[發明專利]散裝無序電子元器件的自動翻面排料方法

在審

• 申請號: 202011075012.2
• 申請日: 2020-10-09
• 公開（公告）號: CN112456086A
• 公開（公告）日: 2021-03-09
• 發明（設計）人: 張魁;安勝彪;徐達;尹麗晶;柳華光;冉紅雷;黃杰
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第十三研究所;河北智云精創電子科技有限公司
• 主分類號: B65G47/248
• 分類號: B65G47/248;B65G47/256;B65G47/26;B65G43/08;B65G47/91
• 代理公司: 石家莊國為知識產權事務所 13120
• 代理人: 秦敏華

本發明提供了一種散裝無序電子元器件的自動翻面排料方法，屬于電子封裝技術領域，自動翻面機構的第一翻面托盤和第二翻面托盤在驅動組件的驅動下，具有180°正反旋轉的自由度；方法包括：建立各電子元器件的位置坐標系；獲取第一翻面托盤上的電子元器件的形位參數；根據正置的電子元器件的圖像，計算各正置的電子元器件在位置坐標系的中心坐標和偏移角度；控制機械手，將正置的電子元器件移至目標位置，完成正置的電子元器件的排料；反置的電子元器件翻面后排序；完成所有電子元器件的規整排料。本發明提供的方法，可以實現電子元器件的自動翻面排料，避免震動排料方式造成的損傷，降低對人工操作的依賴性，節省人力資源，提高工作效率。

技術領域

本發明屬于電子封裝技術領域，更具體地說，是涉及一種散裝無序電子元 器件的自動翻面排料方法。

背景技術

電子元器件可靠性是影響通信、雷達、光伏等多領域電子裝備可靠性與功 能的至關重要的因素，有了高可靠的電子元器件，才能制造出高可靠的電子裝 備。電子元器件的可靠性評價主要依靠物理試驗、環境試驗、壽命試驗等從不 同方面進行評價。電子元器件物理試驗包括外部目檢、外形尺寸、粒子碰撞、 噪聲試驗、X射線檢測、密封性試驗、聲學掃描檢測、引線牢固性、內部目檢、 鍵合剪切試驗、內部氣氛分析、掃描電鏡檢測等；環境試驗包括恒定加速度試 驗、沖擊試驗、溫度循環試驗、鹽霧試驗、霉菌試驗等；壽命試驗包括老煉、 穩態壽命試驗、高溫貯存試驗、加速壽命試驗等，各項試驗前后還會根據用戶 要求進行電性能測試。

其中，在外形尺寸、X射線檢測、聲學掃描檢測、掃描電鏡檢測、恒定加 速度試驗、老煉、穩態壽命試驗、電性能測試等諸多可靠性評價試驗時，需要 將散裝無序的電子元器件進行人工排料，以保證試驗或測試過程中將元器件整 齊置入指定位置。

由于電子元器件可靠性試驗前必須進行的排料工作，在通過人工完成排料 用時約5秒/個，會耗費大量的人力物力，亟需進行智能化自動化替代。

另外，由于電子元器件種類繁多，大小、形狀、重量各異，通過傳統的震 動排料方法對其進行統一自動排料，會造成電子元器件的損傷、劃傷的問題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種散裝無序電子元器件的自動翻面排料方法，旨 在解決人工翻面費時費力，而震動排料容易造成電子元器件損壞的問題。

為實現上述目的，本發明采用的技術方案是：提供一種散裝無序電子元器 件的自動翻面排料方法，所述方法基于自動翻面機構，所述自動翻面機構包括 第一翻面托盤和第二翻面托盤，所述第一翻面托盤和所述第二翻面托盤在驅動 組件的驅動下，具有180°正反旋轉的自由度；

所述方法包括：

步驟一，建立各所述電子元器件的位置坐標系；

步驟二，獲取所述第一翻面托盤上的電子元器件的圖像，根據所述圖像獲 取所述電子元器件的形位參數；

步驟三，獲取各正置的電子元器件的圖像，并根據所述正置的電子元器件 的圖像，計算各正置的所述電子元器件在所述位置坐標系中的中心坐標和偏移 角度；

步驟四，控制機械手，根據所述正置的電子元器件的中心坐標和偏移角度， 抓取所述正置的所述電子元器件，并將其移至目標位置，完成正置的電子元器 件的規整排料；

步驟五，向自動翻面機構發出指令，控制所述第二翻面托盤與所述第一翻 面托盤貼合，壓緊所述第一翻面托盤上反置的所述電子元器件，并同步旋轉 180°，反置的電子元器件在第二翻面托盤上呈正置狀態；

重復執行步驟三至步驟四，完成所有電子元器件的規整排料。

作為本申請另一實施例，步驟二中，在所述第一翻面托盤的下方設有線性 CCD成像裝置，利用所述線性CCD成像裝置，獲取所述第一翻面托盤上的電子 元器件的圖像及形位參數。