[發明專利]一種混壓PCB的除膠工藝

有效

• 申請號: 202011061278.1
• 申請日: 2020-09-30
• 公開（公告）號: CN112087872B
• 公開（公告）日: 2021-10-12
• 發明（設計）人: 劉夢茹;彭偉;唐海波;李恢海;紀成光
• 申請（專利權）人: 生益電子股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/26
• 代理公司: 廣州知順知識產權代理事務所(普通合伙) 44401
• 代理人: 彭志堅

本發明提供一種混壓PCB的除膠工藝，包括以下步驟：S1：對不同類型的材料進行混壓制作成PCB，其中，不同類型的材料包括除膠難度不同的第一材料和第二材料，第一材料的除膠難度相對第二材料的除膠難度大；S2：對壓合后的PCB進行鉆通孔，通孔內對應于第一材料、第二材料的孔段的孔壁上分別形成有膠渣；S3：使用感光樹脂對所述通孔進行塞孔，將通孔塞滿；S4：塞孔后進行曝光；S5：曝光后顯影，第一材料上附著感光樹脂小于第二材料上附著的感光樹脂；S6：選擇除膠方式，將第一材料對應孔段上的膠渣及樹脂與第二材料對應孔段上的膠渣及樹脂同時去除。本發明混壓PCB的除膠工藝能夠對不同類型材料進行選擇性除膠，實現一次性使用一個時間程序完成混壓PCB的除膠。

技術領域

本發明涉及電路板制作技術領域，尤其涉及一種混壓PCB的除膠工藝。

背景技術

隨著5G通訊技術的高速發展，終端客戶對材料的需求越來越大，而對材料的功能需求也越來越豐富。當前，高速材料與FR4材料混壓、高速材料與高頻材料混壓以及高速材料與功能材料混壓的結構廣泛應用在PCB制造中。由于不同類型的材料除膠難易程度有顯著差異，板材混壓結構的PCB鉆孔后孔壁除膠量的控制一直是工藝研究想要突破的難點。具體表現在，當兩種除膠量有高低水平明顯差異的材料混壓成PCB后，在鉆孔后對孔壁形成有膠渣，具體為PCB在鉆孔時會產生瞬時高溫，而基材(常見是FR-4)或用于連接銅層間的樹脂材料為不良導體，在鉆孔時熱量會高度積累，孔壁表面溫度超過樹脂玻璃化溫度后會融化,結果造成樹脂沿孔壁表面流動，如此形成一層薄的膠渣，膠渣并非是機械鉆孔加工鉆成的毛邊，毛刺，膠渣是以碳氫化物為主，如果不除去該膠渣，將會使多層板內層信號線聯接不通，或者聯接不可靠，因此需進行除膠，一般采用等離子和化學除膠，除膠的過程中，除膠參數(同一除膠劑，同一除膠濃度、除膠時間等參數)往往不能很好地同時匹配兩種材料的除去膠渣效果。當選用易除膠材料的除膠參數時，容易造成難除膠材料孔壁的除膠不盡，當選用難除膠材料的除膠參數，容易造成易除膠材料的除膠過度。

針對材料混壓PCB孔壁膠渣去除的研究，業界內主要集中在除膠參數的優化上，然而，由于材料混壓特性的原因，導致除膠參數的選用范圍往往很小，甚至是沒有。

發明內容

本發明提供一種能夠對不同類型材料進行選擇性除膠，實現一次性使用一個時間程序完成混壓PCB的除膠，改善除膠效果的混壓PCB的除膠工藝。

本發明采用的技術方案為：一種混壓PCB的除膠工藝，包括以下步驟：

S1：對不同類型的材料進行混壓制作成PCB，其中，不同類型的材料包括除膠難度不同的第一材料和第二材料，第一材料的除膠難度相對第二材料的除膠難度大；

S2：對壓合后的PCB進行鉆通孔，通孔內對應于第一材料、第二材料的孔段的孔壁上分別形成有膠渣；

S3：使用感光樹脂對所述通孔進行塞孔，將通孔塞滿；

S4：塞孔后進行曝光，其中，設置第一材料對應孔段內的曝光補償值小于第二材料對應孔段的曝光補償值；

S5：曝光后顯影，第一材料對應的孔段附著的樹脂厚度小于第二材料對應的孔段附著的樹脂厚度，使得第一材料對應孔段的膠渣所需要的除膠時間+第一材料對應孔段所附樹脂的咬噬時間＝第二材料對應孔段的膠渣所需要的除膠時間+第二材料對應孔段所附樹脂的咬噬時間；

S6：選擇除膠方式，將第一材料對應孔段上的膠渣及樹脂與第二材料對應孔段上的膠渣及樹脂同時去除。

進一步地，S5中，對第一材料或第二材料對應的孔段內的孔壁上附著樹脂的厚度關系，通過在實施S1前，所采用的除膠方式通過對單位面積單位厚度的第一材料、第二材料以及樹脂的除膠量測試的結果獲得。

進一步地，S5或S6中，除膠方式包括通過等離子方式除膠或采用除膠劑除膠，或等離子方式除膠與除膠劑相結合。