[發明專利]發熱式瓷磚及其制造方法

在審

• 申請號: 202011089123.9
• 申請日: 2020-10-13
• 公開（公告）號: CN112095982A
• 公開（公告）日: 2020-12-18
• 發明（設計）人: 黃志明;李志林
• 申請（專利權）人: 黃志明;李志林
• 主分類號: E04F15/02
• 分類號: E04F15/02;E04F13/074;F24D13/02
• 代理公司: 中山市捷凱專利商標代理事務所(特殊普通合伙) 44327
• 代理人: 甘漢南

1.發熱式瓷磚，其特征在于：包括瓷磚本體(1)，設于所述瓷磚本體(1)背面上的空腔(11)，設于所述空腔(11)上的平面導電發熱體(2)，以及用于覆蓋在所述平面導電發熱體(2)上的底板(3)，所述平面導電發熱體(2)位于所述瓷磚本體(1)與所述底板(3)所形成的夾層中。

2.根據權利要求1所述的發熱式瓷磚，其特征在于：所述瓷磚本體(1)背面上設有多個環繞所述空腔(11)外周設置的凸條(12)。

3.根據權利要求1所述的發熱式瓷磚，其特征在于：所述平面導電發熱體(2)包括平面發熱主體(21)，以及設于所述平面發熱主體(21)上并與所述平面發熱主體(21)導電連接的導電帶(22)。

4.根據權利要求3所述的發熱式瓷磚，其特征在于：所述導電帶(22)上設有與其導電連接并用于與電源電連接的導電連接端子(23)，所述空腔(11)上設有用于對所述導電連接端子(23)進行讓位的讓位空腔(13)。

5.根據權利要求4所述的發熱式瓷磚，其特征在于：所述瓷磚本體(1)上設有多個所述空腔(11)，所述空腔(11)中設有一所述平面導電發熱體(2)，相鄰兩所述所述平面導電發熱體(2)之間設有用于使兩者電連接的導電線(4)。

6.根據權利要求5所述的發熱式瓷磚，其特征在于：所述瓷磚本體(1)上設有用于連通相鄰兩所述空腔(11)以供所述導電線(4)穿過的內線槽(14)。

7.根據權利要求1所述的發熱式瓷磚，其特征在于：所述瓷磚本體(1)上設有連通所述空腔(11)與所述瓷磚本體(1)外部的外線槽(15)，所述外線槽(15)用于供外部線路穿過，以使所述空腔(11)內的所述平面導電發熱體(2)獲電。

8.根據權利要求5所述的發熱式瓷磚，其特征在于：所述導電帶(22)上還設有接出端(24)，所述導電線(4)連接一所述平面導電發熱體(2)上的接出端(24)和連接另一所述平面導電發熱體(2)上的所述導電連接端子(23)。

9.根據權利要求8所述的發熱式瓷磚，其特征在于：所述導電帶(22)由銅箔條制成，所述接出端(24)和所述導電連接端子(23)與所述導電帶(22)電連接。

10.發熱式瓷磚的制造方法，其特征在于,包括以下步驟：

S1:制造瓷磚本體；

S2:在瓷磚本體背面設置空腔；

S3:將平面導電發熱體放置在空腔中；

S5:將底板覆蓋在平面導電發熱體上，使得平面導電發熱體位于瓷磚本體與底板所形成的夾層中；

S6:將底板與瓷磚本體固定連接。