[發(fā)明專利]用于制造蒸鍍掩模的金屬板、金屬板的制造方法、蒸鍍掩模以及蒸鍍掩模的制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011072285.1
• 申請日: 2020-10-09
• 公開（公告）號: CN112626451B
• 公開（公告）日: 2023-06-30
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 岡宏樹;池永知加雄;松浦幸代;遠藤翔悟;初田千秋;成田亞沙子
• 申請（專利權(quán)）人: 大日本印刷株式會社
• 主分類號: C23C14/04
• 分類號: C23C14/04;C23C14/24;C23F1/02;C22C38/08
• 代理公司: 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127
• 代理人: 王博;褚瑤楊

1.一種金屬板，其用于制造蒸鍍掩模，該金屬板具備第1面和位于所述第1面的相反側(cè)的第2面，并且包含鐵和鎳，其中，

具有包含除鐵和鎳以外的元素作為主要成分的顆粒，

在包括所述金屬板的所述第1面和所述第2面的樣品中，滿足下述條件(1)、(2)：

(1)每1mm³體積的所述樣品中包含的具有1μm以上的等效圓直徑的所述顆粒的數(shù)量為50個以上3000個以下；

(2)每1mm³體積的所述樣品中包含的具有3μm以上的等效圓直徑的所述顆粒的數(shù)量為50個以下，

所述金屬板的第1比例為70％以上，

所述第1比例是第1數(shù)量相對于具有1μm以上的等效圓直徑的所述顆粒的合計數(shù)量的比例，

所述合計數(shù)量是每1mm³體積的所述樣品中包含的具有1μm以上的等效圓直徑的所述顆粒的數(shù)量，

所述第1數(shù)量是每1mm³體積的所述樣品中包含的具有1μm以上且小于3μm的等效圓直徑的所述顆粒的數(shù)量。

2.如權(quán)利要求1所述的金屬板，其中，滿足下述條件(3)：

(3)每1mm³體積的所述樣品中所包含的具有1μm以上的等效圓直徑的所述顆粒的數(shù)量為1000個以下。

3.如權(quán)利要求1或2所述的金屬板，其中，滿足下述條件(4)：

(4)每1mm³體積的所述樣品中包含的具有3μm以上的等效圓直徑的所述顆粒的數(shù)量為20個以下。

4.如權(quán)利要求1或2所述的金屬板，其中，滿足下述條件(5)：

(5)每1mm³體積的所述樣品中包含的具有5μm以上的等效圓直徑的所述顆粒的數(shù)量為20個以下。

5.如權(quán)利要求1或2所述的金屬板，其中，滿足下述條件(6)：

(6)每1mm³體積的所述樣品中包含的具有5μm以上的等效圓直徑的所述顆粒的數(shù)量為2個以下。

6.如權(quán)利要求1或2所述的金屬板，其中，所述金屬板的厚度為70μm以下。

7.如權(quán)利要求1或2所述的金屬板，其中，所述金屬板的厚度為50μm以下。

8.如權(quán)利要求1或2所述的金屬板，其中，所述金屬板的厚度為30μm以下。

9.一種金屬板的制造方法，該金屬板用于制造蒸鍍掩模，其具備第1面和位于所述第1面的相反側(cè)的第2面，該制造方法中，

具備對具有包含鎳的鐵合金的母材進行軋制而制作所述金屬板的工序，

所述金屬板具有包含除鐵和鎳以外的元素作為主要成分的顆粒，

在包括所述金屬板的所述第1面和所述第2面的樣品中，滿足下述條件(1)、(2)：

(1)每1mm³體積的所述樣品中包含的具有1μm以上的等效圓直徑的所述顆粒的數(shù)量為50個以上3000個以下；

(2)每1mm³體積的所述樣品中包含的具有3μm以上的等效圓直徑的所述顆粒的數(shù)量為50個以下，

所述金屬板的第1比例為70％以上，

所述第1比例是第1數(shù)量相對于具有1μm以上的等效圓直徑的所述顆粒的合計數(shù)量的比例，

所述合計數(shù)量是每1mm³體積的所述樣品中包含的具有1μm以上的等效圓直徑的所述顆粒的數(shù)量，

所述第1數(shù)量是每1mm³體積的所述樣品中包含的具有1μm以上且小于3μm的等效圓直徑的所述顆粒的數(shù)量。

10.如權(quán)利要求9所述的金屬板的制造方法，其中，具備除去所述母材或所述金屬板的表面部分的表面處理工序。