[發明專利]一種超窄邊框顯示面板及其制造方法有效
| 申請號: | 202011100110.7 | 申請日: | 2020-10-15 |
| 公開(公告)號: | CN112130385B | 公開(公告)日: | 2022-07-12 |
| 發明(設計)人: | 馬榮 | 申請(專利權)人: | 武漢華星光電技術有限公司 |
| 主分類號: | G02F1/1345 | 分類號: | G02F1/1345;G02F1/1333 |
| 代理公司: | 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570 | 代理人: | 徐世俊 |
| 地址: | 430079 湖北省武漢市*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 邊框 顯示 面板 及其 制造 方法 | ||
本申請公開了一種超窄邊框顯示面板,包括相對間隔設置的CF基板和陣列基板,所述CF基板和所述陣列基板邊框密封,所述顯示面板包括IC綁定區,所述IC綁定區緊貼所述CF基板和所述陣列基板的側面,且所述CF基板的側面為R角區域;所述IC綁定區包括至少一焊盤,所述焊盤為一金屬層。本申請還提出了一種超窄邊框顯示面板的制造方法。本申請中的一種超窄邊框顯示面板,通過對CF基板側端進行倒角,可以極大縮小下邊框尺寸,減少非顯示區面積,提高面板利用率,增加屏占比,提升產品的競爭力。
技術領域
本申請涉及顯示技術領域,具體涉及一種超窄邊框顯示面板及其制造方法。
背景技術
近年來LTPS(Low Temperature Poly-Silicon,即低溫多晶硅)顯示屏在中高端小尺寸產品已獲得越來越多的應用,LTPS顯示屏具有高分辨率、高開口率、高反應速度、低功耗等優點,現階段為了提高面板的屏占比,縮小非顯示區域,衍生了很多新技術,比如窄邊框、COF、異形顯示等。目前這些已知的技術均有自己的局限:①窄邊框-主要通過Cut onseal壓縮左右上的邊框;②COF-IC集成在FPC上稱為COF,通過ACF將COF bonding在TFT玻璃上,雖節省了IC bonding的區域,但是需要預留空間給ACF貼付;③異形顯示-主要通過上邊緣異形僅避開攝像頭等區域增加顯示區域。
本發明提出了一種具有超窄邊框結構的顯示面板,能夠有效縮小下邊框尺寸,提高面板利用率,增加屏占比。
發明內容
本申請實施例提供的超窄邊框顯示面板,可以極大縮小下邊框尺寸,減少非顯示區面積,提高面板利用率,增加屏占比,提升產品的競爭力。
本申請實施例提供一種超窄邊框顯示面板,包括相對間隔設置的CF基板和陣列基板,所述CF基板和所述陣列基板邊框密封,所述顯示面板包括IC綁定區,所述IC綁定區緊貼所述CF基板和所述陣列基板的側面,且所述CF基板的側面為R角區域;所述IC綁定區包括至少一焊盤,所述焊盤為金屬層。
在一些實施例中,所述IC綁定區的表面還包括覆晶薄膜(COF)或玻璃芯片(COG)。
在一些實施例中,所述CF基板高0.15cm。
在一些實施例中,所述IC綁定區貼合的所述陣列基板的高為0.15cm。
本申請實施例還提供一種超窄邊框顯示面板的制造方法,包括如下步驟:
提供一相對設置有CF基板和陣列基板的顯示面板,所述CF基板和所述陣列基板的側面為IC綁定區,對所述CF基板的側面進行倒R角,形成R角區域;
在所述IC綁定區濺鍍金屬膜層,所述金屬膜層延伸至所述CF基板的正面;
對所述金屬膜層進行標記和蝕刻,得到焊盤;
在所述蝕刻完成后,在所述IC綁定區進行COF貼覆或COG。
在一些實施例中,所述蝕刻的步驟包括:對進行標記后的所述金屬膜層初步蝕刻至R角區域,根據初步蝕刻得到的焊盤邊緣為基準,對所述金屬鍍層的斷面做進一步蝕刻,完成所述金屬膜層的蝕刻,得到焊盤。
在一些實施例中,所述標記具體為:在所述CF基板的正面的金屬膜層上標記(mark)。
在一些實施例中,在對所述CF基板的側面進行倒R角之前,所述方法還包括:對所述CF基板和所述陣列基板的側面進行研磨處理。
在一些實施例中,在進行研磨處理之前,所述方法還包括:對所述CF基板和所述陣列基板的側面進行齊平側切。
在一些實施例中,所述IC綁定區貼合的所述CF基板的高為0.15cm;所述IC綁定區貼合的所述陣列基板的高為0.15cm。
本發明中的蝕刻的方法采用激光蝕刻。
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