[發明專利]顯示面板、顯示裝置及顯示組件在審
| 申請號: | 202011104722.3 | 申請日: | 2020-10-15 |
| 公開(公告)號: | CN112216734A | 公開(公告)日: | 2021-01-12 |
| 發明(設計)人: | 田宏偉;牛亞男;劉明;李然;王晶;劉政 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L51/52 |
| 代理公司: | 北京鼎佳達知識產權代理事務所(普通合伙) 11348 | 代理人: | 張小勇;劉鐵生 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 面板 顯示裝置 組件 | ||
本申請提供一種顯示面板、顯示裝置及顯示組件,涉及顯示技術領域。其中,顯示面板包括襯底、層疊設置于所述襯底上的至少一層功能膜層及覆蓋于所述功能膜層上的蓋板,還包括:連接層,所述連接層位于所述襯底和所述蓋板之間,且至少設置于所述顯示面板的一側邊緣;連接端部,所述連接端部設置于所述連接層所在側的邊緣,所述連接端部用于電性連接至少一層所述功能膜層與另一所述顯示面板的對應所述功能膜層;其中,所述連接層采用自愈合材料制成,用于與另一所述顯示面板的所述連接層粘接為一體。本申請技術方案可以實現顯示面板在便于攜帶的同時,可提供大尺寸的顯示效果。
技術領域
本申請涉及顯示技術領域,尤其涉及一種顯示面板、顯示裝置及顯示組件。
背景技術
有機電致發光顯示面板(Organic Elrctro luminescent Display,OLED)憑借其低功耗、高色飽和度、廣視角、薄厚度、能實現柔性化等優異性能,逐漸成為顯示領域的主流,可以廣泛應用于智能手機、平板電腦、電視等終端產品。
為了方便攜帶,人們設計出了可折疊或卷曲的柔性顯示屏,但顯示屏的顯示尺寸仍有限,無法實現大尺寸顯示,因此需要提供一種新型的顯示屏結構,使其既便于攜帶有能夠提供大尺寸的顯示效果。
發明內容
本申請實施例的目的是提供一種顯示面板、顯示裝置及顯示組件,以使顯示面板在便于攜帶的同時,可提供大尺寸的顯示效果。
為解決上述技術問題,本申請實施例提供如下技術方案:
本申請第一方面提供一種顯示面板,該顯示面板包括:包括襯底、層疊設置于所述襯底上的至少一層功能膜層及覆蓋于所述功能膜層上的蓋板,還包括:連接層,所述連接層位于所述襯底和所述蓋板之間,且至少設置于所述顯示面板的一側邊緣;連接端部,所述連接端部設置于所述連接層所在側的邊緣,所述連接端部用于電性連接至少一層所述功能膜層與另一所述顯示面板的對應所述功能膜層;
其中,所述連接層采用自愈合材料制成,用于與另一所述顯示面板的所述連接層粘接為一體。
在本申請第一方面的一些變更實施方式中,所述功能膜層至少包括所述TFT功能層及觸控電極層,所述TFT功能層至少包括依次層疊設置的柵極層、層間絕緣層、源漏層、平坦化層、像素層及像素定義層;
其中,所述連接層用作所述平坦化層和所述像素定義層。
在本申請第一方面的一些變更實施方式中,所述連接層包括多個粘接區域及與其交替設置的非粘接區域;
其中,所述粘接區域至少設置于所述顯示面板的邊緣處,且采用所述自愈合材料制成。
在本申請第一方面的一些變更實施方式中,所述連接端部的數量為多個,且所述連接端部設置有自愈合材料。
在本申請第一方面的一些變更實施方式中,所述連接端包括與所述源漏層電性連接的多根信號線及與所述觸控電極層電性連接的多根感應線。
在本申請第一方面的一些變更實施方式中,所述連接端包括分別與所述源漏層和所述觸控電極層電性連接的接口。
在本申請第一方面的一些變更實施方式中,所述自愈合材料為聚合物PDMS-MPUx-IU1-x,其中0<x<1。
在本申請第一方面的一些變更實施方式中,所述顯示面板的邊緣且與所述連接層對應的位置活動設置有保護蓋。
本申請第二方面提供一種顯示裝置,包括上述的顯示面板。
本申請第三方面提供一種顯示組件,包括至少兩個上述的顯示裝置,相鄰的所述顯示裝置通過連接端部電性連接,且通過連接層粘接為一體。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





