[發明專利]馬達裝置

在審

• 申請號: 202011072806.3
• 申請日: 2020-10-09
• 公開（公告）號: CN112653297A
• 公開（公告）日: 2021-04-13
• 發明（設計）人: 佐藤裕人
• 申請（專利權）人: 株式會社捷太格特
• 主分類號: H02K11/33
• 分類號: H02K11/33;H02K5/04
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 王艷江;嚴小艷

本發明涉及一種馬達裝置，該馬達裝置包括馬達、第一基板、第二基板、第一散熱器以及第二散熱器。第二基板安置成沿第二基板的板厚度方向面向第一基板。設置在第二基板上的第二元件組具有比設置在第一基板上的第一元件組的發熱量大的發熱量。第一散熱器安置于第一基板與第二基板之間，以促進從第一元件組和第二元件組的散熱。第二散熱器安置于第二基板的與第一散熱器相反的一側上，并且第二散熱器構造成促進從第二元件組的散熱。

技術領域

本發明涉及馬達裝置。

背景技術

日本未經審查的專利申請公報No.2017-189034(JP 2017-189034 A)描述了一種馬達裝置，該馬達裝置構造成使得馬達與用于控制馬達的驅動的控制裝置一體化。控制裝置包括第一基板和第二基板，在第一基板和第二基板中的每一者上設置有用于控制馬達的驅動的元件組。第一基板和第二基板沿它們的板厚度方向面向彼此。在第一基板與第二基板之間安置有散熱器，該散熱器構造成促進從第一基板和第二基板的散熱。

發明內容

根據元件組如何設置在第一基板和第二基板上，第一基板和第二基板的各自發熱量可能具有不同的大小。在這種情況下，與具有相對較小的發熱量的基板相比，有必要更積極地促進從具有相對較大的發熱量的基板的散熱。本發明提供了一種通過有效地促進從具有不同大小的發熱量的基板的散熱而具有較高的散熱性能的馬達裝置。

本發明的一方面涉及一種馬達裝置，該馬達裝置包括馬達、第一基板、第二基板、第一散熱器以及第二散熱器。在第一基板上設置有第一元件組。在第二基板上設置有第二元件組，該第二元件組具有比第一元件組的發熱量大的發熱量。第二基板安置成沿第二基板的板厚度方向面向第一基板。第一散熱器安置于第一基板與第二基板之間。第一散熱器構造成促進從第一元件組和第二元件組的散熱。第二散熱器安置于第二基板的與第一散熱器相反的一側上。第二散熱器構造成促進從第二元件組的散熱。

在上述構型中，第一基板的第一表面沿第一基板的板厚度方向面向第一散熱器。促進了來自第一元件組的熱從第一基板的沿板厚度方向的第一表面散發至第一散熱器。此外，第二基板的沿第二基板的板厚度方向的第一表面面向第一散熱器，并且第二基板的沿板厚度方向的第二表面面向第二散熱器。促進了具有比第一元件組的發熱量大的發熱量的第二元件組使熱從第二基板的沿板厚度方向的第一表面散發至第一散熱器，并且還促進了第二元件組使熱從第二基板的沿板厚度方向的第二表面散發至第二散熱器。從而，熱可以從第二基板的沿板厚度方向的相反兩側散發，由此使得與從第一基板的散熱相比能夠更積極地促進從第二基板的散熱。相應地，能夠提高馬達裝置的散熱性能。

在馬達裝置中，第一基板和第一散熱器可構造成經由散熱材料彼此熱接觸。第一散熱器和第二基板可構造成經由散熱材料彼此熱接觸。第二基板和第二散熱器可構造成經由散熱材料彼此熱接觸。

在上述構型中，可適當地確保用于面向各基板的各散熱器的相應散熱路徑。這樣使得能夠有效地促進從基板的散熱。在馬達裝置中，第二元件組可以是包括開關元件的電力元件組，該開關元件具有向馬達供給電流的功能。第一元件組可以是包括微型計算機的控制元件組，該微型計算機配置成控制開關元件的操作。

當開關元件的發熱量與微型計算機的發熱量相比時，眾所周知開關元件的發熱量大于微型計算機的發熱量。也就是說，來自電力元件組的發熱量大于來自控制元件組的發熱量。在這種情況下，優選的是馬達裝置采用上述構型。

馬達裝置還可包括有底的管狀馬達殼體，馬達被容納在馬達殼體中。第二散熱器可封閉馬達殼體的開口，并且可以固定至馬達殼體的內壁表面。第二散熱器可構造成經由第二散熱器的固定至馬達殼體的部分與馬達殼體熱接觸。

從第二元件組傳遞至第二散熱器的熱被傳遞至與第二散熱器熱接觸的馬達殼體。因此，到達馬達殼體的熱能夠散發至馬達裝置的外部。

馬達裝置可包括馬達殼體，馬達被容納在馬達殼體中。第一散熱器可固定至馬達殼體。第一散熱器可構造成經由第一散熱器的固定至馬達殼體的部分與馬達殼體熱接觸。