[發明專利]一種晶圓蝕刻切片機

在審

• 申請號: 202011059410.5
• 申請日: 2020-09-30
• 公開（公告）號: CN112171085A
• 公開（公告）日: 2021-01-05
• 發明（設計）人: 李峰
• 申請（專利權）人: 李峰
• 主分類號: B23K26/38
• 分類號: B23K26/38;B23K26/402;B23K26/70;B23K26/16
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種晶圓蝕刻切片機，其結構包括主體、進料口、控制面板、警報燈，主體的前端設有進料口，控制面板位于進料口的上端，警報燈嵌固在主體的頂端，主體包括裝料框、機械手臂、切割載盤、切割裝置，切割裝置包括支撐板、激光發射頭、噴淋頭、刷洗裝置，噴淋頭包括噴頭、連接桿、旋轉裝置、導水片，旋轉裝置包括轉桿、固定桿、擋水片、凸起塊，本發明利用水流帶動噴淋頭中的旋轉裝置旋轉，再利用連接桿將旋轉裝置與刷洗裝置相連接，從而讓刷洗裝置跟隨連接桿旋轉對置于晶圓表面的熔融狀顆粒進行刷洗，避免熔融狀顆粒在晶圓表面凝固造成不易清洗的情況。

技術領域

本發明涉及晶圓蝕刻領域，具體的是一種晶圓蝕刻切片機。

背景技術

晶圓的體積較小，所以在進行蝕刻的時候會整片一起進行蝕刻，避免晶圓落入反應池中不方便打撈的情況，而切片機主要是采用激光切割，使用激光切割所形成的切縫較窄，且切割的端面較為平滑。

基于上述本發明人發現，現有的一種晶圓蝕刻切片機主要存在以下幾點不足，比如：由于晶圓片的厚度較薄，切片機工作時通過激光射出的高溫對晶圓進行切片，需要對晶圓的表面噴水降溫，水滴與高溫融化濺射出的熔融狀顆粒接觸，使得熔融狀顆粒在晶圓端面的凝固，導致顆粒粘附在晶圓的表面，造成不易清理的情況。

發明內容

針對上述問題，本發明提供一種晶圓蝕刻切片機。

為了實現上述目的，本發明是通過如下的技術方案來實現：一種晶圓蝕刻切片機，其結構包括主體、進料口、控制面板、警報燈，所述主體的前端設有進料口，所述控制面板位于進料口的上端，所述警報燈嵌固在主體的頂端，所述主體包括裝料框、機械手臂、切割載盤、切割裝置，所述裝料框設置在主體的內部左側，所述機械手臂設置在裝料框的后端，所述切割載盤設于主體的內部右側，所述切割裝置安裝在切割載盤的上端。

進一步的，所述切割裝置包括支撐板、激光發射頭、噴淋頭、刷洗裝置，所述支撐板的末端設有激光發射頭，所述噴淋頭安裝在支撐板的中間位置，所述刷洗裝置設置在支撐板的前端，且與噴淋頭相連接，所述刷洗裝置與噴淋頭活動卡合。

進一步的，所述噴淋頭包括噴頭、連接桿、旋轉裝置、導水片，所述噴頭嵌固在噴淋頭的底端，所述連接桿卡合于噴淋頭的側端，所述旋轉裝置安裝在噴淋頭的內部正中間，且與連接桿相連接，所述導水片嵌固在噴淋頭的內部頂端，所述導水片為半圓狀，且遮擋噴淋頭的內部半邊區域。

進一步的，所述旋轉裝置包括轉桿、固定桿、擋水片、凸起塊，所述轉桿的側端設有固定桿，所述固定桿設有八個，且兩兩為一組環繞于轉桿排列，所述擋水片設有四個，且嵌固在固定桿的末端，所述凸起塊設有兩個，且嵌固在擋水片的上端面，所述凸起塊為長條狀。

進一步的，所述刷洗裝置包括主柱、定位桿、安裝環、通氣孔、清洗刷，所述主柱的側端設有定位桿，所述定位桿設有四個且環繞于主柱的外表面排列，所述安裝環安裝在定位桿的末端，所述通氣孔設有十個以上，且環繞于安裝環排列，所述清洗刷設有十個以上，所述清洗刷安裝在兩兩通氣孔之間。

進一步的，所述清洗刷包括底座、滾動座、毛刷、回卷彈簧，所述底座的中間卡合有滾動座，所述毛刷嵌固在底座的頂部正中間，所述回卷彈簧嵌固在滾動座的側端，所述滾動座與回卷彈簧活動配合。

有益效果

與現有技術相比，本發明具有如下有益效果：

1.本發明利用水流帶動噴淋頭中的旋轉裝置旋轉，再利用連接桿將旋轉裝置與刷洗裝置相連接，從而讓刷洗裝置跟隨連接桿旋轉對置于晶圓表面的熔融狀顆粒進行刷洗，避免熔融狀顆粒在晶圓表面凝固造成不易清洗的情況。

2.本發明利用在安裝環的側端設置通氣孔，減小安裝環受到水流的阻力，加快安裝環的旋轉速度，讓清洗刷能夠更快速的將附在晶圓表面的熔融狀顆粒刷洗掉，避免熔融狀顆粒在晶圓的表面凝固。

附圖說明