[發明專利]一種LCP基材的離子束金屬化方法及其制品

在審

• 申請號: 202011103013.3
• 申請日: 2020-10-15
• 公開（公告）號: CN112281118A
• 公開（公告）日: 2021-01-29
• 發明（設計）人: 廖斌;陳琳;王國梁;羅軍;龐盼
• 申請（專利權）人: 廖斌;廣東省廣新離子束科技有限公司
• 主分類號: C23C14/22
• 分類號: C23C14/22;C23C14/02;C23C14/06;C23C14/20;G02F1/1333
• 代理公司: 廣州圣理華知識產權代理有限公司 44302
• 代理人: 董覺非;張凱

1.一種LCP基材的離子束金屬化方法，其特征在于，包括以下步驟：

(1)清洗LCP基材表面；

(2)在基材表面進行高能金屬離子處理，形成金屬-非金屬混合層；

(3)在混合層表面沉積金屬離子，得到金屬層，即可獲得LCP基材金屬板。

2.根據權利要求1所述的金屬化方法，其特征在于，所述高能金屬離子處理通過高能離子束系統實現，所述沉積金屬離子通過低能離子束系統實現，所述高能離子束系統和低能離子束系統中引出粒子均為金屬正離子。

3.根據權利要求1或2所述的金屬化方法，其特征在于，所述步驟(2)和所述步驟(3)中真空度為1*10^-3-5*10^-3Pa。

4.根據權利要求3所述的金屬化方法，其特征在于，所述步驟(2)和所述步驟(3)中，通過電子槍電離LCP基材表面釋放出的氣體。

5.根據權利要求1或4所述的金屬化方法，其特征在于，所述步驟(2)實施電壓為4-12kV，高能離子束能量8-20keV，處理劑量為1*10¹⁶-1*10¹⁷ions/cm²,束流強度為0.1-2mA，所述混合層的厚度為5-100nm。

6.根據權利要求1或4所述的金屬化方法，其特征在于，所述步驟(3)沉積電壓為15-100V，沉積電流為40-120A，束流強度為0.5-1.5A，所述金屬層的厚度為2-3μm。

7.根據權利要求6所述的金屬化方法，其特征在于，所述步驟(3)低能離子束的金屬為Ti、Ni、Ag、Cu中的一種或多種合金。

8.根據權利要求1-7任一項所述的金屬化方法，其特征在于，所述步驟(1)中表面預處理時，還包括考夫曼離子源處理，通過考夫曼離子源對LCP基材表面處理，使LCP基材表面形成交聯層。

9.根據權利要求8所述的金屬化方法，其特征在于，所述考夫曼離子源處理的電壓為0.1-1.5kV,功率0.1-2kW，活化氣體為氧氣、氬氣、氫氣、甲烷中任意一種或任意兩種混合，處理時間為5s-300s，處理后表面粗糙度不小于0.1μm，親水角不大于60度。

10.根據權利要求9所述的金屬化方法，其特征在于，所述步驟(3)中包括兩次沉積，第一次沉積形成第一金屬層，第二次沉積形成第二金屬層。

11.根據權利要求10所述的金屬化方法，其特征在于，兩次沉積之間包括一次考夫曼離子源處理。

12.根據權利要求11所述的金屬化方法，其特征在于，所述考夫曼離子源處理的交聯電壓為150-300V，活化氣體為氧氣、氬氣、氫氣、甲烷中任意一種，處理時間為40-300s。

13.根據權利要求10所述的金屬化方法，其特征在于，所述第一金屬層的金屬為Ti、Ni、Ag、Cu中的一種，所述第二金屬層的金屬為Cu。

14.根據權利要求1-9任一項所述的離子束金屬化方法制備的金屬化的LCP板，其特征在于，所述金屬層的厚度為2-3μm，所述金屬層與所述LCP基材的剝離強度大于或等于0.8N/mm。

15.根據權利要求10-13任一項所述的離子束金屬化方法制備的金屬化的LCP板，其特征在于，所述金屬層的厚度為2-3μm，所述金屬層與所述LCP基材的剝離強度大于或等于1N/mm。

16.根據權利要求1-13任一項所述的離子束金屬化方法制備的金屬化的LCP板的用途。

17.一種金屬化的LCP板，其特征在于，根據權利要求1-13中任一項方法制備而成。