[發(fā)明專利]揚(yáng)聲器

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011088226.3
• 申請日: 2020-10-13
• 公開（公告）號: CN111935613B
• 公開（公告）日: 2021-02-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王興龍;劉琦琦
• 申請（專利權(quán)）人: 歌爾股份有限公司
• 主分類號: H04R9/02
• 分類號: H04R9/02;H04R9/04;H04R9/06;H04R7/18
• 代理公司: 深圳市世紀(jì)恒程知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 44287
• 代理人: 梁馨怡

本發(fā)明公開一種揚(yáng)聲器，包括外殼、振動系統(tǒng)和磁路系統(tǒng)，振動系統(tǒng)包括振膜以及驅(qū)動振膜振動的音圈，外殼和磁路系統(tǒng)的邊磁路結(jié)構(gòu)之間具有間隙，揚(yáng)聲器還包括固定于外殼且位于振膜下方的彈性支撐件，振膜和彈性支撐件之間連接有導(dǎo)電骨架，導(dǎo)電骨架包括設(shè)于振膜與彈性支撐件之間的側(cè)壁，側(cè)壁位于間隙內(nèi)；彈性支撐件包括導(dǎo)電振膜和電路板，電路板設(shè)置有電連通的內(nèi)部焊盤和外部焊盤，音圈的音圈線通過導(dǎo)電骨架與導(dǎo)電振膜導(dǎo)通，導(dǎo)電振膜與內(nèi)部焊盤導(dǎo)通，外部焊盤與外部電路導(dǎo)通。該揚(yáng)聲器通過設(shè)置導(dǎo)電振膜以及在電路板上僅設(shè)置內(nèi)部焊盤與外部焊盤即可實(shí)現(xiàn)音圈與外部電路的導(dǎo)通，無需在電路板上設(shè)置導(dǎo)電層，不會出現(xiàn)導(dǎo)電層斷裂問題，提高產(chǎn)品使用可靠性。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及聲學(xué)器件技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種揚(yáng)聲器。

背景技術(shù)

揚(yáng)聲器是一種將電信號轉(zhuǎn)換為聲信號的換能器件，現(xiàn)已廣泛運(yùn)用于手機(jī)、電腦、耳機(jī)等電子產(chǎn)品。微型揚(yáng)聲器通常由振動系統(tǒng)、磁路系統(tǒng)以及支撐系統(tǒng)組成，振動系統(tǒng)包含上振動系統(tǒng)和下振動系統(tǒng)，上振動系統(tǒng)中包括音圈和振膜，而下振動系統(tǒng)包括彈性支撐件，且上振動系統(tǒng)和下振動系統(tǒng)分別布置于產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的上部和下部。彈性支撐件包括定心支片，定心支片與音圈導(dǎo)通，但目前，定心支片在振動過程中其中的導(dǎo)電層容易發(fā)生斷裂，影響產(chǎn)品的使用可靠性。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的主要目的是提出一種揚(yáng)聲器，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中揚(yáng)聲器中定心支片的導(dǎo)電層在振動過程中容易發(fā)生斷裂，影響產(chǎn)品的使用可靠性的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提出一種揚(yáng)聲器，包括外殼、振動系統(tǒng)和磁路系統(tǒng)，所述振動系統(tǒng)包括振膜以及驅(qū)動所述振膜振動的音圈，所述磁路系統(tǒng)包括磁軛、設(shè)置于所述磁軛上方的中央磁路結(jié)構(gòu)和邊磁路結(jié)構(gòu)；

所述外殼和所述邊磁路結(jié)構(gòu)之間具有間隙，所述揚(yáng)聲器還包括固定于所述外殼且位于所述振膜下方的彈性支撐件，所述振膜和所述彈性支撐件之間連接有導(dǎo)電骨架，所述導(dǎo)電骨架包括設(shè)于所述振膜與所述彈性支撐件之間的側(cè)壁，所述側(cè)壁位于所述間隙內(nèi)；

所述彈性支撐件包括導(dǎo)電振膜和電路板，所述電路板設(shè)置有電連通的內(nèi)部焊盤和外部焊盤，所述音圈的音圈線通過所述導(dǎo)電骨架與所述導(dǎo)電振膜導(dǎo)通，所述導(dǎo)電振膜與所述內(nèi)部焊盤導(dǎo)通，所述外部焊盤與外部電路導(dǎo)通。

優(yōu)選地，所述導(dǎo)電骨架的頂部和底部分別設(shè)置有第一焊盤和第二焊盤，所述音圈的音圈線與所述第一焊盤導(dǎo)通；所述電路板設(shè)置在所述外殼的底部，所述導(dǎo)電振膜的一端連接在所述電路板的底部或頂部且與所述內(nèi)部焊盤導(dǎo)通，所述導(dǎo)電振膜的另一端連接在所述導(dǎo)電骨架的底部且與所述第二焊盤導(dǎo)通。

優(yōu)選地，所述導(dǎo)電振膜設(shè)置有線性導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的一端與所述內(nèi)部焊盤導(dǎo)通，所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的另一端與所述第二焊盤導(dǎo)通。

優(yōu)選地，所述導(dǎo)電振膜包括依次設(shè)置的第一連接部、第一折環(huán)部和第二連接部，所述第一連接部粘接于所述導(dǎo)電骨架的底部，所述第二連接部粘接于所述電路板的底部或頂部，所述第一折環(huán)部對應(yīng)所述間隙設(shè)置，所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)自所述第一連接部對應(yīng)所述第二焊盤的位置經(jīng)所述第一折環(huán)部延伸至所述第二連接部對應(yīng)所述內(nèi)部焊盤的位置。

優(yōu)選地，所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)為涂刷于所述導(dǎo)電振膜表面的導(dǎo)電銀漿或?qū)щ娔z，或?yàn)榍对O(shè)于所述導(dǎo)電振膜內(nèi)部的導(dǎo)電介質(zhì)。

優(yōu)選地，所述導(dǎo)電骨架包括頂壁、底壁以及連接在所述頂壁與所述底壁之間的所述側(cè)壁，所述頂壁設(shè)置有所述第一焊盤，所述底壁設(shè)置有所述第二焊盤，所述頂壁與所述振膜連接，所述底壁與所述導(dǎo)電振膜連接。

優(yōu)選地，所述揚(yáng)聲器包括相對的一對長邊和相對的一對短邊，所述間隙包括對應(yīng)于兩個短邊的兩個短道；所述導(dǎo)電振膜的數(shù)量為兩個，且分別對應(yīng)兩個所述短道設(shè)置；所述導(dǎo)電骨架的數(shù)量為兩個，且分別對應(yīng)兩個所述短道設(shè)置。

優(yōu)選地，所述電路板為矩形環(huán)狀結(jié)構(gòu)，所述電路板的短軸與所述短道對應(yīng)設(shè)置，所述內(nèi)部焊盤的數(shù)量為兩個，且分別對應(yīng)設(shè)置在所述電路板的兩個拐角處。