[發明專利]一種在鉆桿上安裝智能芯片的方法

在審

• 申請號: 202011079357.5
• 申請日: 2020-10-10
• 公開（公告）號: CN112272511A
• 公開（公告）日: 2021-01-26
• 發明（設計）人: 劉文紅;申昭熙;張小佳;藺衛平;白小亮
• 申請（專利權）人: 中國石油天然氣集團有限公司;中國石油天然氣集團公司管材研究所
• 主分類號: H05K13/04
• 分類號: H05K13/04;E21B17/00;C09J179/08;C09J161/16;C09J163/00;C09J11/04;C09J5/00
• 代理公司: 西安通大專利代理有限責任公司 61200
• 代理人: 馬貴香

1.一種在鉆桿上安裝智能芯片的方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1、在鉆桿(1)的外螺紋接頭底面位置上開安裝孔(2)；

S2、把智能芯片(3)粘貼在孔底；

S3、向安裝孔(2)內填充復合膠(5)，同時對鉆桿(1)接頭施加振動；

S4、對填充好的復合膠(5)進行固化。

2.根據權利要求1所述的在鉆桿上安裝智能芯片的方法，其特征在于，步驟S1中，當智能芯片(3)為長方體時，安裝孔(2)的長度沿鉆桿(1)軸向布置，安裝孔(2)的長度尺寸至少比智能芯片(3)的長度尺寸大3mm，安裝孔(2)的寬度尺寸至少比智能芯片(3)的寬度尺寸大3mm；

當智能芯片(3)為圓形時，安裝孔(2)的截面形狀為圓形，安裝孔(2)的直徑至少比智能芯片(3)的直徑大3mm。

3.根據權利要求1所述的在鉆桿上安裝智能芯片的方法，其特征在于，步驟S2中，用雙面膠(4)把智能芯片(3)粘貼在孔底，雙面膠(4)的厚度不小于安裝孔(2)孔深的2％。

4.根據權利要求1所述的在鉆桿上安裝智能芯片的方法，其特征在于，步驟S3中，復合膠(5)由耐高溫膠結物、耐高溫增強纖維、硬質顆粒、溶劑和固化劑制備而成。

5.根據權利要求4所述的在鉆桿上安裝智能芯片的方法，其特征在于，耐高溫膠結物采用聚酰亞胺、聚醚醚酮、環氧樹脂、磷酸鹽和硅酸鹽的一種或多種。

6.根據權利要求4所述的在鉆桿上安裝智能芯片的方法，其特征在于，耐高溫增強纖維采用玻璃纖維、聚四氟乙烯纖維、陶瓷纖維或硼纖維。

7.根據權利要求4所述的在鉆桿上安裝智能芯片的方法，其特征在于，硬質顆粒采用二氧化硅或陶瓷，硬質顆粒的粒徑不大于安裝孔(2)孔深的三分之一，顆粒體積不小于復合膠(5)總體積的75％。

8.根據權利要求1所述的在鉆桿上安裝智能芯片的方法，其特征在于，復合膠(5)中心高于安裝孔(2)孔邊最低位置1±0.01mm。

9.根據權利要求1所述的在鉆桿上安裝智能芯片的方法，其特征在于，把復合膠(5)在150℃-160℃下烘烤30分鐘。