[發(fā)明專利]微區(qū)電化學(xué)測定雙金屬復(fù)合材料結(jié)合界面腐蝕性能的方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011079153.1 | 申請日: | 2020-10-10 |
| 公開(公告)號: | CN112098314A | 公開(公告)日: | 2020-12-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李琳;陳義慶;鐘彬;艾芳芳;高鵬;蘇顯棟;傘宏宇 | 申請(專利權(quán))人: | 鞍鋼股份有限公司 |
| 主分類號: | G01N17/02 | 分類號: | G01N17/02;G01N17/04;G01N17/00;G01N1/28;G01N1/32;G01B7/02 |
| 代理公司: | 鞍山嘉訊科技專利事務(wù)所(普通合伙) 21224 | 代理人: | 張群 |
| 地址: | 114000 *** | 國省代碼: | 遼寧;21 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 電化學(xué) 測定 雙金屬 復(fù)合材料 結(jié)合 界面 腐蝕 性能 方法 | ||
本發(fā)明提供一種利用微區(qū)電化學(xué)方法測定雙金屬復(fù)合材料結(jié)合界面處的腐蝕性能和界面寬度的方法,該方法利用掃描電化學(xué)工作站對復(fù)合材料的截面樣品進(jìn)行基材?結(jié)合界面?覆層的電位掃描,從而表征結(jié)合界面腐蝕電位、測定界面寬度,用于研究復(fù)合材料結(jié)合界面的腐蝕性能。并可以通過對復(fù)合材料的截面采用不同模擬大氣環(huán)境的溶液進(jìn)行預(yù)處理,模擬在該腐蝕環(huán)境下表面形成的薄液膜,從而研究復(fù)合材料結(jié)合界面在不同大氣環(huán)境中的腐蝕性能。該方法可以快速、無損地定量測定雙金屬復(fù)合材料結(jié)合界面處模擬不同大氣環(huán)境下的腐蝕性能及其界面寬度。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及腐蝕性能測定技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種微區(qū)電化學(xué)測定雙金屬復(fù)合材料結(jié)合界面腐蝕性能的方法。
背景技術(shù)
雙金屬復(fù)合材料是借助不同的制造工藝,將兩種性能不同的金屬結(jié)合而成,采用耐蝕性較好的金屬作為覆層、強(qiáng)度較好的金屬作為基材,由于綜合了兩種金屬各自的優(yōu)點(diǎn)并且具有較低的成本,逐漸被各個領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。目前應(yīng)用比較廣泛的有不銹鋼-鋼、鈦-鋼和銅-鋼等。雙金屬復(fù)合材料的結(jié)合界面是指基材與覆層之間彼此結(jié)合的區(qū)域,基材與覆層相互接觸時,會發(fā)生化學(xué)反應(yīng)或物理化學(xué)作用,如兩相間元素的互相擴(kuò)散、溶解,從而導(dǎo)致這個區(qū)域組織和性能的不均勻使腐蝕情況較為嚴(yán)重。復(fù)合材料結(jié)合界面由于面積較小,因此腐蝕性能的研究一直是腐蝕研究領(lǐng)域的熱點(diǎn)和難點(diǎn)。
由于結(jié)合界面通常只有幾十到幾百微米,傳統(tǒng)的實(shí)驗(yàn)室加速腐蝕方法或宏觀電化學(xué)腐蝕方法,由于測試的腐蝕面積較大,難以對結(jié)合界面的腐蝕性能精準(zhǔn)測試,極易導(dǎo)致誤差。此外,復(fù)合材料結(jié)合界面處寬度的測量也是研究結(jié)合界面性能的一個重要內(nèi)容,它對研究結(jié)合界面處的元素?cái)U(kuò)散導(dǎo)致覆層耐蝕性的降低有著重要的意義。目前行業(yè)內(nèi)通常采用傳統(tǒng)的金相腐蝕后在顯微鏡下測量的方法,由于存在較大的主觀性,因此很難做到精確地測量。所以發(fā)明一種能夠?qū)﹄p金屬結(jié)合界面的腐蝕性能和界面寬度進(jìn)行測定的方法,對研發(fā)復(fù)合材料、研究復(fù)合材料結(jié)合界面的腐蝕機(jī)理、預(yù)估材料的服役壽命具有重要的意義。
發(fā)明內(nèi)容
為了解決背景技術(shù)提出的技術(shù)問題,本發(fā)明提供一種利用微區(qū)電化學(xué)方法測定雙金屬復(fù)合材料結(jié)合界面處的腐蝕性能和界面寬度的方法,該方法可以快速、無損地定量測定雙金屬復(fù)合材料結(jié)合界面處模擬不同大氣環(huán)境下的腐蝕性能及其界面寬度。
為了達(dá)到上述目的,本發(fā)明采用以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):
一種微區(qū)電化學(xué)測定雙金屬復(fù)合材料結(jié)合界面腐蝕性能和寬度的方法,該方法利用掃描電化學(xué)工作站對復(fù)合材料的截面樣品進(jìn)行基材-結(jié)合界面-覆層的電位掃描,從而表征結(jié)合界面腐蝕電位、測定界面寬度,用于研究復(fù)合材料結(jié)合界面的腐蝕性能。并可以通過對復(fù)合材料的截面采用不同模擬大氣環(huán)境的溶液進(jìn)行預(yù)處理,模擬在該腐蝕環(huán)境下表面形成的薄液膜,從而研究復(fù)合材料結(jié)合界面在不同大氣環(huán)境中的腐蝕性能。
具體包括如下步驟:
步驟101、采用線切割切取復(fù)合材料的截面樣品;
步驟102、對截面樣品表面逐級打磨并拋光,用金相腐蝕劑侵蝕結(jié)合界面、初步確定基材、結(jié)合界面和覆層的位置并做標(biāo)記,對該樣品再次拋光后備用;
步驟103、制作營造模擬不同大氣環(huán)境的結(jié)露的不同薄液膜所用的模具;
步驟104、將模具放置于復(fù)合材料橫截面的表面,用濾紙飽和浸透相應(yīng)溶液之后均勻涂敷于模板下不同部位的試樣表面兩次,放置3~8分鐘進(jìn)行測試;
步驟105、將步驟104中處理完的樣品置于SKP系統(tǒng)測試平臺上,調(diào)節(jié)樣品水平,調(diào)整測試參數(shù)進(jìn)行測試;
步驟106、選擇線掃描模式,掃描第一種液膜下基材-結(jié)合界面-覆層的電位,從左至右掃描過程中并標(biāo)記探針掃過結(jié)合界面時所在X軸的位置坐標(biāo),測試后得到第一種模擬大氣環(huán)境下基材-結(jié)合界面-覆層的線掃描電位分布圖;
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