[發明專利]成膜裝置、電子器件的制造裝置、成膜方法及電子器件的制造方法有效
| 申請號: | 202011106212.X | 申請日: | 2020-10-16 |
| 公開(公告)號: | CN112680696B | 公開(公告)日: | 2023-07-04 |
| 發明(設計)人: | 松本榮一 | 申請(專利權)人: | 佳能特機株式會社 |
| 主分類號: | C23C14/24 | 分類號: | C23C14/24;C23C14/04;C23C14/50;H10K71/16 |
| 代理公司: | 中國貿促會專利商標事務所有限公司 11038 | 代理人: | 韓卉 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 裝置 電子器件 制造 方法 | ||
本發明是成膜裝置、電子器件的制造裝置、成膜方法及電子器件的制造方法。降低由掩模與基板的溫度差導致的成膜精度降低。成膜裝置包括:真空容器;基板吸附部件,具有用于吸附基板的吸附面;掩模支承單元,用于支承掩模;對準部件,通過使基板吸附部件和掩模支承單元中的至少一方在與吸附面平行的第1方向、與吸附面平行且與第1方向交叉的第2方向及以與吸附面垂直的第3方向為軸線的旋轉方向中的至少一個方向上移動而進行基板與掩模的對準動作;升降機構,使基板吸附部件和掩模支承單元中的至少一方在第3方向上移動;以及控制部件,在通過對準部件進行對準動作之前通過升降機構使吸附于基板吸附部件的基板與由掩模支承單元支承的掩模接觸。
技術領域
本發明涉及成膜裝置、電子器件的制造裝置、成膜方法及電子器件的制造方法。
背景技術
有機EL顯示裝置(有機EL顯示器)的應用領域不僅為智能手機、電視機、汽車用顯示器,還擴展到VR-HMD(Virtual?Reality?Head?Mount?Display)等,特別是,VR-HMD所使用的顯示器為了降低用戶的目眩而要求以高精度形成像素圖案。
在有機EL顯示裝置的制造中,在形成構成有機EL顯示裝置的有機發光元件(有機EL元件;OLED)時,將從成膜裝置的成膜源放出的成膜材料經由形成有像素圖案的掩模在基板上成膜,從而形成有機物層、金屬層。此時,作為成膜源,通常使用蒸鍍源,在蒸鍍源中將成膜材料加熱到高溫而使其蒸發。
在這樣的成膜裝置中,在成膜工序之前,使用分別設置于基板和掩模的對準標記來測定基板與掩模的相對位置,在相對位置發生偏移的情況下,使基板和/或掩模相對移動來調整(對準)位置。
有機發光元件的有機物層、金屬層等的成膜精度受到基板與掩模的對準的精度的影響。若在成膜工序之前或者成膜工序的進行過程中基板與掩模的相對位置發生偏移,則成膜精度會下降。
發明內容
發明要解決的課題
在成膜裝置中,配置于蒸鍍源側的掩模容易受到來自蒸鍍源的輻射熱的影響,溫度有時會上升。與此相比,基板不僅在其與蒸鍍源之間配置有掩模而相對較少地受到輻射熱的影響,而且與吸附其背面的靜電吸盤接觸,因此維持為相對較低的溫度。結果,在基板與掩模之間產生溫度差。
因此,基板與掩模各自的熱膨脹的程度產生差異,影響對準的精度。即,有可能由于相對處于高溫的掩模的熱膨脹而導致定義成膜圖案的掩模的開口的大小發生變化,或者開口的位置發生偏移。結果,成膜精度下降,成膜工序的成品率降低。
本發明的目的在于提供一種能夠降低因掩模與基板的溫度差而導致的成膜精度的降低的成膜裝置、電子器件的制造裝置、成膜方法以及使用了該成膜方法的電子器件的制造方法。
用于解決課題的手段
本發明是一種成膜裝置,該成膜裝置具備:真空容器;基板吸附部件,其設置于所述真空容器內,具有用于吸附基板的吸附面;掩模支承單元,其設置于所述真空容器內,用于支承掩模;對準部件,其通過使所述基板吸附部件和所述掩模支承單元中的至少一方在與所述吸附面平行的第1方向、與所述吸附面平行且與所述第1方向交叉的第2方向以及以與所述吸附面垂直的第3方向為軸線的旋轉方向中的至少一個方向上移動而進行所述基板與所述掩模的對準動作;以及升降機構,其使所述基板吸附部件和所述掩模支承單元中的至少一方在所述第3方向上移動,其中,該成膜裝置具備控制部件,該控制部件在通過所述對準部件進行所述對準動作之前,通過所述升降機構使吸附于所述基板吸附部件的基板與由所述掩模支承單元支承的掩模接觸。
發明的效果
根據本發明,通過在對準工序之前使掩模與基板接觸,降低掩模的溫度,從而能夠提高成膜精度和成膜工序的成品率。
附圖說明
圖1是電子器件的制造裝置的局部的示意圖。
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