[發(fā)明專利]成膜裝置、電子器件的制造裝置、成膜方法及電子器件的制造方法

有效

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• 申請日: 2020-10-16
• 公開（公告）號: CN112680696B
• 公開（公告）日: 2023-07-04
• 發(fā)明（設計）人: 松本榮一
• 申請（專利權）人: 佳能特機株式會社
• 主分類號: C23C14/24
• 分類號: C23C14/24;C23C14/04;C23C14/50;H10K71/16
• 代理公司: 中國貿(mào)促會專利商標事務所有限公司 11038
• 代理人: 韓卉

1.一種成膜裝置，該成膜裝置包括：

真空容器；

基板吸附部件，其設置于所述真空容器內(nèi)，具有用于吸附基板的吸附面；

掩模支承單元，其設置于所述真空容器內(nèi)，用于支承掩模；

對準部件，其通過使所述基板吸附部件和所述掩模支承單元中的至少一方在與所述吸附面平行的第1方向、與所述吸附面平行且與所述第1方向交叉的第2方向以及以與所述吸附面垂直的第3方向為軸線的旋轉(zhuǎn)方向中的至少一個方向上移動而進行所述基板與所述掩模的對準動作；以及

升降機構(gòu)，其使所述基板吸附部件和所述掩模支承單元中的至少一方在所述第3方向上移動，

所述成膜裝置的特征在于，

所述成膜裝置具備控制部件，所述控制部件在通過所述對準部件進行所述對準動作之前，通過所述升降機構(gòu)使吸附于所述基板吸附部件的基板與由所述掩模支承單元支承的掩模接觸。

2.根據(jù)權利要求1所述的成膜裝置，其特征在于，

所述成膜裝置還具備掩模緊貼部件，所述掩模緊貼部件設置于所述吸附面的相反側(cè)，施加將由所述掩模支承單元支承的掩模向所述基板吸附部件側(cè)吸引的力，

所述控制部件在使吸附于所述基板吸附部件的基板與由所述掩模支承單元支承的掩模接觸之后，通過所述掩模緊貼部件使所述掩模與所述基板緊貼。

3.根據(jù)權利要求1或2所述的成膜裝置，其特征在于，

所述控制部件使所述基板與所述掩模在規(guī)定的時間的期間接觸。

4.根據(jù)權利要求1或2所述的成膜裝置，其特征在于，

所述基板吸附部件具有靜電吸盤。

5.根據(jù)權利要求1或2所述的成膜裝置，其特征在于，

所述成膜裝置還具備用于冷卻所述基板吸附部件的冷卻部件。

6.根據(jù)權利要求1或2所述的成膜裝置，其特征在于，

所述成膜裝置還具備：第1對準攝像機，其對吸附于所述基板吸附部件的基板和由所述掩模支承單元支承的掩模的第1位置進行拍攝；以及第2對準攝像機，其對與所述第1位置不同的第2位置進行拍攝，分辨率比所述第1對準攝像機的分辨率高，

所述控制部件在通過所述第2對準攝像機進行所述對準動作之前，通過所述升降機構(gòu)使吸附于所述基板吸附部件的基板與由所述掩模支承單元支承的掩模接觸。

7.根據(jù)權利要求6所述的成膜裝置，其特征在于，

所述控制部件在通過所述第1對準攝像機進行所述對準動作之前，通過所述升降機構(gòu)使吸附于所述基板吸附部件的基板與由所述掩模支承單元支承的掩模接觸。

8.一種電子器件的制造裝置，其特征在于，所述電子器件的制造裝置包括：

權利要求1～7中任一項所述的成膜裝置；

掩模儲備裝置，其用于收納掩模；以及

輸送裝置，其用于輸送基板和掩模。

9.一種成膜方法，所述成膜方法包括：

對準工序，通過使基板和掩模在與基板面平行的第1方向、與所述基板面平行且與所述第1方向交叉的第2方向以及以與所述基板面垂直的第3方向為軸線的旋轉(zhuǎn)方向中的至少一個方向上移動而進行所述基板與所述掩模的對準動作；以及

成膜工序，在所述對準工序之后，經(jīng)由所述掩模對所述基板進行成膜，

所述成膜方法的特征在于，

在所述對準工序之前，具有使所述基板與所述掩模在所述第3方向上相對移動而接觸的接觸工序。

10.根據(jù)權利要求9所述的成膜方法，其特征在于，

在所述接觸工序與所述對準工序之間，還具有使所述掩模與所述基板緊貼的緊貼工序。

11.根據(jù)權利要求9或10所述的成膜方法，其特征在于，

在所述接觸工序中，使所述基板與所述掩模在規(guī)定的時間的期間接觸。