[發明專利]一種合金的冶煉方法有效
| 申請號: | 202011102708.X | 申請日: | 2020-10-15 |
| 公開(公告)號: | CN112626359B | 公開(公告)日: | 2021-12-14 |
| 發明(設計)人: | 楊彥紅;侯桂臣;謝君;盛乃成;張典;周亦胄 | 申請(專利權)人: | 遼寧紅銀金屬有限公司 |
| 主分類號: | C30B15/10 | 分類號: | C30B15/10 |
| 代理公司: | 北京煦潤律師事務所 11522 | 代理人: | 柴明英;梁永芳 |
| 地址: | 110172 遼寧省沈陽市*** | 國省代碼: | 遼寧;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 合金 冶煉 方法 | ||
1.一種合金的冶煉方法,其特征在于,其包括如下步驟:
制備坩堝步驟:在坩堝本體的內壁上制備出多個第一凹槽結構,得到坩堝;采用激光器在坩堝本體的內壁上制備出多個第一凹槽結構;所述坩堝的內表面積相對于所述坩堝本體的內表面積增加了50-100%;
冶煉步驟:采用所述坩堝冶煉合金;其中,在所述坩堝冶煉多次后,需對所述坩堝進行清雜處理;清雜處理后,繼續采用所述坩堝進行冶煉;
其中,對所述坩堝進行清雜處理的步驟,包括:
去除雜質步驟:采用激光器將所述坩堝內壁上的雜質去除;在采用激光器去除所述坩堝內壁上的雜質時:使氬氣或壓縮空氣從所述坩堝內的底部向上進行流動;
對所述坩堝進行清雜處理的步驟,還包括重新制備凹槽步驟;其中,所述重新制備凹槽步驟在所述去除雜質步驟之后進行;其中,重新制備凹槽步驟:將所述坩堝內壁的第一凹槽結構制成第二凹槽結構;其中,所述第二凹槽結構的槽寬、槽深均大于所述第一凹槽結構,以去除污染層。
2.根據權利要求1所述的合金的冶煉方法,其特征在于,在所述制備坩堝步驟之前,還包括:
打結步驟:將坩堝本體打結在真空爐上。
3.根據權利要求2所述的合金的冶煉方法,其特征在于,所述坩堝本體為剛玉坩堝本體或氧化鎂坩堝本體。
4.根據權利要求1所述的合金的冶煉方法,其特征在于,
所述激光器選用半導體激光器或固體激光器。
5.根據權利要求1-4任一項所述的合金的冶煉方法,其特征在于,所述激光器的輸出能量為100-200J/cm2。
6.根據權利要求5所述的合金的冶煉方法,其特征在于,
當所述坩堝本體為剛玉坩堝本體時,所述激光器的輸出能量為180-200J/cm2;
當所述坩堝本體為氧化鎂坩堝本體時,所述激光器的輸出能量為150-180J/cm2。
7.根據權利要求1所述的合金的冶煉方法,其特征在于,所述第一凹槽結構為條狀凹槽或弧狀凹槽中的一種或兩種。
8.根據權利要求7所述的合金的冶煉方法,其特征在于,
所述第一凹槽結構的槽深為2-3mm、槽寬為5-7mm。
9.根據權利要求1所述的合金的冶煉方法,其特征在于,所述坩堝的內壁上的任意兩個相交的第一凹槽結構在交接處均設置成圓角。
10.根據權利要求9所述的合金的冶煉方法,其特征在于,
所述圓角的半徑R為0.5-2。
11.根據權利要求1-4、7-10任一項所述的合金的冶煉方法,其特征在于,在所述冶煉步驟中:在所述坩堝冶煉5-10次后,需對所述坩堝進行清雜處理。
12.根據權利要求1-4、7-10任一項所述的合金的冶煉方法,其特征在于,在去除雜質步驟中:激光器的輸出能量為160-180J/cm2。
13.根據權利要求1-4、7-10任一項所述的合金的冶煉方法,其特征在于,氬氣或壓縮空氣的流量為29-31L/min。
14.根據權利要求13所述的合金的冶煉方法,其特征在于,氬氣或壓縮空氣的流量為30L/min。
15.根據權利要求1所述的合金的冶煉方法,其特征在于,采用激光器將所述坩堝內壁的第一凹槽結構制成第二凹槽結構。
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