[發明專利]晶圓傳輸裝置及底座的加工方法

有效

• 申請號: 202011062065.0
• 申請日: 2020-09-30
• 公開（公告）號: CN112157407B
• 公開（公告）日: 2021-12-21
• 發明（設計）人: 賈昆良
• 申請（專利權）人: 靖江先鋒半導體科技有限公司
• 主分類號: B23P15/00
• 分類號: B23P15/00;H01L21/677
• 代理公司: 靖江市靖泰專利事務所(普通合伙) 32219
• 代理人: 陳秀蘭

1.晶圓傳輸裝置, 其特征在于：晶圓傳輸裝置包括底座（1）所述底座（1）C面連接端通過螺釘連接有鈦合金連接件（2），底座（1）D面鎧裝加熱管安裝槽（1-5）內嵌設有鎧裝加熱管（4），鎧裝加熱管（4）延長端設置有冷端接線帽（4-2），冷端接線帽（4-2）卡設在鈦合金連接件（2）的加熱管定位板（2-4）上，壓板（2-5）通過螺釘緊固在加熱管定位件（2-4）上；所述鎧裝加熱管（4）上另一個冷端接線帽（4-2）上連接有真空大氣轉接件（3），所述冷端接線帽（4-2）與真空大氣轉接件（3）上轉接孔（3-4）連接處設置有環氧樹脂密封膠，所述冷端接線帽（4-2）與導線（4-3）連接處設置有環氧樹脂密封膠，所述真空大氣轉接件（3）與真空腔連接處設置有密封圈；晶圓傳輸裝置底座的加工方法，包括以下步驟：

（a）備料 選用導熱良好的鋁合金6061板料作為底座（1）的基體，保證熱量分布均勻；

（b）線切割 按圖紙線切割底座（1）的外形；

（c）精準退火處理，將底座（1）加熱到至溫度為420℃，保溫3小時，然后隨爐緩慢冷卻，保證高溫環境下底座（1）不變形；

（d）銑削 底座（1）C面按圖紙銑削加工防止晶圓滑片的導氣槽(1-2)或圓形導氣槽；

（e）磨削 以C面為其準使用專用夾具牢靠固定銑削加工好的底座（1），磨削加工D面，再以D面為基準使用專用夾具牢靠固定磨削C面至圖紙尺寸,控制平面度公差在0.02mm以內；

（f）銑削 底座（1）D面使用特殊設計的成型刀具，銑加工鎧裝熱電偶的安裝槽（1-5）；

（g）噴砂處理 底座（1）C面進行噴砂處理，獲得粗糙度Ra4-5；

（h）陽極氧化處理 底座（1）C面進行陽極氧化處理。

2.根據權利要求1所述的晶圓傳輸裝置,其特征在于：所述底座（1）C面設置有若干個條狀導氣槽（1-2）或若干個圓形導氣槽，底座（1）D面設置有螺旋狀鎧裝加熱管安裝槽（1-5），鎧裝加熱管安裝槽（1-5）與鎧裝加熱管安裝槽（1-5）之間設置有若干個晶圓抬升頂針孔（1-4），底座（1）連接端設置有與鈦合金連接件（2）組裝的安裝固定孔（1-3）。

3.根據權利要求1所述的晶圓傳輸裝置,其特征在于：所述鎧裝加熱管安裝槽（1-5）設置為大半圓形，槽口尺寸小于直徑，槽口與底座（1）上D面連接處設置有圓弧。

4.根據權利要求1所述的晶圓傳輸裝置,其特征在于：所述鈦合金連接件（2）上設置有若干個連接機械手的固定孔（2-2）；所述加熱管定位板（2-4）自右前左后斜向設置在鈦合金連接件（2）上。

5.根據權利要求1所述的晶圓傳輸裝置,其特征在于：所述真空大氣轉接件（3）端面設置有密封溝槽（3-2），密封溝槽（3-2）內圈中間設置有轉接孔（3-4），轉接孔（3-4）兩側設置有固定在真空腔上用的螺紋孔（3-3）；所述螺紋孔（3-3）設置為盲孔。

6.根據權利要求1所述的晶圓傳輸裝置,其特征在于：所述鎧裝加熱管（4）采用材料為：壁厚0.2mm，直徑1.5mm不銹鋼管。

7.根據權利要求1或6所述的晶圓傳輸裝置,其特征在于：所述鎧裝加熱管（4）通過成型模具將鎧裝加熱管（4）截面加工成橢圓型，方便后續安裝到鎧裝加熱管安裝槽（1-5）內。