[發明專利]一種鍵合金絲用微管有效
| 申請號: | 202011070224.1 | 申請日: | 2020-10-09 |
| 公開(公告)號: | CN112309914B | 公開(公告)日: | 2022-09-02 |
| 發明(設計)人: | 李喜尼;黃智偉;黃斯哲 | 申請(專利權)人: | 江西銘源電氣有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/60 |
| 代理公司: | 南昌佳誠專利事務所 36117 | 代理人: | 閔蓉;詹彩霞 |
| 地址: | 344299 江*** | 國省代碼: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 合金絲 微管 | ||
一種鍵合金絲用微管,屬集成電路制造技術領域,包括微管體和阻尼部,阻尼部安裝在微管體內部,鍵合金絲筒微管體頂部穿入并從其底部穿出。微管體包括錐頭、圓臺、連桿、中孔、套筒,錐頭位于圓臺底部,圓臺頂部具有連桿,連桿向上連接引線鍵合機,連桿中央具有中孔,錐頭中部四周均布四個套筒,套筒內安裝阻尼部。阻尼部包括推桿、凸臺、雙耳、滑輪、堵帽和彈簧,推桿安裝在套筒內,推桿前端具有凸臺,凸臺用于安裝彈簧,凸臺前端具有雙耳,雙耳上安裝滑輪。套筒的外端面安裝堵帽,堵帽和推桿的凸臺之間安裝彈簧,推桿穿過堵帽安裝在套筒內。阻尼部具有四個,分別安裝在四個套筒內。四個阻尼部從四個方向分別給鍵合金絲提供一定的擠壓力。
技術領域
本發明屬于集成電路制造技術領域,尤其涉及一種鍵合金絲用微管。
背景技術
集成電路封裝中常見的一種工藝是焊接,而焊接過程中經常用到一種很重要的結構,即微管,是引線鍵合機上金屬線最后穿過的位置,金屬線通過微管與芯片或焊盤上相應的位置進行接觸,并完成鍵合作用。然而,對于金屬線在框架上的走向而言,還有一個比較重要的事項便是,金屬線在框架上的走線應當以合適的力度緊繃,過于松弛可能影響工作,但過于緊繃則可能無法達到預期的使用壽命。因而,對于微管來說,需要為鍵合金絲的連接提供必要的張緊力。
發明內容
本發明提供一種鍵合金絲用微管,以解決上述背景技術中的問題。
本發明所解決的技術問題采用以下技術方案來實現:
一種鍵合金絲用微管,包括微管體和阻尼部,阻尼部安裝在微管體內部,鍵合金絲筒微管體頂部穿入并從其底部穿出。微管體包括錐頭、圓臺、連桿、中孔、套筒,錐頭位于圓臺底部,圓臺頂部具有連桿,連桿向上連接引線鍵合機,連桿中央具有中孔,鍵合金絲從中孔穿入微管體,錐頭中部四周均布四個套筒,套筒內安裝阻尼部。阻尼部包括推桿、凸臺、雙耳、滑輪、堵帽和彈簧,推桿安裝在套筒內,推桿前端具有凸臺,凸臺用于安裝彈簧,凸臺前端具有雙耳,雙耳上安裝滑輪,滑輪在推桿前端可以自由滾動,便于鍵合金絲在微管內的輸出。套筒的外端面安裝堵帽,堵帽和推桿的凸臺之間安裝彈簧,推桿穿過堵帽安裝在套筒內。阻尼部具有四個,分別安裝在四個套筒內。四個阻尼部從四個方向分別給鍵合金絲提供一定的擠壓力。
進一步的,中孔向下連接細孔,細孔向下貫通至錐頭的底部。
進一步的,細孔的孔徑與鍵合金絲呈間隙配合,保證鍵合金絲在錐頭處的引出線是穩定的。
進一步的,凸臺的直徑小于套筒的內徑,使得推桿可以置入套筒內。
進一步的,滑輪周圈具有圓弧槽,圓弧槽內安裝鍵合金絲。
進一步的,堵帽在套筒外端面的安裝可以通過螺紋安裝,也可以采用過盈配合完成安裝。
本發明的有益效果是:
本發明用于芯片鍵合的焊接操作,其微管內具有一組阻尼裝置,可以為鍵合金絲提供適當的阻尼,使得鍵合金絲的輸出始終具有張力,可以有效保證鍵合金絲在框架上保持緊繃。
附圖說明
圖1是本發明的示意圖;
圖2是本發明的主視圖;
圖3是本發明的爆炸圖;
圖4是本發明的微管體的剖視圖;
圖中:10.微管體,11.錐頭,12.圓臺,13.連桿,14.中孔,15.套筒,16.細孔,20.阻尼部,21.推桿,22.凸臺,23.雙耳,24.滑輪,25.堵帽,26.彈簧,30.鍵合金絲。
具體實施方式
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





