[發(fā)明專利]一種免打磨的樹脂塞孔PCB板制作工藝

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• 申請?zhí)枺?/td>: 202011127760.0
• 申請日: 2020-10-20
• 公開（公告）號: CN112351587A
• 公開（公告）日: 2021-02-09
• 發(fā)明（設計）人: 龍華;宋世祥
• 申請（專利權）人: 江西強達電路科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/42;H05K3/22
• 代理公司: 深圳眾邦專利代理有限公司 44545
• 代理人: 譚麗莎

本發(fā)明提供了一種免打磨的樹脂塞孔PCB板制作工藝，通過以下步驟；鉆孔；沉銅板電；貼膜；樹脂塞孔：撕膜；磨板一系列工序,實現了樹脂塞孔板生產過程的一系列變化，減少了樹脂塞孔板生產過程中的樹脂打磨流程,減少了因打磨造成的各種品質問題,同時實現了生產環(huán)境的凈化,提升了人們工作心情的愉悅感。

技術領域

本發(fā)明涉及到樹脂塞孔板的工藝制作流程和方法，尤其涉及到一種免打磨的樹脂塞孔PCB板制作工藝。

背景技術

隨著電子產品的高速發(fā)展，作為電子產品載體的PCB板也得到了高速的發(fā)展，在PCB高速發(fā)展的同時，對PCB板的生產和結構也提出了新的要求，線路高密度、結構輕小化，為了滿足相應的需求，盲孔板、埋孔板、多階埋盲孔板都應運而生，此類板的出現，嚴格的提升了生產工藝要求和生產的技術，其中塞孔打磨是不可缺少的流程，在在塞孔打磨的過程中，對樹脂的打磨是一個耗時耗力且精細的工作，其中打磨過程中經常出現的問題有，一、孔位周邊銅面打磨嚴重，造成局部銅面厚度不均；二、孔位打磨力度不足，造成蝕刻不凈：三、孔口打磨嚴重，孔口無銅；四、粉塵充滿生產空間，造成空氣污染，對工作人員造成身體傷害。這些都是現有生產中不可避免的問題。

因此，現有技術存在缺陷，需要改進。

發(fā)明內容

本發(fā)明提供一種免打磨樹脂塞孔板的制作工藝，解決了樹脂打磨的問題，提升了生產效率，減少了打磨時間，降低了人工成本，提升了生產品質。

為解決上述問題，本發(fā)明提供的技術方案如下：一種免打磨的樹脂塞孔PCB板制作工藝，包括以下步驟；

步驟一：鉆孔；

步驟二：沉銅板電；

步驟三：貼膜；

步驟四：樹脂塞孔：

步驟五：撕膜；

步驟六：磨板。

優(yōu)選的技術方案，所述步驟一的鉆孔為鉆需要塞樹脂的盲孔或者控深孔。

優(yōu)選的技術方案，所述步驟二為化學沉銅、物理電鍍或者化學沉銅與物理電鍍的組合生產，使孔壁和芯板表面滿足銅厚要求。

優(yōu)選的技術方案，所述步驟三的貼膜還包括貼膜鉆孔，所述貼膜鉆孔的孔位和所述鉆孔的孔位相同，所述貼膜鉆孔的孔徑比所述鉆孔的孔徑大0.05mm；所述貼膜的膜為PT膜，所述PT膜厚為0.015-0.035mm，所述PT膜上設有定位孔或者對位PAD。

優(yōu)選的技術方案，所述步驟六的磨板為磨板機磨板，所述磨板機為清洗銅面污漬、氧化膜、膠澤；所述磨板機上有磨刷。

相對于現有技術的有益效果是：

一、不需要打磨樹脂，解決了因孔位周邊銅面打磨嚴重，造成局部銅面厚度不均的問題；

二、解決了因孔位打磨力度不足，造成蝕刻不凈的問題：

三、避免了孔口打磨嚴重，孔口無銅的問題；

四、因不需要樹脂打磨，沒有樹脂粉塵的產生，提供了一個又沒的生產空間，優(yōu)化了工作人員的工作環(huán)境；

五：減低了工作的勞動強度，更多的人員能夠勝任工作崗位；

六；提高了產品品質，降低了報廢率，相應的減低了成本。有利有大批量生產。

具體實施方式

為了便于理解本發(fā)明，下面結合具體實施例，對本發(fā)明進行更詳細的說明。實施例中給出了本發(fā)明的較佳的實施例。但是，本發(fā)明可以以許多不同的形式來實現，并不限于本說明書所描述的實施例。相反地，提供這些實施例的目的是使對本發(fā)明的公開內容的理解更加透徹全面。