[發明專利]一種標簽制造工藝及其印刷設備

有效

• 申請號: 202011084683.5
• 申請日: 2020-10-12
• 公開（公告）號: CN112248675B
• 公開（公告）日: 2021-06-22
• 發明（設計）人: 鄧德秋
• 申請（專利權）人: 深圳市億源印刷有限公司
• 主分類號: B41M1/12
• 分類號: B41M1/12;B41F15/08;G09F3/02;G09F3/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種標簽制造工藝，包括如下步驟：

步驟1：標簽安裝，對上殼體(11)、下殼體(12)和電子芯片(14)進行安裝；

步驟2：粘紙貼設，在上殼體(11)上進行空白粘紙(15)的貼設；

步驟3：基礎信息印刷，通過印刷設備在空白粘紙(15)上印刷基礎信息；

步驟4：熱熔加固，將上殼體(11)和下殼體(12)之間的連接處進行熱熔加固；

步驟5：整理打包，將熱熔加固后的標簽進行整理打包；

所述印刷設備，包括架體(1)，所述架體(1)上安裝有輸送帶(2)，所述架體(1)中部于輸送帶(2)上方設置有印刷機(3)，所述架體(1)一端固設有加工平臺(4)，所述加工平臺(4)上設置有熱熔機構(5)；所述熱熔機構(5)包括放置臺(51)、驅動件(52)和熱熔片(53)，所述放置臺(51)設置于加工平臺(4)上，所述驅動件(52)有若干， 分別設置于放置臺(51)周向，所述熱熔片(53)有若干，若干熱熔片(53)與驅動件(52)一一對應且安裝在驅動件(52)上，驅動件(52)驅動熱熔片(53)朝向靠近或遠離放置臺(51)方向滑移。

2.根據權利要求1所述的一種標簽制造工藝，其特征在于：所述標簽包括上殼體(11)、下殼體(12)、電子芯片(14)和空白粘紙(15)，所述上殼體(11)和所述下殼體(12)相互拼接形成空腔(13)，所述電子芯片(14)放置于空腔(13)內，所述空白粘紙(15)貼設在上殼體(11)上；所述上殼體(11)上朝向下殼體(12)一側周向開設有環形卡槽(16)，所述下殼體(12)上朝向上殼體(11)一側周向固設有環形卡塊(17)，環形卡塊(17)和環形卡槽(16)相適配。

3.根據權利要求2所述的一種標簽制造工藝，其特征在于：所述上殼體(11)和所述下殼體(12)周向均設置有一圈卡齒(18)，上殼體(11)上的卡齒(18)和下殼體(12)上的卡齒(18)相互錯位設置。

4.根據權利要求1所述的一種用于標簽制造工藝的印刷設備，其特征在于：所述加工平臺(4)上開設有放置槽(6)，所述放置臺(51)于放置槽(6)內沿加工平臺(4)高度方向滑移設置在加工平臺(4)上，所述放置槽(6)內安裝有抬升件(7)，所述抬升件(7)驅動放置臺(51)滑移。

5.根據權利要求4所述的一種用于標簽制造工藝的印刷設備，其特征在于：所述放置槽(6)側壁上開設有導向槽(8)，所述放置臺(51)對應導向槽(8)固設有導向塊(9)，所述導向塊(9)滑移設置于導向槽(8)內。

6.根據權利要求5所述的一種用于標簽制造工藝的印刷設備，其特征在于：所述加工平臺(4)上設置有下料組件(10)，所述下料組件(10)包括下料口(101)、下料件(102)和下料推板(103)，所述下料口(101)于放置臺(51)一側開設在加工平臺(4)上，下料口(101)連通放置槽(6)與加工平臺(4)外側，放置臺(51)下降時放置臺(51)上表面與下料口(101)齊平，所述下料件(102)安裝在遠離放置臺(51)開設下料口(101)一側，下料推板(103)固設在下料件(102)上，下料件(102)驅動下料推板(103)朝向靠近或遠離放置臺(51)方向滑移。

7.根據權利要求6所述的一種用于標簽制造工藝的印刷設備，其特征在于：所述下料口(101)底部傾斜設置，下料口(101)背離加工平臺(4)一側低于朝向加工平臺(4)一側。