)串口打印功能，完成設(shè)備調(diào)試及設(shè)備配置；

所述USB接口和所述RJ45接口用于與PC端相連接，實(shí)現(xiàn)有線傳輸，以及實(shí)現(xiàn)設(shè)備的固件升級(jí)；

所述USB接口用于實(shí)現(xiàn)設(shè)備生產(chǎn)階段初始固件燒錄。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的5G雙層結(jié)構(gòu)智能網(wǎng)關(guān)，其特征在于，所述5G通信模組為L(zhǎng)GA封裝類型或BGA封裝類型時(shí)，采用焊盤進(jìn)行焊接；

所述5G通信模組為M.2插槽類型或PCI-E插槽類型，采用M.2連接器或PCI-E連接器進(jìn)行連接。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的5G雙層結(jié)構(gòu)智能網(wǎng)關(guān)，其特征在于，所述5G通信模組和所述WIFI藍(lán)牙模塊沿所述第二電路板上部均勻排列；

所述射頻天線模塊包括若干射頻天線和若干GPS天線，所述若干射頻天線和所述若干GPS天線與所述5G通信模組和所述WIFI藍(lán)牙模塊相連接；

所述LED指示燈模塊包括若干個(gè)LED指示燈，所述若干個(gè)LED指示燈沿所述第二電路板底部邊沿均勻排列，用于顯示設(shè)備工作狀態(tài)。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的5G雙層結(jié)構(gòu)智能網(wǎng)關(guān)，其特征在于，所述5G通信模組通過(guò)無(wú)線傳輸實(shí)現(xiàn)設(shè)備固件升級(jí)。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的5G雙層結(jié)構(gòu)智能網(wǎng)關(guān)，其特征在于，所述高速板對(duì)板連接器為所述核心處理器和所述5G通信模組提供高速總線的物理連接通路，并通過(guò)所述電源管理模塊為所述第二電路板進(jìn)行供電。