[發明專利]潛水砂卵石地層基坑封底結構及施工工藝

在審

• 申請號: 202011070753.1
• 申請日: 2020-10-09
• 公開（公告）號: CN112081125A
• 公開（公告）日: 2020-12-15
• 發明（設計）人: 李凱;姬賀飛;劉光磊;武思宇
• 申請（專利權）人: 北京中巖大地科技股份有限公司
• 主分類號: E02D19/00
• 分類號: E02D19/00;E02D19/06;E02D19/18;E02D19/10;E02D5/00
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1.潛水砂卵石地層基坑封底結構，其特征在于包括插入地下的止水帷幕1、分倉結構2、I序防滲體10、Ⅱ序防滲體11及防滲底板5；所述止水帷幕1采用地下連續墻、咬合樁或者旋噴樁形成，分倉結構2采用旋噴樁、咬合樁或者注漿體形成；I序防滲體10由I序孔8灌注水泥水玻璃漿液或者添加外加劑的可控性水泥漿液形成，Ⅱ序防滲體11由Ⅱ序孔9灌注多比級水泥漿液形成，Ⅰ序防滲體10、Ⅱ序防滲體11相互咬合共同形成防滲底板5；止水帷幕1、分倉結構2、防滲底板5緊密膠結。

2.根據權利要求1所述的分倉結構2，其采用旋噴樁形成的方法有兩種，一種是通過圓形旋噴樁咬合形成分倉結構2，另一種是通過超高壓擺噴形成網格狀樁體形成分倉結構2。

3.根據權利要求1所述的多比級水泥漿液，其特征在于開始灌漿水灰比介于3:1-5:1，結束灌漿水灰比介于0.5:1-0.8:1。

4.根據權利要求1所述的止水帷幕1、分倉結構2、防滲底板5能夠在地面施工形成，亦能夠在暗挖導洞內施工形成。

5.潛水砂卵石地層基坑封底結構的施工工藝，其特征在于包括以下步驟：

（a）根據地下水水位深度、基坑開挖面積及深度、基坑底部承受的靜水壓力確定止水帷幕1厚度、分倉結構2間距及高度、防滲底板5厚度;

（b）采用地連墻、咬合樁或旋噴樁等形成止水帷幕1，然后采用旋噴樁或咬合樁在基坑下部形成分倉結構2，分倉結構2將基坑分為若干小區域;

（c）采用兩序復合灌漿工藝形成防滲底板5，防滲底板5同止水帷幕1、分倉結構2緊密膠結形成閉合結構;

（d）在各小區域內設置降水井及水位觀測孔，將地下水排走。

6.根據權利要求5所述的潛水砂卵石地層基坑封底結構的施工工藝，其特征在于，所述步驟（c）包括如下步驟：

（c1）首先選用水泥水玻璃漿液或可控性水泥漿液，對相互分離的區域進行Ⅰ序孔8灌漿，形成Ⅰ序防滲體10；施工順序由四周向中間;

（c2）Ⅰ序孔灌漿結束5-10天后，進行Ⅱ序孔9灌漿形成Ⅱ序防滲體11并加強I序防滲體10，提高防滲效果，漿液選用多比級水泥漿液，自下而上分段灌漿，各區段距離為0.5-3m，各區段灌漿結束標準采用壓力流量雙限的方法確定；施工順序由四周向中間;

（c3）對剩下區域進行灌漿封底，重復c1、c2步驟。

7.根據權利要求5所述的Ⅰ序孔8、Ⅱ序孔9采用梅花形布孔，孔間距、排間距通過理論計算及試驗確定。