[發(fā)明專利]在生產(chǎn)太陽能電池基板上印刷的裝置及傳輸該基板的方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011102488.0 | 申請日: | 2014-12-02 |
| 公開(公告)號: | CN112018014A | 公開(公告)日: | 2020-12-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | L·德桑蒂;D·吉斯隆;A·巴希尼;T·瓦塞斯;G·帕斯奎林 | 申請(專利權(quán))人: | 應(yīng)用材料意大利有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/673;H01L31/18 |
| 代理公司: | 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100 | 代理人: | 汪駿飛;侯穎媖 |
| 地址: | 意大利*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 生產(chǎn) 太陽能電池 基板上 印刷 裝置 傳輸 方法 | ||
1.一種用于在用于生產(chǎn)太陽能電池的基板上進(jìn)行印刷的裝置,包括:
兩個或更多個工藝站;
至少一個基板支撐件,配置成支撐所述基板;以及
至少一個傳輸設(shè)備,配置成在水平方向且在豎直方向上傳輸所述至少一個基板支撐件,以便在所述兩個或更多個工藝站之間傳輸所述至少一個基板支撐件。
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
- 生產(chǎn)系統(tǒng)和生產(chǎn)方法
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