[發(fā)明專利]通信電路與電子設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011107172.0
• 申請日: 2020-10-16
• 公開（公告）號: CN112260680B
• 公開（公告）日: 2021-05-14
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 黃雷
• 申請（專利權(quán)）人: 上海爻火微電子有限公司
• 主分類號: H03K19/0175
• 分類號: H03K19/0175
• 代理公司: 上?；坳现R產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31343
• 代理人: 王葉娟

本發(fā)明提供了一種通信電路與電子設(shè)備，通過復(fù)用電源輸入引腳和中斷引腳新增電路功能，有利于尺寸小型化。通信電路具有電源輸入引腳和中斷引腳；電源輸入引腳通過第一開關(guān)連接第一處理器的第一IO口；中斷引腳連接第二處理器的第二IO口；通信電路包括：通信通道、命令檢測模塊以及控制模塊；通信通道連接在電源輸入引腳和中斷引腳之間；命令檢測模塊用于：在檢測到電源輸入引腳接收到來自第一IO口輸出的邏輯控制命令時，向控制模塊輸出第一通知信號；控制模塊的輸出端連接開關(guān)電路，控制模塊用于：響應(yīng)于第一通知信號而控制通信通道可通信，以通過電源輸入引腳、通信通道與中斷引腳實現(xiàn)第一IO口與第二IO口之間的通信。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電路技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種通信電路與電子設(shè)備。

背景技術(shù)

隨著真無線藍牙耳機(TWS)，穿戴手表/手環(huán)，物聯(lián)網(wǎng)小設(shè)備等的興起，對此類設(shè)備的要求也越來越高，尤其越來越希望此類設(shè)備中內(nèi)部芯片的尺寸盡量小。對于小尺寸芯片，考慮到管腳間距不能更小(比如WLP(Wafer Level Package，晶圓級封裝)的管腳間距通常最小0.4mm)，往往實現(xiàn)芯片所有功能而需要的管腳數(shù)量成為了制約芯片面積的關(guān)鍵因素。

在帶IIC(或稱I²C或稱I2C,即國際通用的集成電路通信數(shù)字接口)接口的電路中，為了實現(xiàn)IIC接口這一個功能就占用了至少三個引腳，包括數(shù)據(jù)引腳、時鐘引腳、中斷引腳，還需要為電路進行充電和/或供電的引腳等。目前，為了在此類電路中增加其他必須的功能，主要方式是增加額外的引腳來實現(xiàn)相應(yīng)的功能，如此，會導(dǎo)致增大芯片面積，增加芯片成本，不利于尺寸小型化。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種通信電路與電子設(shè)備，通過復(fù)用電源輸入引腳和中斷引腳，有利于尺寸小型化。

本發(fā)明第一方面提供了一種通信電路，所述通信電路具有電源輸入引腳和中斷引腳；所述電源輸入引腳通過第一開關(guān)連接第一處理器的第一IO口；所述中斷引腳連接第二處理器的第二IO口；所述通信電路包括：通信通道、命令檢測模塊以及控制模塊；

所述通信通道連接在所述電源輸入引腳和中斷引腳之間；

所述命令檢測模塊的輸入端連接所述電源輸入引腳，所述命令檢測模塊的輸出端連接所述控制模塊，所述命令檢測模塊用于：在檢測到所述電源輸入引腳接收到來自所述第一IO口輸出的邏輯控制命令時，向所述控制模塊輸出第一通知信號；

所述控制模塊的輸出端連接所述開關(guān)電路，所述控制模塊用于：響應(yīng)于所述第一通知信號而控制所述通信通道可通信，以通過所述電源輸入引腳、通信通道與中斷引腳實現(xiàn)所述第一IO口與所述第二IO口之間的通信。

根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，所述電源輸入引腳還通過第二開關(guān)連接輸入電源；

所述命令檢測模塊還用于：在檢測到所述電源輸入引腳接收到來自所述第一處理器的第一IO口發(fā)送的用于指示關(guān)斷通信回歸到電源輸入模式的控制命令時，向所述控制模塊輸出第二通知信號；

所述控制模塊還用于：響應(yīng)于所述第二通知信號而控制所述通信通道不可通信，以禁止通過所述通信通道實現(xiàn)所述第一IO口與所述第二IO口之間的通信。

根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，

所述通信通道包括NMOS晶體管；所述NMOS晶體管的控制端連接所述控制模塊的輸出端；所述NMOS晶體管的除控制端之外的第一端連接所述電源輸入引腳、第二端連接所述中斷引腳。

根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，

所述第一IO口通過電阻連接第一電源，所述第二IO口通過電阻連接第二電源；所述第一電源和第二電源的電平相同或不同；