[發(fā)明專利]一種集成電路晶體管加工用粘片機在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011067566.8 | 申請日: | 2020-10-06 |
| 公開(公告)號: | CN112071787A | 公開(公告)日: | 2020-12-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 許同 | 申請(專利權(quán))人: | 許同 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;B01D46/00;B01D46/12;B01D53/04 |
| 代理公司: | 合肥兆信知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 34161 | 代理人: | 朱陳晨 |
| 地址: | 238300 安徽省蕪*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 集成電路 晶體管 工用 粘片機 | ||
1.一種集成電路晶體管加工用粘片機,包括機體(1)、氣動滑軌(8)和烘干機構(gòu)(11),其特征在于:
機體(1),所述機體(1)右側(cè)設(shè)置有泵體(2),且機體(1)的上端設(shè)置有外殼體(3),所述外殼體(3)的左側(cè)設(shè)置有第一電動機(4),且第一電動機(4)與第一轉(zhuǎn)軸(5)相連接,所述第一轉(zhuǎn)軸(5)貫穿外殼體(3)的左側(cè)與第一絲杠(6)相連接,且第一絲杠(6)轉(zhuǎn)動連接在外殼體(3)的內(nèi)側(cè)壁上,同時第一絲杠(6)上貫穿設(shè)置有置物架(7);
氣動滑軌(8),所述氣動滑軌(8)設(shè)置在外殼體(3)內(nèi),且氣動滑軌(8)上設(shè)置有滑座(9),同時滑座(9)上設(shè)置有晶體管取料機構(gòu)(10);
烘干機構(gòu)(11),所述烘干機構(gòu)(11)設(shè)置在機體(1)的內(nèi)頂端,且機體(1)的后側(cè)設(shè)置有氣味處理機構(gòu)(12)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路晶體管加工用粘片機,其特征在于:所述機體(1)包括有儲液槽(101)、第一過濾層(102)和第二過濾層(103),且機體(1)的右側(cè)上端開設(shè)有儲液槽(101),所述儲液槽(101)內(nèi)設(shè)置有第一過濾層(102),且第一過濾層(102)上方設(shè)置有第二過濾層(103)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路晶體管加工用粘片機,其特征在于:所述泵體(2)包括有第一連接管(201)、第一噴管(202)和第二噴管(203),且泵體(2)與第一連接管(201)相連接,同時第一連接管(201)與第一噴管(202)和第二噴管(203)相連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路晶體管加工用粘片機,其特征在于:所述第一電動機(4)、第一轉(zhuǎn)軸(5)和第一絲杠(6),且第一絲杠(6)和置物架(7)之間為螺紋連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路晶體管加工用粘片機,其特征在于:所述置物架(7)包括有橫槽(701)、凹型板(702)和通孔(703),且置物架(7)上端設(shè)置有橫槽(701),所述橫槽(701)內(nèi)放置有凹型板(702),且凹型板(702)內(nèi)底部設(shè)置有通孔(703)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路晶體管加工用粘片機,其特征在于:所述滑座(9)包括有第二絲杠(901)、第二轉(zhuǎn)軸(902)和第二電動機(903),且第二絲杠(901)轉(zhuǎn)動連接在滑座(9)內(nèi)側(cè)壁上,所述第二絲杠(901)與第二轉(zhuǎn)軸(902)相連接,且第二轉(zhuǎn)軸(902)與第二電動機(903)相連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路晶體管加工用粘片機,其特征在于:所述烘干機構(gòu)(11)包括有烘干殼體(1101)、第一風(fēng)機(1102)、加熱元件(1103)、蛇形管(1104)和吹風(fēng)管(1105),且第一風(fēng)機(1102)與蛇形管(1104)相連接,同時第一風(fēng)機(1102)設(shè)置在外殼體(3)上端,所述蛇形管(1104)設(shè)置在烘干殼體(1101)內(nèi),且烘干殼體(1101)內(nèi)側(cè)壁設(shè)置有加熱元件(1103),所述蛇形管(1104)設(shè)遠(yuǎn)離第一風(fēng)機(1102)一端與吹風(fēng)管(1105)相連接,且吹風(fēng)管(1105)設(shè)置在烘干殼體(1101)下方。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路晶體管加工用粘片機,其特征在于:所述氣味處理機構(gòu)(12)包括有處理箱(1201)、第一過濾板(1202)、第二過濾板(1203)、活性炭填充物(1204)、第二風(fēng)機(1205)、第二連接管(1206)、第一吸管(1207)和第二吸管(1208),且處理箱(1201)內(nèi)側(cè)壁設(shè)置有第一過濾板(1202)和第二過濾板(1203),所述第二過濾板(1203)和第一過濾板(1202)之間設(shè)置有活性炭填充物(1204),且第二過濾板(1203)設(shè)置在第一過濾板(1202)的左側(cè),所述處理箱(1201)右側(cè)設(shè)置有第二風(fēng)機(1205),且第二風(fēng)機(1205)與第二連接管(1206)相連接,同時第二連接管(1206)與第一吸管(1207)和第二吸管(1208)相連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種集成電路晶體管加工用粘片機,其特征在于:所述第二過濾板(1203)上設(shè)置的濾孔尺寸小于第一過濾板(1202)上設(shè)置的濾孔尺寸。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





