[發明專利]具有湍流結構的散熱器

在審

• 申請號: 202011110972.8
• 申請日: 2020-10-16
• 公開（公告）號: CN113498299A
• 公開（公告）日: 2021-10-12
• 發明（設計）人: 左旭
• 申請（專利權）人: 谷歌有限責任公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 上海華誠知識產權代理有限公司 31300
• 代理人: 肖華

本發明屬于散熱技術領域，具體公開了一種用于散熱器的平面鰭片包括從平面鰭片的側面延伸的湍流結構。每個湍流結構限定了縱軸并具有平行于縱軸并連接到鰭片的平面表面的第一邊緣。每個湍流結構還包括與第一邊緣相對且在自由空間中的第二邊緣。第二邊緣限定了沿縱軸的長度與第一邊緣具有距離變化的邊沿。每個第二邊緣的邊沿還被進一步成形，以引導流體的湍流至少以預定流速在流體中流過第二邊緣。

技術領域

本說明書主要涉及向電子設備提供冷卻。

背景技術

電子設備通過消耗功率產生熱量。在沒有有效冷卻的情況下產生過多的熱量會導致電子設備的損壞和失效。電子設備可以通過諸如散熱器的冷卻系統來冷卻。散熱器是將熱量從電子設備傳遞到流體介質的被動熱交換器。

發明內容

散熱器可用于冷卻例如處理器、存儲器、網絡設備的電子設備和其它發熱設備。在計算系統中，散熱器可用于冷卻中央處理單元(CPU)、圖形處理單元(GPU)、張量處理單元(TPU)、芯片組和隨機存取存儲器(RAM)模塊以及其它電子設備。

散熱器是能夠將電子設備產生的熱量傳遞到較低溫度的流體介質的被動熱交換器，該流體介質例如空氣或液體冷卻劑。流體介質從電子設備帶走和疏散熱量。散熱裝置可用于降低或保持電子裝置的溫度，防止電子裝置過熱。

由散熱器帶走的熱量的多少取決于各種因素，包括散熱器的表面積、通過散熱器的流體體積和速度以及流經散熱器的流體方向。可以通過增加散熱器從電子設備帶走熱量的多少來改善散熱器性能。也可以通過增加從電子設備中帶走熱量的速率來改善散熱性能。

通常，本說明書中描述的主題的一個創新方面可以體現為一種散熱器，其包括：基座，該基座限定了具有基部平面表面的第一側和與該第一側相對的第二側以及多個平面鰭片，多個平面鰭片以相互平行的方式從所述基部平面表面延伸，多個平面鰭片中的每一個平面鰭片包括：底部鰭片邊緣，該底部鰭片邊緣耦合到所述基部平面表面并且平行于所述平面鰭片的縱軸延伸；頂部鰭片邊緣，該頂部鰭片邊緣與底部鰭片邊緣相對并且平行于所述平面鰭片的縱軸延伸；前鰭片邊緣，該前鰭片邊緣從底部鰭片邊緣延伸到頂部鰭片邊緣；后鰭片邊緣，該后鰭片邊緣與前翼邊緣相對，并從底部鰭片邊緣延伸至頂部鰭片邊緣；鰭片主體，該鰭片主體從底部鰭片邊緣延伸至頂部鰭片邊緣，并具有限定第一平面表面的第一側和與第一側相對的、限定第二平面表面的第二側；以及從第一平面表面延伸的第一組湍流結構，該第一組湍流結構中的每個湍流結構限定縱軸，并且具有平行于縱軸并且連接到第一平面表面的第一邊緣和與第一邊緣相對、并且在自由空間中的第二邊緣，該第二邊緣限定沿著縱軸的長度的邊沿，該邊沿距離第一邊緣具有距離變化；并且其中，每個第二邊緣的邊沿被進一步成形，從而在以至少預定流速流過所述第二邊緣的流體中引起所述流體的湍流。

本說明書中描述的主題的另一個創新方面可以體現為一種平面鰭片，該平面鰭片包括底部鰭片邊緣，該底部鰭片邊緣耦合到基部平面表面并且平行于平面鰭片的縱軸延伸；頂部鰭片邊緣，該頂部鰭片邊緣與底部鰭片邊緣相對且平行于平面鰭片的縱軸延伸；前鰭片邊緣，該前鰭片邊緣從底部鰭片邊緣延伸至頂部鰭片邊緣；后鰭片邊緣，該后鰭片邊緣與前鰭片邊緣相對，并從底部鰭片邊緣延伸至上部鰭片邊緣；鰭片主體，該鰭片主體從底部鰭片邊緣延伸至頂部鰭片邊緣且具有限定第一平面表面的第一側和限定第二平面表面的、與第一側相對的第二側；第一組湍流結構，該第一組湍流結構從第一平面表面延伸，第一組湍流結構中的每個湍流結構限定縱軸，并且具有平行于縱軸并且連所述第一平面表面的第一邊緣和與第一邊緣相對并且在自由空間中的第二邊緣，該第二邊緣限定沿著縱軸的長度的邊沿，該邊沿距離第一邊緣具有距離變化；并且其中，每個第二邊緣的邊沿被進一步成形，從而在以至少預定流速流過所述第二邊緣的流體中引起所述流體的湍流。