[發明專利]一種多基色無光斑柔性燈帶

有效

• 申請號: 202011124722.X
• 申請日: 2020-10-20
• 公開（公告）號: CN112268237B
• 公開（公告）日: 2022-06-21
• 發明（設計）人: 鄧啟愛;陳應偉;陳福全
• 申請（專利權）人: 深圳市好兵光電科技有限公司
• 主分類號: F21S4/24
• 分類號: F21S4/24;F21S10/02;F21V23/00;H05B45/20;F21V19/00;F21Y115/10
• 代理公司: 深圳市科吉華烽知識產權事務所(普通合伙) 44248
• 代理人: 胡吉科

1.一種多基色無光斑柔性燈帶，其特征在于，包括：柔性基板和多基色LED芯片組，所述柔性基板的中心區域設置為芯片放置區，所述多基色LED芯片組的LED芯片按照預設排列順序設置于所述芯片放置區內；所述柔性基板正面和背面的兩側均設置有間隔線路，正面的間隔線路和背面的間隔線路通過導電沉孔相連接，所述間隔線路的數量比所述多基色LED芯片組的基色數量大1，所述柔性基板的背面預制導電線路，所述導電線路與所述間隔線路電性連接；通過對多基色LED芯片組中的每一種基色所對應的間隔線路進行電流調節以達到調光調色效果；

所述多基色LED芯片組為包括紅光LED芯片、綠光LED芯片和藍光LED芯片的三基色LED芯片組，所述柔性基板的兩側設置有四路間隔線路，所述四路間隔線路按直線均勻錯位排布；

所述四路間隔線路自上而下的分布分別為綠光負極電路、共正極電路、紅光負極電路和藍光負極電路，對應的，其電路焊盤依次為綠光焊盤、共正極焊盤、紅光焊盤以及藍光焊盤；

所述綠光LED芯片和藍光LED芯片直接發光，所述紅光LED芯片激發紅色熒光粉發光，所述紅光LED芯片的外圍設置有白色圍堰，所述白色圍堰設置于所述紅光LED芯片和其他LED芯片之間；

所述導電線路上設置有串并聯孔，一個導電線路中的多個LED芯片相互并聯，且每一種基色的多個導電線路之間通過所述串并聯孔實現串聯。

2.根據權利要求1所述的多基色無光斑柔性燈帶，其特征在于，所述四路間隔線路包括共正極電路、紅光負極電路、綠光負極電路和藍光負極電路，每一路間隔線路均設有電路節點，每一對電路節點上分別連接所述三基色LED芯片組中的倒裝芯片LED芯片組的正極和負極。

3.根據權利要求1所述的多基色無光斑柔性燈帶，其特征在于，對每一種基色的間隔線路進行單獨控制以實現多基色LED芯片組的單獨點亮。

4.根據權利要求2所述的多基色無光斑柔性燈帶，其特征在于，所述柔性基板的正面還設置有紅光限流電阻、綠光限流電阻和藍光限流電阻，所述紅光限流電阻與所述紅光負極電路相連接，所述綠光限流電阻與所述綠光負極電路相連接，所述藍光限流電阻與所述藍光負極電路相連接。

5.根據權利要求4所述的多基色無光斑柔性燈帶，其特征在于，所述紅光限流電阻的數量為兩顆或兩顆以上。

6.根據權利要求1至5任意一項所述的多基色無光斑柔性燈帶，其特征在于，所述紅光LED芯片、綠光LED芯片和藍光LED芯片均采用倒裝芯片，所述倒裝芯片的底部通過焊盤固定于所述芯片放置區。

7.根據權利要求1至5任意一項所述的多基色無光斑柔性燈帶，其特征在于，所述柔性基板和多基色LED芯片組的上方設置有添加二氧化鈦白色微粒粉末的封膠層。