[發明專利]一種標簽制造工藝及其印刷設備

有效

• 申請號: 202011084683.5
• 申請日: 2020-10-12
• 公開（公告）號: CN112248675B
• 公開（公告）日: 2021-06-22
• 發明（設計）人: 鄧德秋
• 申請（專利權）人: 深圳市億源印刷有限公司
• 主分類號: B41M1/12
• 分類號: B41M1/12;B41F15/08;G09F3/02;G09F3/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本申請涉及一種標簽制造工藝，包括如下步驟：步驟1：標簽安裝，對上殼體、下殼體和電子芯片進行安裝；步驟2：粘紙貼設，在上殼體上進行空白粘紙的貼設；步驟3：基礎信息印刷，通過印刷設備在空白粘紙上印刷基礎信息；步驟4：熱熔加固，將上殼體和下殼體之間的連接處進行熱熔加固；步驟5：整理打包，將熱熔加固后的標簽進行整理打包。本申請具有通過熱熔加固，降低上殼體和下殼體相互脫離的概率，從而降低了電子芯片遺失的概率的效果。

技術領域

本申請涉及標簽加工的領域，尤其是涉及一種標簽制造工藝及其印刷設備。

背景技術

標簽是標志產品目標和分類或內容的物件，通常貼設或放置于產品上，通過直接閱讀或者掃描的形式通過標簽獲取產品信息。

隨著信息時代的到來產品的信息量越來越大，傳統的標簽由于大小的限制，已無法暫時更多的信息，因此電子標簽逐漸增多。

現有的電子標簽（如圖1所示）包括上殼體11、下殼體12、電子芯片14和空白粘紙15，所述上殼體11和所述下殼體12相互拼接形成空腔13，所述電子芯片14放置于空腔13內，所述空白粘紙15貼設在上殼體11上；空白粘紙15通過印刷機印刷有產品的基本信息，且在有限的空間內展示產品的常用基本信息，電子芯片14通過掃描展示產品的詳細信息。

針對上述中的相關技術，發明人認為現有的電子標簽的上殼體和下殼體通過拼接組成空腔，上殼體和下殼體之間的連接結構不強，容易導致上殼體和下殼體分離，從而導致電子芯片的掉落遺失。

發明內容

為了降低電子芯片遺失的概率，本申請提供一種標簽制造工藝。

本申請提供的一種標簽制造工藝采用如下的技術方案：

一種標簽制造工藝，包括如下步驟：

步驟1：標簽安裝，對上殼體、下殼體和電子芯片進行安裝；

步驟2：粘紙貼設，在上殼體上進行空白粘紙的貼設；

步驟3：基礎信息印刷，通過印刷設備在空白粘紙上印刷基礎信息；

步驟4：熱熔加固，將上殼體和下殼體之間的連接處進行熱熔加固；

步驟5：整理打包，將熱熔加固后的標簽進行整理打包。

通過采用上述技術方案，通過熱熔加固，降低上殼體和下殼體相互脫離的概率，從而降低了電子芯片遺失的概率。

一種用于標簽制造工藝的印刷設備，包括架體，所述架體上安裝有輸送帶，所述架體中部于輸送帶上方設置有印刷機，所述架體一端固設有加工平臺，所述加工平臺上設置有熱熔機構。

通過采用上述技術方案，架體上安裝印刷機能夠通過輸送帶輸送對上殼體上的空白粘紙進行圖案印刷，熱熔機構能夠對印刷網完成后的上殼體和下殼體進行熱熔加固。

可選的，熱熔機構包括放置臺、驅動件和熱熔片，所述放置臺設置于加工平臺上，所述驅動件有若干分別設置與放置臺周向，所述熱熔片有若干，若干熱熔片與驅動件一一對應且安裝在驅動件上，驅動件驅動熱熔片朝向靠近或遠離放置臺方向滑移。

通過采用上述技術方案，通過驅動件驅動熱熔片對放置臺上的標簽進行熱熔，從而實現上殼體和下殼體的熱熔固定。

可選的，加工平臺上開設有放置槽，所述放置臺于放置槽內沿加工平臺高度方向滑移設置在加工平臺上，所述放置槽內安裝有抬升件，所述抬升件驅動放置臺滑移。

通過采用上述技術方案，放置臺滑移設置，通過抬升放置臺至和輸送帶齊平，方便輸送帶將標簽輸送至放置臺上。

可選的，放置槽側壁上開設有導向槽，所述放置臺對應導向槽固設有導向塊，所述導向塊滑移設置于導向槽內。