[發明專利]一種單面覆銅板制造疊合加工工藝在審
| 申請號: | 202011077768.0 | 申請日: | 2020-10-10 |
| 公開(公告)號: | CN112157976A | 公開(公告)日: | 2021-01-01 |
| 發明(設計)人: | 洪宇豪 | 申請(專利權)人: | 洪宇豪 |
| 主分類號: | B32B37/06 | 分類號: | B32B37/06;B32B37/10;B32B37/12;B32B38/18 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 637000 *** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 單面 銅板 制造 疊合 加工 工藝 | ||
本發明涉及一種單面覆銅板制造疊合加工工藝,該單面覆銅板制造疊合加工工藝采用如下裝置,該裝置包括底板,所述底板的上表面的四邊分別固定安裝有液壓桿,所述液壓桿的伸縮端固定安裝有推框,所述推框的外側固定安裝有驅動電機,所述驅動電機內貫穿一端活動連接有螺桿,所述螺桿上活動連接有驅動頭,所述驅動頭的一端固定安裝有規整裝置,本發明通過在板材的四邊分別設置有相互作用的規整輥,利用輥從中間向兩邊反方向滾動,可以在需要規整的板材的兩端產生兩個對向但是同效果的規整作用力,這樣基材板或者半固片在規整過程中單邊受到的鬼整理降低,從而降低基材板在規整過程中發生折彎的情況,提高產品的合格率。
技術領域
本發明涉及覆銅板加工技術領域,具體為一種單面覆銅板制造疊合加工工藝。
背景技術
覆銅板又叫覆銅箔層壓板,分為單面覆銅板和雙面覆銅板,其中單面覆銅板是將電子玻纖布或其他增強材料浸以樹脂,一面覆以銅箔并熱壓而制成的一種板狀材料,各種不同形式、不同功能的印制電路板,都是在覆銅板上有選擇地進行加工、蝕刻、鉆孔及鍍銅等工序,制成不同的印制電路,但是現有的覆銅板在熱壓前的疊合過程存在一些問題:
現有的單面覆銅板由于是一層銅箔加上多層電子玻纖布或者半固化片之類的增強材料組合形成的,所以熱壓前需要進行疊合整理對齊,但是現有的對熱壓前的疊合對齊過程通常都是通過人工手動上膠然后疊合,再進行手動對齊,雖然現有的也有相應的簡單的設備來實現替代人工手動對齊,但是也都是每次只能對即將成型的單個覆銅板進行對齊,相比人工的手動上膠后再對齊效率也沒有明顯的提升,還會增加廠家的生產成本,而且現有的設備采用的對齊結構是四面面板來對齊的方式,這樣的方式會在對齊規整的過程中使得原料板材發生折彎,這樣會使得后續熱壓出來的覆銅板無法正常使用,降低產品的合格率,同時現有的覆銅板疊合生產操作中還不能夠很好的對對齊的疊合板材進行壓實,不便于后續的熱壓成型,因為在熱壓之前不進行壓實,其板材之間涂有的樹脂膠就會在熱壓過程中溢出,最后會嚴重影響熱壓成型后的板材的質量。
發明內容
為了解決上述問題,本發明提供了一種單面覆銅板制造疊合加工工藝,該單面覆銅板制造疊合加工工藝采用如下裝置,該裝置包括底板,所述底板的上表面的四邊分別固定安裝有液壓桿,所述液壓桿的伸縮端固定安裝有推框,所述推框的外側固定安裝有驅動電機,所述驅動電機內貫穿一端活動連接有螺桿,所述螺桿上活動連接有驅動頭,所述驅動頭的一端固定安裝有規整裝置,所述底板上表面的中部在底板表面對角線的連線上分別固定安裝有限位柱,所述限位柱內活動連接有基材板承載端頭,所述基材板承載端頭上活動設置有承載裝置;
所述規整裝置包含固定安裝于驅動頭一端的固定安裝底座,所述固定安裝底座的一側固定安裝有外固定座,所述外固定座的兩端上分別開設有滑槽,所述滑槽內活動連接有端部連接柱,兩個所述端部連接柱之間固定安裝有規整輥,所述外固定座內部固定安裝有刮除裝置;
所述限位柱包含固定安裝在底板上表面的立柱,所述立柱的一側開設有第一長槽,所述立柱內位于第一長槽的一側開設有第二長槽;
所述基材板承載端頭包含活動設置在第一長槽和第二長槽內的承載塊,所述承載塊的頂端開設有折槽,所述折槽內固定安裝有限位短柱,所述折槽內位于限位短柱所在位置固定安裝有第二彈簧,所述承載塊相鄰的兩側面外部的中部固定安裝有滑塊,所述承載塊上表面開設有限位插孔,所述承載塊的底端開設有配合缺口,所述承載塊的下表面固定安裝有連桿,所述連桿的底端固定安裝有第一壓板;
所述承載裝置包含承載板,所述承載板的下表面固定安裝有短桿,所述短桿的底端固定安裝有第二壓板,所述承載板下表面的四角分別固定安裝有限位插桿;
該單面覆銅板制造疊合加工工藝采用如下步驟:
S1、設備的檢查:在啟用該單面覆銅板制造疊合加工裝置之前,對設備運行進行檢查;
S2、原料板的放置:將基材板涂上樹脂膠然后堆疊,并且在一邊覆上銅箔,放置在承載裝置上,然后疊層放置在基材板承載端頭內;
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