[發明專利]一種聚酯母料及其制備方法

有效

• 申請號: 202011075013.7
• 申請日: 2020-10-09
• 公開（公告）號: CN112679915B
• 公開（公告）日: 2022-02-18
• 發明（設計）人: 吳培服;鄧十全;池衛;吳迪;羅海洋
• 申請（專利權）人: 江蘇雙星彩塑新材料股份有限公司
• 主分類號: C08L67/02
• 分類號: C08L67/02;C08L25/06;C08L23/06;C08L67/04;C08L83/04;C08K7/26;C08J3/22
• 代理公司: 北京尚德技研知識產權代理事務所(普通合伙) 11378
• 代理人: 嚴勇剛;段澤賢

本申請提出了一種聚酯母料，包括聚酯以及1.0 wt%~5.0 wt%的功能料顆粒，所述功能料顆粒包括聚苯乙烯或聚乙烯、聚乳酸、二氧化硅氣凝膠以及聚二甲基硅氧烷。另外本申請還提出了制備該聚酯母料的方法。添加本申請的聚酯母料后，對原聚酯的粘度影響很小，有利于保持聚酯參數的穩定性，可降低抗粘連粒子的用量，提高了聚酯制品的加工性能、拉伸強度、透光率和阻燃性能等。

技術領域

本發明涉及一種用于制備聚酯制品的聚酯母料，可用于作為生產各種聚酯制品的全部或者部分原料，包括并不限于各種光學、包裝、電子器件等聚酯制品的表層或芯層的全部或部分原料。

背景技術

聚酯是由多元醇和多元酸縮聚而得的聚合物的總稱。聚酯的種類很多，公眾比較熟悉的有PET（聚對苯二甲酸乙二醇酯）、PBT（聚對苯二甲酸丁二醇酯）、PTT（聚對苯二甲酸丙二醇酯）、PCT（聚對苯二甲酸-1、4-環己二甲醇酯等。聚酯，特別是以PET為代表的聚酯，由于其優秀的耐熱性和機械強度、透明性、耐化學性等優點，廣泛應用于包裝、電子電器、光學等不同領域。與其它高功能性樹脂相比，聚酯因其價格低廉，其用途以及使用量呈持續擴大的趨勢。例如，在光學領域，聚酯薄膜現已開始被大量用于平板顯示屏中的保護膜、反射膜、擴散膜以及增亮膜等。另外窗戶貼膜在隔熱、防輻射等領域也得到了長足的發展。在包裝領域的收縮膜廣泛應用于飲料等瓶體制造。電子領域的離型膜對于大規模電子器件的制造領域也越發重要。

CN 110684323 A公開了一種PET聚酯薄膜生產工藝，首先制備PET共聚酯樹脂，然后將聚酯母料和PET共聚酯樹脂以25:100的質量比進行混合，得到混合物料。再對混合物料進行干燥處理，之后對干燥后混合物料進行熔融擠出并制成鑄片，采用雙向拉伸的方式將鑄片拉伸制得薄膜，最后對薄膜進行收卷分切得到成品。PET共聚酯樹脂與聚酯母料的混合增加了拉伸得到的薄膜的阻隔水蒸氣透過的性能，令此PET聚脂薄膜適合于濕熱環境中使用。其中與PET共聚酯樹脂混合的聚酯母料包括兩種，一種為含有粒徑0.2-0.4μm二氧化鈦30%-50%的聚酯母料，另一種為含有粒徑2-3.5μm二氧化硅0.2%-2%的聚酯母料，且兩種聚酯母料以重量比1:1的比例進行混合。該現有技術的兩種聚酯母料，均作為聚酯薄膜的部分原料，二者在聚酯薄膜中的含量達到20%，而一種聚酯母料中的二氧化鈦含量竟然高達30%-50%，這種母料的難溶性無機物含量太高，是很難分散的，而且會對薄膜的透光性造成嚴重的影響，很難獲得高品質的聚酯薄膜。

CN 106585024 A公開了一種高溫低析出光學聚酯基膜及其制備方法，該膜由ABA三層共擠出薄膜復合構成，ABA三層的總厚度為23～250μm，每層A層的厚度為2～3.5μm；A層原料由65%～85%的聚對苯二甲酸乙二醇酯和15%～35%的聚酯硅母料組成；B層原料由50%～85%的聚對苯二甲酸乙二醇酯和15%～50%的納米二氧化硅聚酯母料組成。該現有技術的納米二氧化硅聚酯母料，采用水熱處理將正硅酸甲酯原位水解出的納米二氧化硅添加到聚對苯二甲酸乙二醇酯的大分子鏈中，從而制成了B層材料中的納米二氧化硅聚酯母料。納米二氧化硅粒子在結晶過程中充當晶核，可以提高薄膜的結晶度，從而可以有效的阻隔低分子物的析出；另一方面，納米二氧化硅填料的均勻緊密性可以提高聚酯薄膜的耐溫性并能封閉聚酯薄膜表面的低分子物的析出。二氧化硅填料的粒徑大小與其折射率相關，采用納米二氧化硅填料有利于改善聚酯薄膜的光學性能。相較于采用微米或以上二氧化硅填料的聚酯薄膜，采用納米二氧化硅填料的聚酯薄膜透光率提高0.1％～0.5％，霧度降低50％～80％，清晰度提高2％～5％。該現有技術通過水解的方式將二氧化硅添加到聚對苯二甲酸乙二醇酯中，工藝十分復雜而且很難控制水解程度，大量水解出來的小分子很難去除，最終會影響聚酯膜薄的性狀，對于制備高品質的聚酯產品十分不利。

發明內容

本申請要解決的技術問題是提供一種聚酯母料及其制備方法，以減少或避免前面所提到的問題。

為解決上述技術問題，本申請提出了一種聚酯母料，包括聚酯以及1.0 wt%~5.0wt%的功能料顆粒，所述功能料顆粒包括聚苯乙烯或聚乙烯、聚乳酸、二氧化硅氣凝膠以及聚二甲基硅氧烷。