[發(fā)明專利]一種晶圓蝕刻槽在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011059375.7 | 申請日: | 2020-09-30 |
| 公開(公告)號: | CN112185859A | 公開(公告)日: | 2021-01-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 賴情依 | 申請(專利權(quán))人: | 賴情依 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 510000 廣東省廣州市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 蝕刻 | ||
本發(fā)明公開了一種晶圓蝕刻槽,其結(jié)構(gòu)包括頂蓋、蝕刻槽、控制按鈕、機(jī)體,頂蓋與機(jī)體的上端鉸鏈連接,控制按鈕與機(jī)體的前端活動卡合,蝕刻槽安裝于機(jī)體的上表面位置,通過晶圓及其上表面的蝕刻液對承載塊產(chǎn)生的壓力,能夠使承載塊上的吸附盤受擠壓在收縮板的配合下向下收縮,從而使密封塊能夠?qū)ξ奖P的中部進(jìn)行密封,故而使吸附盤能夠受擠壓對晶圓的底部進(jìn)行吸附,當(dāng)儲液腔外部的蝕刻液通過透液機(jī)構(gòu)進(jìn)入其內(nèi)部時,通過外部的蝕刻液對聯(lián)動板產(chǎn)生的擠壓,能夠使聯(lián)動板與外管之間產(chǎn)生間隙,且通過外擺板自身的重力,能夠在失去外管內(nèi)壁的擠壓下向外擺動,從而使外擺板能夠配合阻擋塊對外部的晶圓碎屑進(jìn)行阻擋。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及晶圓蝕刻領(lǐng)域,具體的是一種晶圓蝕刻槽。
背景技術(shù)
晶圓蝕刻槽主要是用于對晶圓進(jìn)行蝕刻的設(shè)備,通過將晶圓放置于晶圓蝕刻槽內(nèi)部,再通過晶圓蝕刻槽內(nèi)部的蝕刻液能夠?qū)A的表面進(jìn)行腐蝕,從而使晶圓表面除了電路多余的區(qū)域能夠被去除,故而能夠在晶圓表面蝕刻出電路,是晶圓蝕刻行業(yè)的常見設(shè)備,基于上述描述本發(fā)明人發(fā)現(xiàn),現(xiàn)有的一種晶圓蝕刻槽主要存在以下不足,例如:
由于晶圓蝕刻槽內(nèi)部是裝有蝕刻液的,若圓形晶圓在放置進(jìn)晶圓蝕刻槽內(nèi)部時發(fā)生傾斜,則會使晶圓在蝕刻液中下降時出現(xiàn)翻轉(zhuǎn),從而使晶圓含有電路的一面容易朝下貼合于晶圓蝕刻槽的底部,若此時用鑷子對晶圓進(jìn)行夾取調(diào)整,則容易出現(xiàn)已被腐蝕出的細(xì)小電路被夾壞的情況。
發(fā)明內(nèi)容
針對上述問題,本發(fā)明提供一種晶圓蝕刻槽。
為了實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明是通過如下的技術(shù)方案來實現(xiàn):一種晶圓蝕刻槽,其結(jié)構(gòu)包括頂蓋、蝕刻槽、控制按鈕、機(jī)體,所述頂蓋與機(jī)體的上端鉸鏈連接,所述控制按鈕與機(jī)體的前端活動卡合,所述蝕刻槽安裝于機(jī)體的上表面位置;所述蝕刻槽包括伸縮架、儲液腔、板體、透液機(jī)構(gòu),所述伸縮架與板體活動卡合,所述儲液腔與板體為一體化結(jié)構(gòu),所述透液機(jī)構(gòu)與儲液腔嵌固連接。
作為本發(fā)明的進(jìn)一步優(yōu)化,所述伸縮架包括承載塊、上接板、底板、彈力片,所述承載塊與上接板活動卡合,所述底板與上接板的底部嵌固連接,所述彈力片安裝于承載塊與上接板之間,所述承載塊設(shè)有六個,且均勻的在上接板的上端位置呈平行分布。
作為本發(fā)明的進(jìn)一步優(yōu)化,所述承載塊包括吸附盤、底置板、收縮板、密封塊,所述吸附盤與收縮板的上端相連接,所述收縮板與底置板間隙配合,所述密封塊與底置板為一體化結(jié)構(gòu),通過蝕刻液及晶圓對吸附盤施加的壓力,能夠使吸附盤在底置板在配合下向下收縮一段距離。
作為本發(fā)明的進(jìn)一步優(yōu)化,所述密封塊包括伸縮塊、板塊、固定板、彈性環(huán),所述伸縮塊與固定板間隙配合,所述板塊與固定板為一體化結(jié)構(gòu),所述彈性環(huán)安裝于伸縮塊的底部與固定板之間,所述伸縮塊設(shè)有三個,且均勻的在固定板上呈平行分布。
作為本發(fā)明的進(jìn)一步優(yōu)化,所述透液機(jī)構(gòu)包括套框、外管、回彈片、聯(lián)動板,所述套框與外管為一體化結(jié)構(gòu),所述回彈片安裝于兩個套框之間,所述聯(lián)動板與套框活動卡合,所述聯(lián)動板設(shè)有兩個,且均勻的在外管的內(nèi)部呈對稱分布。
作為本發(fā)明的進(jìn)一步優(yōu)化,所述阻擋塊包括阻擋塊、板面、外擺板,所述阻擋塊與外擺板為一體化結(jié)構(gòu),所述外擺板與板面的左側(cè)鉸鏈連接,所述外擺板設(shè)有兩個,且均勻的在板面的左側(cè)靠上端呈平行分布。
作為本發(fā)明的進(jìn)一步優(yōu)化,所述板面包括承接板、引液腔、擠壓珠,所述引液腔與承接板為一體化結(jié)構(gòu),所述擠壓珠安裝于引液腔的內(nèi)部位置,所述引液腔呈內(nèi)外通透結(jié)構(gòu)。
本發(fā)明具有如下有益效果:
1、通過晶圓及其上表面的蝕刻液對承載塊產(chǎn)生的壓力,能夠使承載塊上的吸附盤受擠壓在收縮板的配合下向下收縮,從而使密封塊能夠?qū)ξ奖P的中部進(jìn)行密封,故而使吸附盤能夠受擠壓對晶圓的底部進(jìn)行吸附,從而能夠避免晶圓在進(jìn)入蝕刻槽內(nèi)部時出現(xiàn)翻轉(zhuǎn),導(dǎo)致帶有電路的一面與蝕刻槽的底部相貼合的情況。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





