[發明專利]單晶片元件、電子模組以及包括單晶片元件的電子裝置

在審

• 申請號: 202011073874.1
• 申請日: 2020-10-09
• 公開（公告）號: CN112651284A
• 公開（公告）日: 2021-04-13
• 發明（設計）人: 謝子文;施偉倫;洪挺軒;唐煌欽
• 申請（專利權）人: 聯詠科技股份有限公司
• 主分類號: G06K9/00
• 分類號: G06K9/00;G06F3/041
• 代理公司: 北京市浩天知識產權代理事務所(普通合伙) 11276
• 代理人: 周華寧

1.一種用于驅動包括多個指紋感測像素、多個顯示像素、和多個觸控感測器的面板的單晶片元件，其特征在于，所述單晶片元件包含：

主體，其具有相對于軸線的左部位和右部位；

第一組焊墊，其布置在所述主體中并包含用于驅動所述多個指紋感測像素的多個第一焊墊，其中所述第一組焊墊布置在所述左部位和所述右部位兩者上并配置成用于耦接至所述多個指紋感測像素；以及

第二組焊墊，其布置在所述主體中并包含用于驅動所述多個顯示像素和所述多個觸控感測器的多個第二焊墊，其中所述第二組焊墊布置在所述左部位和所述右部位兩者上并配置成用于耦接至所述面板。

2.根據權利要求1所述的單晶片元件，其特征在于，所述主體具有矩形形狀，其具有第一側邊、平行于所述第一側邊且較所述第一側邊更接近所述面板的第二側邊、所述左部位上且垂直于所述第一側邊和所述第二側邊的左側邊，以及所述右部位上且平行于所述左側邊的右側邊，且所述軸線與所述第一側邊和所述第二側邊相交。

3.根據權利要求2所述的單晶片元件，其特征在于，所有所述第一組焊墊和所有所述第二組焊墊均沿著所述第一側邊布置。

4.根據權利要求3所述的單晶片元件，其特征在于，所述第一組焊墊較所述第二組焊墊更接近所述軸線。

5.根據權利要求3所述的單晶片元件，其特征在于，所述第二組焊墊較所述第一組焊墊更接近所述軸線。

6.根據權利要求2所述的單晶片元件，其特征在于，所有所述第一組焊墊和所有所述第二組焊墊均沿著所述第二側邊布置。

7.根據權利要求6所述的單晶片元件，其特征在于，所述第一組焊墊較所述第二組焊墊更接近所述軸線。

8.根據權利要求6所述的單晶片元件，其特征在于，所述第二組焊墊較所述第一組焊墊更接近所述軸線。

9.根據權利要求2所述的單晶片元件，其特征在于，所有所述第一組焊墊均沿著所述第一側邊和所述第二側邊之一布置，且所有所述第二組焊墊均沿著所述左側邊和所述右側邊兩者布置。

10.根據權利要求2所述的單晶片元件，其特征在于，所有所述第一組焊墊均沿著所述左側邊和所述右側邊兩者布置，且所有所述第二組焊墊均沿著所述第一側邊和所述第二側邊之一布置。

11.根據權利要求2所述的單晶片元件，其特征在于，所有所述第一組焊墊均沿著所述左側邊和所述右側邊布置，且所有所述第二組焊墊均沿著所述左側邊和所述右側邊布置。

12.根據權利要求1所述的單晶片元件，其特征在于，所述多個第一焊墊包含多個指紋用陣列上閘極驅動器選擇焊墊。

13.根據權利要求1所述的單晶片元件，其特征在于，所述多個第二焊墊包含多個陣列上閘極驅動器選擇焊墊。

14.根據權利要求1所述的單晶片元件，其特征在于，所述面板更包含耦接至所述多個顯示像素的多個資料線、耦接至所述多個指紋感測像素的多個指紋感測線以及多個選擇電路，所述選擇電路的每個皆耦接至所述多個資料線的對應集合，且所述第二組焊墊更包含：

多個第三焊墊，其配置成用于耦接至所述面板并用于控制所述多個選擇電路。

15.根據權利要求14所述的單晶片元件，其特征在于，所述多個選擇電路的每個皆進一步耦接至所述多個指紋感測線中至少一者。

16.根據權利要求14所述的單晶片元件，其特征在于，所述多個第三焊墊布置在所述左部位和所述右部位兩者上。